復雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產業迎來調整時期，人事變動、整合傳聞屢見不鮮。與此同時，先進制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實現量產/試產，開啟半導體技術新紀元。

三星晶圓代工部門調整，加強HBM業務競爭力

近期，媒體報道三星電子DS部門針對代工部門人員發布了“定期招聘”公告，三星計劃把超過兩位數的晶圓代工事業部人員調往存儲器制造技術中心、半導體研究院以及全球制造及基礎設施總部。

業界透露，三星此次調整主要是為了加強HBM領域競爭實力，其中三星半導體研究所招募人員是為了“加強HBM和封裝技術領導地位的研究和開發”，全球制造和基礎設施總部正在招募人員則是為了“加強HBM和新產品的測量、分析和設備技術”。

隨著大型科技公司對AI服務器的投資擴大，AI芯片需求持續上漲，與之相關的HBM產品行情火熱，大廠競相研發，下一代HBM4備受矚目。

此前，三星電子DS部門負責人、副會長全永鉉表示，“我們將較去年大幅增加HBM的供應量，進一步強化在HBM市場的地位”。據悉，三星正全力提升HBM4的質量競爭力，該公司計劃今年下半年順利開發并量產HBM4產品。

兩則整合傳聞，晶圓代工產業格局未來有望重塑？

近期，外媒報道市場傳出兩則傳聞：格芯與聯電正評估合并可能性，旨在創造出一家規模更大，能與臺積電抗衡的企業，全球晶圓代工產業格局可能發生變化；英特爾和臺積電已經就成立一家合資企業以運營英特爾在美國的芯片制造工廠達成了“初步協議” 。

這兩則消息都未得到四家大廠的明確回復，但仍舊引發了熱烈討論。

業界指出，在成本上升、技術復雜性增加以及對供應鏈彈性需求日益增長的驅動下，半導體產業的合作與聯盟趨勢日益明顯。此前，臺積電、索尼、電裝、豐田合作成立的日本先進半導體制造（JASM），臺積電、飛利浦/恩智浦成立的新加坡半導體制造公司（SSMC）均是半導體產業合作的成功典范。

復雜國際形勢下，晶圓代工產業更廣泛的合作有助于提供更有彈性的供應鏈，形成更加集成的半導體生態系統，但成功合作的道路上會存在潛在的各種障礙。

比如格芯與聯電，兩家廠商主攻成熟制程，部分技術可能出現重疊，導致資源浪費，最為重要的是，兩家公司體量巨大，合并必須獲得全球主要經濟體的監管批準；臺積電與英特爾，兩家公司不同制造生態系統帶來的技術整合挑戰也應該引起重視，另外，臺積電作為純晶圓代工廠商，其合作的部分客戶與英特爾存在競爭關系，如何協調也是一大挑戰。

需要指出的是，不管上述傳聞走向將如何發展，業界認為，合作將成為晶圓代工產業重要的發展趨勢之一，半導體制造涉及高昂的成本和漫長的開發周期，合作對于尋求擴大制造能力或進入新市場領域的公司來說，是一個更具吸引力的選擇，它有助于分攤成本與風險，并有可能重塑晶圓代工產業競爭格局。

2nm開啟半導體技術新紀元，廠商加速布局

AI驅動半導體產業需求提升、技術升級，晶圓代工廠商正加速半導體先進制程與先進封裝等技術突圍，2nm在今年迎來顯著進展。

臺積電于2025年4月1日正式開放2nm晶圓訂單，首波客戶包括蘋果、高通、聯發科等。原計劃2025年下半年量產，現因需求高漲今年上半年加快啟動。

晶圓代工領域，盡管有不少人員將調整至存儲器業務，但三星仍在堅定發力2nm芯片。三星即將量產全球首款2nm芯片：Exynos 2600，計劃在2025年5月進入原型量產階段。Exynos 2600基于三星SF2工藝制造，這是三星第一代2nm制程，相較于3nm工藝，SF2在相同計算頻率和復雜度下可降低25%的功耗，同時提高12%的計算性能，并減少5%的芯片面積。

Rapidus目標2027年量產2nm，今年試產2nm。近期，Rapidus社長小池淳義對外表示， Rapidus位于北海道千歲市的工廠的2nm試產線已在4月1日部分啟動，4月內(試產線)所有工序預定會全數啟動,最遲會在7月中旬之前對客戶出示產品數據。客戶方面，小池淳義介紹，已經接觸了包括蘋果、Google等在內的40至50家潛在客戶，展現出其在全球半導體市場中的雄心壯志。

業界指出，以臺積電為例，該公司2nm芯片速度提升15%，能效提高30%，密度增加15%，將顯著提升超級計算機、AI推理等領域的運算效率，同時降低能耗，響應全球綠色低碳趨勢。

2nm量產在即，將加速半導體行業向更先進制程邁進，推動HPC、AI、物聯網等領域的創新。在技術突破與市場需求的雙重驅動下，全球半導體產業有望迎來新一輪發展。