- 超強性能，精巧尺寸，適應各種空間限制重點摘要：●? ?三合一超強架構：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優●? ?軍工級緊湊設計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）●? ?豐富工業級接口：集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網口及DDI/USB
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凌華智能 Intel Core Ultra COM-HPC Mini
- 在半導體領域，隨著技術的不斷演進，對CMOS（互補金屬氧化物半導體）可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等前沿技術的推動下，傳統的可靠性測試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術在CMOS可靠性測試中的應用，以及它如何助力這些新興技術的發展。引言對于研究半導體電荷捕獲和退化行為而言，交流或脈沖應力是傳統直流應力測試的有力補充。在NBTI（負偏置溫度不穩定性）和TDDB（隨時間變化的介電擊穿）試驗中，應力/測量循環通常采用直流信號，因其易于映射到器件模型中。然而，結
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CMOS 可靠性測試 脈沖技術 AI 5G HPC 泰克科技
- 3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業務報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域，預計將在三星代工業務的復蘇中發揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產。圖源：三星電子據了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線（BEOL）技術，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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三星 量產 第四代 4 納米 芯片 臺積電 SF4X 人工智能 高性能計算 HPC BEOL
- 隨著人工智能和大數據的發展，企業數字化轉型加速，數據量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設備的需求也越來越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優選方案。
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?研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 存儲自動測試設備 芯片&半導體測試
- AMD將于臺積電亞利桑那州新廠生產高效能芯片，成為繼蘋果之后的第二位知名客戶。 據獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士證實這項協議，不過臺積電拒絕回應。臺積電位于亞利桑那州的21號廠房已開始試產5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 雖然第一階段制程尚未完全開始，但有消息指出，蘋果A16芯片目前已在Fab 21生產，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠的制造測試，根據彭博社報道，Fab 21 目前良率與臺積電在中國臺灣的晶圓廠相似。至于AM
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AMD 臺積電 亞利桑那州廠 HPC
- 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網報道還指出，英特
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臺積電 英特爾 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores
- 摘要：●? ?業界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現高達512 GB/s的數據傳輸速度；●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可提供低延遲數據傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進行預驗證，提供數據保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
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新思科技 PCIe 7.0 IP解決方案 HPC AI 芯片設計
- 供電和電源效率已成為大規模計算系統最大的問題。隨著處理復雜A功能的ASIC和GPU的出現，行業經歷了處理器功耗的急劇增加。隨著AI功能在大規模學習及推斷應用部署中的采用，機架電源也隨之增加。在大多數情況下，供電現在是限制計算性能的因素，因為新型CPU<消耗的電流看起來一直在不斷提升。供電不僅需要配電，同時還需要效率尺寸、成本和熱性能。VICOR 48V組件生態系統為計算提供動力Vicor已構建一系列產品，不僅可實現AC或HV配電，而且還可為48V直接至負載轉換提供分比式電源解決方案。48V配電可提供
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AI HPC 數據計算 電源解決方案
- 當下，高性能計算（HPC）芯片成為半導體產業發展的主要驅動力，無論是 IC 設計、晶圓代工，還是封裝測試企業，正在將越來越多的資源和精力由手機轉向 HPC 市場，特別是人工智能（AI）服務器芯片。目前，稱霸 HPC 芯片市場的依然是以英特爾、英偉達和 AMD 這三巨頭為代表的美國企業，不過，這些公司的優勢主要體現在 IC 設計上，在芯片制造，特別是晶圓代工，以及封裝測試方面，美國企業在全球范圍內沒有優勢。在 HPC 芯片和系統方面，中國本土相關企業和產品一直處于追趕狀態，與國際領先技術和企業之間有明顯差距
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HPC
- 封測產業可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較今年回升，在產業能見度漸明帶動，封測股近期全面轉強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價同創歷史新高。封測股在明年營運不看淡之下，股價率先強勢表態。時序接近2024年，市場普遍預期，半導體產業到明年下半年可望見到強勁復蘇，但產業走出谷底態勢明確，在市況及營運表現不致更壞之下，近期封測股吸引市場資金提前布局。封測二大指標股日月光及力成，市場關注重點均在前景
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先進封測 AI HPC 車用 ? 封測
- 2023芯和半導體用戶大會以“極速智能，創見未來”為主題，以“系統設計分析”為主線，以“芯和Chiplet
EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統領域的眾多前沿技術、成功應用與生態合作方面的最新成果。
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芯和半導體 AI HPC Chiplet
- 高性能計算（High performance computing），是一種利用超級計算機或計算機集群的能力實現并行計算，以處理標準工作站無法完成的數據密集型計算任務的技術，常見的應用領域有仿真模擬、機器學習和深度學習等?；蛟S有人沒有聽過 HPC，但是一定聽過超級計算機，它就是 HPC 的主要實現方式之一。數據顯示，高性能計算系統的運行速度比商用臺式機或服務器系統快一百萬倍以上。原因在于高性能計算能夠讓整個計算機集群為同一個任務工作，以更快的速度來解決一個復雜問題。HPC 提供了超高浮點計算能力解決方案，可
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高性能計算機 HPC
- 凌華科技發布，基于第13代Intel?Core處理器的模塊，可在?65W 功耗下提供最高?i9、24 核和?36MB 緩存，非常適合計算密集型的應用，例如測量測試、醫學成像、工業AI等等。該模塊支持?1 x16 PCIe Gen5，并具有多達?16 個性能核心以及?8 個能效核心，非常適合測量測試、醫學成像和工業?AI 等計算密集型應用。摘要：●? ?凌華科技COM-HPC-cRLS?客戶端類型&
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凌華科技 COM-HPC cRLS Core處理器
- 導讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產品SOM-C350與登臨創新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認證。相關產品在系統測試及驗證過程中，表現出優越的系統穩定性且各項性能特征均滿足用戶的關鍵應用需求。 隨著大數據和物聯網的發展，AI在智慧城市、智慧醫療及智慧工廠等各個領域的應用越來越普遍，AI技術已經成為促進產業數字化升級的關鍵。應市場的發展和需求，深耕于物聯網多年的研華與國內GPU知名企業登臨開展合作，積極發揮各自優勢，為客
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- 為解決高速運算下，存儲器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無法同步成長的問題，高帶寬存儲器（High Bandwidth
Memory，HBM）應運而生，其革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。據TrendForce集邦咨詢研究顯示，目前高端AI服務器GPU搭載HBM已成主流，預估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來到2.9億GB
，2024年將再成長三成。TrendForce集邦咨詢預估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產品5款、Midjourney的
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AI HPC HBM TrendForce
hpc介紹
HPC
手持電腦(HPC)的主要功能應包括：運算處理、數據存儲、輸入輸出、數據通信和系統擴展五方面，軟件和硬件的有機結合是充分實現這些功能的必要條件。在操作系統采用Microsoft公司的Windows CE2.0的前提下，系統設計所選用的硬件有一定的限制，必須支持此操作系統。另外，硬件還必須滿足中文信息處理的要求。由于是手持電腦，在整機體積、功耗及符合人機工程要求等方面上也要予以特別的 [
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