- 復雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產業迎來調整時期，人事變動、整合傳聞屢見不鮮。與此同時，先進制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實現量產/試產，開啟半導體技術新紀元。三星晶圓代工部門調整，加強HBM業務競爭力近期，媒體報道三星電子DS部門針對代工部門人員發布了“定期招聘”公告，三星計劃把超過兩位數的晶圓代工事業部人員調往存儲器制造技術中心、半導體研究院以及全球制造及基礎設施總部。業界透露，三星此次調整主要是為了加強HBM領域競爭實力，其中三星半導體研究所招募人員是為了“加強HBM和封裝
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- 4月9日消息，根據Counterpoint Research的2025年第一季度內存追蹤報告，SK海力士首次超越三星電子，以36%的市占率成為全球DRAM營收的領導者。在2025年第一季度，SK海力士的DRAM營收市占率達到36%，而三星電子緊隨其后，市占率為34%，美光則以25%的市占率位列第三，其他廠商合計占據剩余的5%。SK海力士預期，營收與市占率的增長至少會持續到下一季度，其還表示，公司在關鍵的HBM市場占有率高達70%。Counterpoint Research資深分析師Jeongku Choi
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- 2nm GAA 工藝進展被傳順利，但三星的目標是通過推出自己的 1nm 工藝來突破芯片開發的技術限制。一份新報告指出，該公司已經成立了一個團隊來啟動這一工藝。然而，由于量產目標定于 2029 年，我們可能還需要一段時間才能看到這種光刻技術的應用。1nm 晶圓的開發需要“高 NA EUV 曝光設備”，但目前尚不清楚三星是否已訂購這些機器。另一方面，臺積電也正在推出
2 納米以下芯片，據報道，這家臺灣半導體巨頭已于 4 月初開始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星，在其 2 納米 GAA
技術的試產過程中
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- 4月7日消息，據國外媒體報道稱，三星公司領導層將對主要全球客戶提高內存芯片價格——從當前水平提高3-5%。在三星看來，“需求大幅增長”導致DRAM、NAND閃存和HBM產品組合的價格上漲，預計2025年和2026年價格都會上漲。一位不愿透露姓名的半導體業內人士表示：去年全年供應過剩，但隨著主要公司開始減產，供應量最近有所下降，目前三星漲價后部分新合同的談判已然啟動。此外，人工智能 (AI) 設備在中國接連出現，由于工業自動化，對半導體的需求正在逐漸增加。市場研究機構DRAMeXchange給出的統計顯示，
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- 4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術已進入風險生產階段。預計今年下半年首發該工藝的Panther Lake處理器將進行大批量生產。此舉為“四年五個節點（5N4Y）”計劃立下關鍵里程碑。按照Intel的愿景，18A將是其反超臺積電、重奪半導體工藝世界第一的關鍵節點。值得關注的是，此為新任華人CEO陳立武接棒后首度公開亮相，業界解讀Intel此舉在向臺積電、三星等競爭對手展示技術肌肉。Intel 18A工藝將全球首次同時采用PowerVia背面供電和Rib
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- 上周末，Jukanlosreve 通過社交媒體透露“ 三星Exynos 2600（移動
SoC）肯定會回歸，它將用于 Galaxy S26 系列。但芯片數量非常有限，可能會與Exynos 990 的情況類似。我不確定 SF2
是否真的有用。” 3 月中旬，這位半導體行業狀況的敏銳觀察家認為三星的代工業務可能會放棄 1.4 納米（SF1.4）工藝節點。據業內人士稱，SF2（又名 2 納米 GAA）的研發和制造工作似乎處于更有希望的狀態——這要歸功于傳聞中的外部 AI 專家合作伙伴的幫助。據稱，下一代
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- 4 月 1 日消息，市場調查機構 CounterPoint Research 于 3 月 28 日發布博文，報道稱 2024 年全球折疊屏手機市場僅增長 2.9%，增速放緩，并預估 2025 年將首次出現個位數負增長，但 2026 年有望因蘋果入局和小折疊機型復興迎來強勁反彈。根據
Counterpoint Research 最新報告，2024 年全球折疊屏手機出貨量同比增長僅
2.9%，增長乏力。盡管多家廠商實現兩位數甚至三位數增長，但三星第四季度銷量驟減，OPPO
削減低價翻蓋折疊屏產量，
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- 移動處理器大廠高通（Qualcomm）計劃推出一款新的4納米高端芯片組，雖然定位低于旗艦級的Snapdragon 8 Elite，但性能依然備受市場關注。 最新消息指出，這款可能命名為Snapdragon 8s Gen 4的新芯片，高通似乎仍傾向于與老伙伴臺積電合作，而非選擇三星代工。追蹤三星相關消息的南韓科技媒體SamMobile報導，盡管三星的4納米制程已經通過測試，也經過市場驗證，看似有搶單的機會，然而高通似乎仍對三星持保留態度，最終還是決定交由臺積電獨家代工這款新芯片。其實三星早在2021年就以第
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- 3月27日消息，三星宣布計劃提升 QD-OLED 面板出貨量，預計與 2024 年的143萬塊相比，2025 年將實現50%以上的增長。根據市場研究公司Omdia的數據顯示，OLED 面板的出貨量在過去幾年有顯著增長，從 2021 年至 2024 年，每年的增長率接近 300%，凸顯了 LCD 到 OLED 技術的快速轉換。去年，三星在OLED市場中占據了71.2%的市場份額，處于絕對領先的地位。在 2025 年，三星將通過推出具有卓越性能的新產品來鞏固其技術領先地位，包括全球首款刷新率為240Hz的27
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- 3月23日消息，有網友爆料稱，三星電子會長李在镕、高通公司總裁安蒙訪問小米汽車工廠，由雷軍、林斌等高層接見，并放出人員合照。李在镕和雷軍有網友表示，此一時彼一時。誰能記得，小米手機曾遭三星斷供屏幕，雷軍親自賠罪的往事呢？小米首部授權傳記《一往無前》曾提到，當年小米供應鏈高管得罪三星，三星直接宣布AMOLED向小米斷供，雷軍親自給三星高管道歉，在一次飯局上喝光了5瓶紅酒。最終，三星勉強同意在兩年之后給小米供貨。以下內容內容摘自書籍《一往無前》——“小米一直在缺貨”是小米給市場的第一印象。這個印象背后的原因主
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- 日前，世界知識產權組織（WIPO）公布2024年度PCT國際專利申請排名。數據顯示，2024年PCT申請總量達27.39萬件，比2023年增長0.5%，中國仍然是最大的來源國，提交了70160件申請。據了解，自1978年世界知識產權《專利合作條約》（PCT）運行以來，美國一直蟬聯榜首。2019年，中國首次超越美國，成為全球最大專利申請來源國。緊隨其后的是美國，提交量為54087件，日本則以48397件位列第三，韓國和德國分別以23851件和16721件的申請數量排在第四和第五。在中國重回增長（+0.9%）
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- 3 月 18 日消息，韓媒 The Elec 今天（3 月 18 日）發布博文，報道稱 LG Innotek 和三星電機兩大韓國電子零部件制造商的相機模塊業務利潤率持續下滑，LG Innotek 在 2024 年創下 17.8 萬億韓元的相機模塊 LG Innotek 2024 年利潤率跌至 3%，三星電機同期為 4%。業務營收新高，但營業利潤同比暴跌 10%，凸顯行業競爭加劇與智能手機創新乏力的雙重壓力。LG Innotek 的營業利潤從 2021 年的 951 億韓元驟降至 2023 年的 663 億
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- 在早前舉行的三星Unpacked活動上，三星如期帶來了三星Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款旗艦，而在發布會上，三星還公布了一個彩蛋，也就是此前傳聞中的超薄機型 —— Galaxy S25 Edge。有爆料稱，這款神秘新機將定檔4月16日全球首發，5月正式開售。據外媒最新發布的信息顯示，全新的三星Galaxy S25 Edge定價將是S25系列中僅次于Ultra機型的第二高價產品，其中256GB和512GB版本售價分別為1031美元和1120美元。其他方面，
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- 3月13日消息，三星未能按時發布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭載高通驍龍8 Elite芯片。據媒體報道，三星已將工作重心轉向下一代旗艦平臺Exynos 2600，這顆芯片首發三星2nm工藝制程，計劃在5月份進入原型量產階段，Galaxy S26系列將會首發搭載，這是全球首款2nm手機芯片。據爆料，Exynos 2600基于三星SF2工藝制造，這是三星第一代2nm制程，較第二代3GAP 3nm制程，SF2在相同計算頻率和復雜度情況下可降低25%功耗，相同功耗和復雜度情況下可提高1
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- 3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業務報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域，預計將在三星代工業務的復蘇中發揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產。圖源：三星電子據了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線（BEOL）技術，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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