前一段時間，臺積電（TSMC）董事長兼首席執行官魏哲家表示，客戶對于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎，未來五年內臺積電有望實現連續、健康的增長。目前看來，2nm不但能復制3nm的成功，甚至有超越的勢頭，為此臺積電加快了2nm產線的建設，并進一步擴大了產能規劃。由于臺積電在海外還有新修晶圓廠的計劃，據相關媒體報道，中國臺灣當地的主管部門表示，雖然臺積電在美國、歐洲和日本都在建造先進工藝的晶圓廠，但是最先進的半導體生產技術不能轉移到海外的生產設施，這受到當地法律的保護，核心技術不能外移，現階段無法
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臺積電公開稱，高雄晶圓廠興建工程按照計劃進行，并且進展良好，2nm將如期于2025年量產。此前有消息稱，高雄廠第一座2納米廠將于11月26日舉行進機典禮，并自12月1日展開裝機。ASML也已經向臺積電交付了NAEUV光刻機，該光刻機是生產制造2nm及以下工藝芯片的最佳設備。臺積電明年量產2nm芯片，還是在高雄工廠，這說明魏哲家說的沒錯，臺積電根留臺灣，最先進的技術，也留在了臺灣省。芯片規則修改后，美明確想要臺積電最先進的芯片技術，還要求更多芯片在本土制造。臺積電就加速在美建廠，連續投資超650億美元，建設
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將共同優化 Cortex-A 和 Cortex-X 內核，以實現全柵極晶體管
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IBM 宣布已成功研制出全球首款采用2納米 (nm) 規格納米片技術的芯片，這標志著 IBM 在半導體設計和工藝方面實現了重大突破。一直以來，半導體在眾多領域內都扮演著至關重要的角色，例如：計算機、家用電器、通信設備、運輸系統、關鍵基礎設施等等。IBM 研發的新型2納米芯片技術可推動半導體行業的發展，滿足不斷增長的需求。與目前先進的7納米節點芯片相比，這項技術預計可使芯片的性能提升45%，能耗降低75%。IBM 介紹了這款先進的2納米芯片的應用前景，包括：· 使手機電池續航時間增至之前四倍，只需
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