上個月臺積電（TSMC）宣布，有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，擴大投資計劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進封裝設施、以及一間主要的研發團隊中心。臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠名為Fab
21，前后花了大概五年時間才完成第一間晶圓廠。不過隨著項目的推進，臺積電在當地的設施建造速度變得更快。據TrendForce報道，臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國，以滿足當地客戶日益增長的需求。臺積電正在確定FOPLP封裝的最終規格，以加快大規模生產的時間表。初代產品預計采用300mm
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近日，IDC 發布 2025 年全球半導體市場八大趨勢預測，扇出型面板級封裝（FOPLP）成為今年行業布局焦點之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又為何會受到各方青睞？FOPLP 日漸火熱FOPLP 日益火熱的態勢，在很大程度上是受到當下另一熱門封裝技術 CoWoS 的影響。作為 2.5D/3D 封裝技術佼佼者，CoWoS 與 AI GPU 上所需的 HBM(高帶寬內存) 相輔相成，隨著市場對人工智能芯片需求旺盛，曾經昂貴到「一無是處」的 CoWoS 變得炙手可熱。以英偉達為例，其 A100、A800、
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當前，在人工智能AI、高性能計算HPC、數據中心以及自動駕駛汽車等新興應用的推動下，FOPLP方法憑借顯著提高計算能力，減少延遲并增加帶寬的優勢成功引起了業界對FOPLP技術的注意，越來越多的廠商也開始加入到這一競爭賽道。近日，半導體設備廠商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。而在此前，盛美上海還推出了適用于扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。這意味著盛美上海已經成功進軍高增長的扇出型面板級封裝FOPLP市場。值得一提的是，自今年二季度以來，
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源自臺積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，伴隨AMD、輝達等業者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進行芯片封裝，帶動市場對FOPLP（扇出型面板級封裝）關注。集邦科技指出，該應用將暫時止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產品，待技術成熟后才導入至主流消費性IC產品，AI GPU則要到2027年才有望進入量產。 集邦科技分析，FOPLP技術目前有三種主要應用模式，首先是OSAT（封裝測試）業者將消費性IC封裝從傳統方式轉換至FOPLP，其次是
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TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用于iPhone7
手機所使用的A10處理器后，專業封測代工廠(OSAT)業者競相發展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level
Package, FOPLP）技術，以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起，超威半導體（AMD）等芯片業者積極接洽臺積電及OSAT業者以FOPLP技術進行芯片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。根據全球市場
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面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。?英特爾量產計劃最快2026上路，臺積電尚未宣布相關技術，但首先要解決的是玻璃基板問題。
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半導體行業作為現代電子技術的基石，其持續進步為電子產品的性能提升和成本降低提供了源源不斷的動力。隨著芯片設計復雜性的增加和系統集成度的提高，布線密度的提升成為必然的趨勢。同時，隨著物聯網、云計算、大數據等技術的迅猛發展，設備之間的通信和數據傳輸需求也呈現出爆炸性增長，I/O 端口需求的增加成為了另一個推動半導體技術發展的關鍵因素。在這樣的背景下，傳統的封裝技術已經難以滿足日益增長的性能和集成度要求。因此，半導體行業不斷探索新的封裝技術，以應對布線密度提升和 I/O 端口需求增加帶來的挑戰。扇出型封裝（Fa
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全球領先的高科技設備制造商Manz亞智科技，交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（簡稱佛智芯），推進國內首個大板級扇出型封裝示范線建設，是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從而推進整個扇出型封裝（FOPLP）行業的產業化發展。5G、云端、人工智能等技術的深入發展，使其廣泛應用于移動裝置、車載、醫療等行業，并已成為全球科技巨擘下一階段的重點發展方向。而在此過程中，體積小、運算及效能更強大的芯片成為新的發展趨勢和市場需求，不僅如此，芯
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2018年10月17日，中國蘇州 – 全球高科技設備制造商Manz亞智科技將于10月24日至26日參加第十九屆臺灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show2018)，展示濕制程解決方案實力，為客戶提供跨領域設備整合服務?！ ‰S著人們希望智能手機及智能穿戴設備越來越輕薄靈巧的同時，也期望其功能效率顯著提高，這種市場需求的變化及競爭的日益激烈，促使電子零部件在設計上，除了要求封裝尺寸體積減小之外，IC功能要求越來越強大，同時I/O接腳數量日益增加，傳統的扇入型Fan-In晶圓級芯片封裝已不能滿足市場變化，
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