TSMC 選擇更小的襯底進行初始 PLP 運行
—— 臺積電首次生產面板級封裝將使用 310x310mm 的基板，而不是最初試驗的 510x515mm 基板。
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一位消息人士告訴《日經新聞》（Nikkei），決定生產“應該從稍小的方形開始，而不是在早期試驗中從更雄心勃勃的大方形開始。用化學品均勻地涂覆整個基材尤其具有挑戰性。
本文引用地址：http://www.j9360.com/article/202504/469739.htm
首次生產將于 2017 年在桃園市試行。
據報道，日月光科技最初表示正在建造一條使用 600 x 600 毫米基板的 PLP 生產線，但在聽說臺積電的決定后，決定在高雄建造另一條使用 310x310 毫米基板的試點生產線。
PLP 技術由 Fraunhofer 于 2016 年推出，當時它與 17 個合作伙伴成立了面板級封裝聯盟 （PLC）。
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