全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司，宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺積電技術研討會 (TSMC Technology Symposium)上，向與會者現場演示了這些技術。
在展會上，CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺上完全以軟件運行的高效人臉檢測和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
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CEVA SIP DSP 嵌入式圖像增強技術 MM2000
經國家發改委批準，以國內集成電路封測領軍企業江蘇長電科技股份公司為依托，聯合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術產學研相結合的工程實驗平臺正式啟動。
近年來，國內外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產業規模發展迅速， IC產業已成為國民經濟發展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內的封測企業帶來了良好的發
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集成電路 WLCSP SiP 封測 IC封裝 FCBGA TSV MIS
金融危機帶來機遇
金融危機帶來的不應該全部是負面影響，如果把握得好的話，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學生絕大多數就業了。這是因為在金融危機沒有到來之前，我們在教學上就進行了改革，以項目驅動為基礎，強化理論與實踐相結合，企業哪有不要的道理呢?
面對金融危機企業更要投入開發和吸納優秀人才，以此來縮小與行業領先企業的差距。今年第一季度我們公司的成長超過25%，因此我認為金融危機對中國企業來說就是機遇，也是嵌入式企業的發展機遇。所以我們公司在金融危機時一直在擴張，目前人員已經增至1000
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SoC SIP CPU內核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆疊封裝 200906
富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出兩款新型消費類FCRAM(*1)存儲器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口，是業界首推的將工作溫度范圍擴大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開始提供這兩款新型FCRAM產品。這兩款低功耗存儲器適用于數字電視、數字視頻攝像機等消費類電子產品的系統級封裝(SiP)。
如果SiP架構上的片上系統(SoC)整合了新型FCRAM芯片，當SiP工作速度提高導致工作
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富士通 存儲器 SiP 芯片
愛特梅爾公司宣布推出用于汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統基礎芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收發器、穩壓器、看門狗)，以及愛特梅爾AVR?微控制器ATtiny87 (具有8kB閃存)。使用這種高集成度解決方案，客戶僅僅使用一個IC即可創建完整的LIN節點。
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Atmel LIN 封裝 SiP AVR
從2009年4月1日起，瑞薩科技公司將變更在中國的銷售和技術支持體制。新的體制下，銷售和技術支持將分別由銷售部、市場與工程技術事業部兩個部門負責。瑞薩表示，此次體制調整的目的，在于整合旗下產品的銷售窗口，為用戶提供更專業的技術支持，從而進一步拓展中國市場。
瑞薩在中國的銷售和技術支持運作是在平澤大(Hirasawa Dai，董事長·總裁)和潘潤湛(Eric Poon，董事·總經理)的領導下，由瑞薩電子(上海)有限公司和瑞薩香港有限公司來執行的。此前這兩個公司都是以產品
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Renesas SoC SiP LCD驅動IC
“單芯片手機”的概念是指利用行業標準的工藝技術和傳統硅集成趨勢將手機功能整合在一塊裸片上。但對于蜂窩...
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單芯片手機 SoC SiP CMOS
對生命周期相對較長的產品來說，SoC將繼續作為許多產品的核心；而若對產品開發周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應使用SiP。
現代集成技術已經遠遠超越了過去40年中一直以摩爾定律發展的CMOS(互補金屬氧化物半導體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機電系統)傳感器、開關和振蕩器等電器元件開發新的基于硅晶的技術。這意味著與集成到傳統CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統級封裝)中，這些新技術并不會替代CMOS芯片，而只是作為補充。
如果
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SoC CMOS SiP
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集成電路特征尺寸的縮小，使得SoC似乎成為必然的發展方向；然而，對于同時擁有多種材質、多種工藝的系統，SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應充分考慮芯片加工工藝、產品性能及設計周期的要求。?
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用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實現產品功能和性能的優化，是集成電路從業者追求的目標，SoC(系統級芯片)和SiP(系統級封裝)是達到這一目標的兩條不同途徑。隨著電子整機向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
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集成電路 SoC SiP 可編程邏輯
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SiP在消費電子領域已經成為越來越重要的應用技術之一，并且其產品也漸漸呈現多樣化發展。政府應該加強引導,促進產業供應鏈企業打破藩籬攜手合作，共同營造更完善的SiP發展環境。?
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根據國際半導體技術藍圖(ITRS)的定義，SiP(系統級封裝)是指將多個具有不同功能的主動組件與被動組件，以及諸如微機電系統(MEMS)、光學組件等其他組件組合在同一封裝，使其成為可提供多種功能的單顆標準封裝組件，從而形成一個系統或子
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SiP 消費電子 半導體
隨著社會的進步和科技的發展，以及人們的生活質量的不斷改善，社區醫療保健(Community Health Care，CHC)已經成為當今醫療領域的研究熱點問題之一。社區醫療保健是指在社區中對本社區的居民實施監護診斷、治療、康復和保健，即建立社區遠程醫療網絡。現代多媒體技術和數字通信技術的迅速發展為社區醫療保健的實現提供了技術基礎。社區醫療服務是國際上公認的一種比較理想的基層衛生服務模式，開展社區衛生服務是我國衛生工作的方針，也是我國衛生體制改革的重要內容。根據我國社區衛生服務現狀，衛生部提出發展社區衛
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SIP
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隨著無線通信、汽車電子及各種消費電子產品的高速發展，對產品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術的進步和新型封裝技術的發展為電子產品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創造了條件。微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(SOC)，發展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術
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LTCC SIP
全球的IC行業已然進入冬天，這個冬天，并不會因為SAMSUNG等廠家的激進投資而加速，也不會因為風投不再熱衷于國內IC行業而減速。
在全球的經濟危機的大背景下，作為ICT行業的上端，IC產業的衰退似乎比人們想象的來的更快一些。
傳導還在繼續，經歷了近20年的黃金發展期后，從全球范圍來看，以上三個行業，也將在未來一年內迎來自己的一次冬天，至于這個冬天會有多長時間，尚無法判斷，但有一點可以明確的是，對于中國，對于很多發展中國家，這未必是一件壞事。
雖然人們往往對未來兩年內的判斷過于樂觀，
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IC GPS WiFi SiP
Cadence設計系統公司近日發布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統級封裝（SiP）小型化、設計周期縮減和DFM驅動設計，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。
設計團隊將會看到，新規則和約束導向型自動化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設計方法學問題，而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進因素，因而得以使總
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Cadence SPB 芯片封裝 SiP
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