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sip-obc 文章 進入sip-obc技術社區

金升陽新的DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創“芯”未來

  • 1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產品，在全球有數十萬用戶，可謂世界級的產品。2020年，金升陽歷經多年技術沉淀，推出第四代定壓產品（簡稱“定壓R4”），可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源（如圖1）。實際上，金升陽的定壓系列產品從R1升級到R2，再到R3代，每次更迭換代，產品都進行了非常多的電路和工藝技術突破；但是封裝工藝上還是一樣，仍沿用傳統的灌封/塑封工藝，產品結構和外觀沒有顯著變化。不過，此次推出的新的定壓R4代電源模塊，最大的技術創新點就是在封裝工藝上取得了重
  • 關鍵字： 202005  DC-DC  金升陽  Chiplet SiP  

ROHM的SiC功率元器件被應用于UAES的電動汽車車載充電器

  • 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）的SiC功率元器件（SiC MOSFET*1）被應用于中國汽車行業一級綜合性供應商——聯合汽車電子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，總部位于中國上海市，以下簡稱“UAES公司”）的電動汽車車載充電器（On Board Charger，以下簡稱“OBC”）。UAES公司預計將于2020年10月起向汽車制造商供應該款OBC。與IGBT*2等Si（硅）功率元器件相比，SiC功率元器件是一種能
  • 關鍵字： OBC  SiC MOSFET  

馬瑞利牽手氮化鎵(GaN)技術領導者TRANSPHORM Inc.

  • 領先的汽車供應商MARELLI近日宣布與美國一家專注于重新定義功率轉換的半導體公司Transphorm達成戰略合作。通過此協議，MARELLI將獲得電動和混合動力車輛領域OBC車載充電器、DC-DC 轉換器和動力總成逆變器開發的尖端技術，進一步完善MARELLI在整體新能源汽車技術領域的布局。Transphorm被公認為是氮化鎵(GaN)技術的領導者，提供高壓電源轉換應用的最高效能、最高可靠性的氮化鎵(GaN)半導體，并擁有和汽車行業（尤其是日本）直接合作的成功經驗。獲得這一技術對正在探索電力傳動系統業務
  • 關鍵字： OBC  GaN  

SIP-8封裝內DC/DC轉換器的功率密度達到新標桿！

  • 2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列，一款采用SIP-8封裝4:1輸入的12W DC/DC轉換器。憑借先進的變壓器技術，RECOM新推出的RS12-Z系列采用工業標準SIP-8封裝的DC/DC轉換器，在環溫75°C和自然風冷條件下可以滿載輸出12W的功率，無須降額。該系列尺寸面積僅2cm2，具有9-36 V或18-75V的4:1輸入，輸入沖擊電壓分別高達50V和100V，單路穩壓輸出3.3、5、12、15或24V，輸出+/-10%可調，并有遠程開關控制管腳。轉換器具有輸出短
  • 關鍵字： SIP-8封裝  DC/DC轉換器  

Nordic nRF9160 SiP已通過終端產品部署所需的全部主要認證 進入最終批量生產階段

  • 挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認證，包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國臺灣)和IMDA(新加坡)，成功進入最終硅片批量生產階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm，適用于非常緊湊的可穿戴消費產品和醫療設備
  • 關鍵字： Nordic Semiconductor  nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT  

Nordic SiP量產超小封裝蜂窩物聯網模塊

  • 在MWC 2019大會期間，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開發工具產品，根據 GSMA 移動智庫數據顯示，到2025 年，中國將有近20億基于授權頻譜的蜂窩物聯網連接，較比2018年底(約 7億)增長三倍。
  • 關鍵字： Nordic SiP  封裝  蜂窩物聯網  

使用微型模塊SIP中的集成無源器件

  • 　　簡介　　集成無源器件在我們的行業中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實際上，ADI公司過去曾為市場生產過這類元件。當芯片組將獨立的分立無源器件或者是集成無源網絡作為其一部分包含在內時，需要對走線寄生效應、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進行仔細的設計管理。雖然集成無源器件繼續在業界占據重要地位，但只有當它們被集成到系統級封裝應用中時才能實現其最重要的價值?！　啄昵?，ADI開始推出新的集成無源技術計劃(iPassives?)。ADI旨在通過這項計劃提供二極管、電阻、電感和電容等無源元件，從而
  • 關鍵字： 無源器件  SIP  

十月上海揭秘SiP在汽車、IoT和手機領域最新技術革新

  • 　　時間丨Time　　2018年10月17-19日　　上海虹橋錦江大酒店　　票價丨Price　　聽眾費用 - ￥ 3580　　點擊立即購票　　(以上僅為部分演講嘉賓，敬請留意官方更新)　　會議日程　　上海站 會議日程新鮮出爐↓↓↓　　* 該日程為大會初步日程，具體內容會隨時更新，敬請留意官方網站　　Day 1　　Day 2　　Day 3　　* 點擊上方圖片可高清預覽 ↑　　目前已經確認的大會贊助商包括：　　鼎級贊助商：　　贊助商：　　參展廠商：　　支持單位：　　支持媒體：　　現大會贊助商、展商和演講人火熱
  • 關鍵字： SiP  IoT  

使用半定制系統級封裝(SiP)方案的醫療傳感器接口

  • 醫療市場范圍非常廣泛，涵蓋用于監測和治療的臨床醫療保健設施，以及家庭醫療保健設備。這些設備包括聽力受損的人使用的助聽器、肥胖癥患者用作一部分
  • 關鍵字： SiP  醫療傳感器  

【早鳥票】SiP中國系統級封裝大會初步日程發布，不要錯過！

  • 　　上海站　　時間：2018年10月17-19日　　地點：上海虹橋錦江大酒店　　深圳站　　時間：2018年12月20-22日　　地點：深圳會展中心　　目前已經確認的大會贊助商包括：　　更有來自全球幾十個技術公司等　　頂級sip技術專家確認出席演講，　　包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等?！　‖F大會贊助商、展商和演講人火熱召集中!　　如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會，請聯絡我們：　　周小姐：0755-88312776 / 13410169602　　郵箱：ir
  • 關鍵字： SiP  封裝  

為啥我說SiP能超越摩爾定律？

  • 　　所謂SiP就是System in Package。大家看到下圖是手機內部結構，有個很明顯的趨勢，里面大部分的器件都是SiP。整體來看的話，SiP是一個非常主流的技術方向。從數字、模擬、MEMS到Sensor，各種器件都用到了SiP技術?！　∠旅孢@張圖是Apple watch，也是一個典型的SiP應用。它是一個全系統的SiP(System in Package)。從Cross-section S1 SiP這張圖可以看到AP和AP之上的
  • 關鍵字： SiP  摩爾定律  

一文讀懂SIP與SOC封裝技術

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發展的角度來看，因電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經被確立為未來電子產品設計的關鍵與發展方向。但隨著近年來 SOC生產成本越來越高，頻頻遭遇技術障礙，造成 SOC 的發展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發展越來越被業界重視。
  • 關鍵字： SIP  SOC  applewatch  摩爾定律  

SiP中國大會十月深圳舉行，早鳥注冊隆重開啟！

  • 　　中國第一個系統級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據主辦方創意時代介紹，本次大會將整個SiP供應和設計鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設備和材料供應商聚集在一個地方-中國深圳。全面致力于涵蓋SiP的業務和技術相關的所有方面，以滿足當前和未來的挑戰?！　h概覽　　SiP中國大會2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測試、高級SiP架構和設計神話、新材料解決方案等方面為了提高
  • 關鍵字： SiP  Fabless  

如何打造更安全的NGN業務平臺

演進中的VoIP來電ID技術

  • 在防范VoIP垃圾（即所謂的SPIT，Internet電話垃圾）的眾多技術中，SIP身份認證也具有里程碑式的重大意義。由于它能夠實現更安全的互聯，并有效阻止垃圾呼叫，因此SIP身份認證將在未來的VoIP網絡中發揮越來越重要的作用。
  • 關鍵字： 網絡  SIP  電話網  寬帶  VoIP  
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