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sip-obc 文章 進入sip-obc技術社區

富士通微電子推出用于消費類數字電子產品的低功耗256Mbit FCRAM

  •   富士通微電子(上海)有限公司今天宣布推出一款用于消費類數字電子產品的低功耗256Mbit消費類電子產品FCRAM(1),型號為MB81EDS256545。這款新型FCRAM產品為低功耗,系統封裝(SiP)(2)設計的理想產品,自今日起提供樣片。該款產品的特性是擁有64bit位寬的I/O口及使用低功耗DDR SDRAM接口,其數據吞吐速度相當于兩個擁有16bit位寬I/O口的DDR2 SDRAM(3),同時能減少最大約1瓦特(1W) (約70%)(4)的功耗,從而降低了消費類數字電子產品的功耗。該款產品
  • 關鍵字: 富士通微電子  數字電子  低功耗  FCRAM  SiP  

4G概念移動通信

  •   1、引言   隨著對帶寬的需求的增加,通信技術的發展一度出現2.5G和2.75G的中間過渡代。當3G移動業務剛剛邁出腳步,就出現了支持語音、數據和視頻三種格式的傳輸技術高速下行鏈路分組接入技術。與此同時,真正意義上的寬帶數據速率標準4G概念也開始出現,它包括寬帶無線固定接入、寬帶無線局域網、移動寬帶系統、互操作的廣播網絡和衛星系統等,將是多功能集成的寬帶移動通信系統,可以提供的數據傳輸速率高達100 Mbit/s甚至更高,也是寬帶接入IP系統。   從通信技術標準的發展歷程來看,可分成四大主線和兩
  • 關鍵字: 通信  4G  帶寬  3GPP  WiMAX  SIP  

CEVA和ARM合作CEVA DSP + ARM多處理器SoC的開發支持

  •   硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布與ARM合作,針對多處理器系統級芯片 (SoC) 解決方案的開發,在ARM? CoreSight? 技術實現CEVA DSP內核的實時跟蹤支持。這種強化的支持將使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶,在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell? (ETM) 技術的處理器時,受益于完全的系統可視化,從而簡化調試過程及確保快
  • 關鍵字: ARM  CEVA  DSP  多處理器  SoC  SIP  

市場旺季 日月光硅品應接不暇接訂單

  •   下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機等產品,已經將衛星定位(GPS)、3.5G行動上網、WiFi及藍牙傳輸等列為標準配備,EMS大廠亦改用次系統模塊方式出貨。因次系統模塊需采用系統封裝(SiP)制程,日月光及硅品近期接單接到手軟,已投入資金擴大SiP產能因應。   消費性電子產品生命周期已縮短至6個月內,為了增加差異化以擴大銷售量,下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機、游戲機等電子產品,已將GPS系統、3.5G行動上網、Wi-Fi及藍牙傳輸、CMOS感測組件、微型麥克風等新功
  • 關鍵字: 日月光  硅品  消費性電子  SiP  

德州儀器:2020年半導體發展趨勢

  •   德州儀器(TI)開發商大會(TI Developer Conference)5月26日起在中國召開。本次大會依次在深圳、上海和北京舉辦,在深圳的首場報告中,TI 首席科學家方進 (Gene Frantz) 和與會者分享了2020年半導體產業發展趨勢,闡述科技將如何改變未來生活,并展示了一系列極富創意和前瞻性的嶄新思想,將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導體科技界讓人充滿期望的一次盛宴。   方進指出,隨著對視訊影像、車用電子、通訊設備、工業應用及醫療電子等相關應用的需求提升,全球 DS
  • 關鍵字: 德州儀器  DSP  集成電路  低功耗節能  SiP  機器人  醫療電子  

德州儀器預見2020年科技未來趨勢

  •   德州儀器(TI)開發商大會(TI Developer Conference)于今日(5月26日)在中國正式展開了!本次大會依次在深圳、上海和北京舉辦,在深圳的首場報告中,TI首席科學家方進(Gene Frantz)和與會者分享了2020年半導體產業發展趨勢,闡述科技將如何改變未來生活,并展示了一系列極富創意和前瞻性的嶄新思想,將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導體科技界讓人充滿期望的一次盛宴!   方進指出,隨著對視訊影像、車用電子、通訊設備、工業應用及醫療電子等相關應用的需求提升,全球DS
  • 關鍵字: TI  綠色裝置  機器人  醫療電子  嵌入式處理器  低功耗  SiP  

下一代媒體網關系統架構及實現

  •   1、VoIP簡介   1.1 VoIP主要應用協議   隨著用戶規模的擴大以及用戶對業務需求的增長,網關在規模上要不斷擴大。集中型的網關結構在可擴展性、安全性以及組網的靈活性方面的不足日益顯露出來。因此,將業務、控制和信令分離的概念被提了出來,即將IP電話網關分離成三部分:信令網關(SG)、媒體網關(MG)和媒體網關控制器(MGC)。SG負責處理信令消息,將其終結、翻譯或中繼;MG負責處理媒體流,將媒體流從窄帶網打包送到IP網或者從IP網接收后解包并送給窄帶網; MGC負責MG資源的注冊、管理以及
  • 關鍵字: VoIP  SIP  H.323  媒體網關控制協議  通信  

VoWLAN語音終端開發設計

  •   1 引言   1.1 VoWLAN概述   VoWLAN是WLAN的新興應用之一。VoIP通過數據網絡傳輸語音信號;WLAN(無線局域網),通過無線接入點進行無線上網。VoWLAN可以說是這兩者的有機結合,它可以利用現有的WLAN網絡實現無線的VoIP通話能力,企業員工通過VoWLAN可在辦公場所以外的地方隨時語音通信、訪問E-mail和其他已接入的網絡資源,這樣提高了網絡資源的利用率并降低了通話的成本,從而節省企業的總體IT費用。對于住宅用戶也可以通過與寬帶802.11無線網絡相連的VoIP電話
  • 關鍵字: VoWLAN  VoIP  WLAN  SIP  

基于oSIP的嵌入式SIP終端的研究與實現

  • 分析了開源SIP協議棧oSIP的運行機制。在oSIP基礎上,設計實現了一個基于S3C2410A微處理器平臺,使用WinCE操作系統的嵌入式SIP終端。
  • 關鍵字: 研究  實現  終端  SIP  oSIP  嵌入式  基于  

H.323-SIP信令網關的實現

  •   隨著計算機運算能力的提高和網絡帶寬的不斷增加,傳統電信網絡和計算機網絡正逐漸融合,以分組交換技術為核心的IP電話業務逐漸成為市場的主流。目前被廣泛接受的網絡電話(VoIP)控制信令體系包括國際電信聯盟遠程通信標準化組(ITU-T)的H.323協議和互聯網工程任務組(IETF)的會話初始化協議(SIP),二者實現的信令控制功能基本相同,但設計風格和實現方法不同。H.323協議與傳統電信網絡互通性較好,應用廣泛,技術較為成熟;而SIP與IP網絡結合得更好,信令簡單,易于擴充。因此,在實際應用中考慮到多媒體
  • 關鍵字: H.323-SIP  

SIP及其在軟交換網絡和IMS中的應用

  • 摘要 介紹了SIP(session initiation protocol)協議的特點、功能和結構等,從路由、網絡結構和典型呼叫流程方面研究分析SIP在軟交換網絡和IMS中的應用,最后對SIP的未來做出了展望。 1、SIP的技術特點和結構   SIP(session initiation protocol)是IETF(Internet Engineering Task Force,工程任務組)制定的多媒體通信協議。它是一個基于文本的應用層控制協議,獨立于底層協議,用于建立、修改和終止IP網上的雙方
  • 關鍵字: SIP  無線  通信  

基于SIP的H.264視頻電話終端設計

  •   1 引 言   視頻電話終端系統的實現是個很復雜的過程,涉及多方面知識。其目的是利用互聯網或固定電話網等為彼此通訊的雙方不但能提供實時的語音交流而且可以實現視頻信息的即時傳輸。由于豐富的視頻數據和網絡可用帶寬的矛盾,視頻電話的發展經歷了漫長的發展過程,早在上世紀20年代就有人對他進行探索和研究。   SIP(Session initiation Protocol)[1]協議是IETF于1999年提出的一種新的網絡多媒體通信的交互信令,他相對于市場主體的H.323協議具有簡單、擴展性好、便于實現等優
  • 關鍵字: 視頻電話  SIP  視頻電話  通信基礎  

基于IEEE802.15.4的無線VoIP話機系統

  •   摘要: 隨著網絡的普及,基于分組交換的VoIP技術得到迅猛發展。如何將VoIP技術與無線通信技術相結合,實現無線VoIP話機是當前嵌入式VoIP話機設計的一個新方向。本文提出了一種適用于家庭辦公室小范圍內的無線VoIP話機系統設計方案,并且將該方案在具體的硬件平臺上付諸實現。本文重點介紹了該系統的設計特點,無線MAC層的設計,以及手持設備端的硬件結構和軟件結構。   關鍵詞: IEEE802.15.4;mC/OS-II;SIP;g.726   當前VoIP技術和無線通信技術的迅速發展為無線VoIP
  • 關鍵字: 0712_A  雜志_技術長廊  IEEE802.15.4  mC/OS-II  SIP  g.726  音視頻技術  

Cadence將SiP技術擴展至最新的定制及數字設計流程

  •   Cadence設計系統公司宣布,Cadence® SiP(系統級封裝)技術現已同最新版的Cadence Virtuoso® 定制設計及Cadence Encounter®數字IC設計平臺集成,帶來了顯著的全新設計能力和生產力的提升。通過與Cadence其它平臺產品的整合,包括Cadence RF SiP Methodology Kit在內,Cadence提供了領先的SiP設計技術。該項新的Cadence SiP技術提供了一個針對自動化、集成、可靠性及可重復性進行過程優化的專家級
  • 關鍵字: Cadence  SiP  

面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設計

  • 本文探討這兩種基板在射頻模塊設計方面的優勢和劣勢。并將借助一些模塊設計實例來介紹一般的設計過程。
  • 關鍵字: 模塊  設計  射頻  LTCC  SiP  封裝  面向  
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