Avicena 將與臺積電合作，為 Avicena 革命性的基于 LightBundle microLED 的互連優化光電探測器 （PD） 陣列。

LightBundle 互連支持超過 1 Tbps/mm 的海岸線密度，并以一流的 sub-pJ/bit 能效將超高密度晶粒到晶粒 （D2D） 連接擴展到 10 米以上。這將使 AI 縱向擴展網絡能夠支持跨多個機架的大型 GPU 集群，消除當前銅互連的覆蓋范圍限制，同時大幅降低功耗。

日益復雜的 AI 模型推動了對計算和內存性能的需求空前激增，需要具有更高密度、更低功耗和更長距離的互連，以實現處理器到處理器 （P2P） 和處理器到內存 （P2M） 連接。

LightBundle 專為滿足具有極高海岸線密度和超低功耗的 AI 集群的極端 I/O 要求而開發。其發射器使用針對密集、高速互連優化的 microLED 陣列，可實現低于 1 pJ/bit 的能效。光接收器采用硅 PD 陣列，針對 microLED 傳輸的可見光波長進行了優化。LightBundle 小芯片收發器非常適合各種封裝架構，包括共封裝光學器件 （CPO）、板載光學器件 （OBO） 和可插拔光學模塊。LED 和 PD 陣列都直接粘合到 CMOS IC 的表面，適用于各種工藝節點。這項工作利用了 TSMC 在圖像和光學傳感器技術方面的領先地位，生產用于可見光的高性能 PD 陣列，同時也受益于 TSMC 的卓越制造能力。

“Avicena 從一開始就與 TSMC 合作。臺積電在硅光學傳感器方面的世界級制造能力和豐富經驗對于開發和生產 LightBundle 互連的關鍵組件至關重要，“Avicena 聯合創始人兼首席執行官 Bardia Pezeshki 說。

臺積電北美業務管理副總裁 Lucas Tsai 表示：“與 Avicena 等創新者合作推進 AI 基礎設施，通過高效連接滿足對計算可擴展性日益增長的需求。“TSMC 提供最全面的代工 CMOS 圖像傳感器 （CIS） 技術組合。”