本文在研究IMS網絡架構以及應用協議、業務構架的基礎上，對于IMS的引入時的一些問題進行了分析和探討，主要包括：IMS的引入方式、IMS的引入對已有網絡的影響、IMS對終端的要求以及IMS和軟交換、NGN的關系等。以便對3G運營商引入IMS提供參考。
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IMS 核心網 SiP 電路域 分組域
會話發起協議(SIP)是互聯網工程任務組(IETF)制定的多媒體通信應用層控制協議，用于建立、修改和終止多媒體會話。SIP協議借鑒了超文本傳輸協議(HTTP)、簡單郵件傳輸協議(SMTP)等，采用基于文本協議控制方式，支持代理、重定向、登記定位用戶等功能[1]。
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P2P SiP
電動汽車充電一直是大家公認的難題，今天介紹一下電動汽車充電系統，讓大家有個大致的了解。
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OBC 汽車電子 充電
1 引言 隨著家庭網絡研究的興起，如何設計一種集家電管理、協議轉換和家庭網絡監控為一體的家庭網關，實現家用電器的網絡化、智能化和遠程控制，已成為當前研究的熱點。 本文以CGI原理為基礎，以嵌入式數據庫為后臺，用軟件編程的方法實現用戶、Web服務器以及網關應用程序之間的動態交互，提出了-一種新的基于SIP協議和嵌入式數據庫實現家居遠程監測和控制的解決方案。 2 總體方案 本系統包括信息家電、智能家庭網關和遠程監控端三個主要模塊。信息家電被作為SIP的智能終端接入家庭網關，以S
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智能家居 SIP
Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出業界最小尺寸的低功耗藍牙(Bluetooth® low energy)系統級封裝(system-in-package，SiP)模塊，其內置芯片型天線，提供完整的低成本連接解決方案，且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模塊采用小巧的6.5mm x 6.5mm封裝，使得開發人員能夠將PCB板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2，從而實現IoT設計的小型化。這種超小型高性能藍牙模塊的應用領域包括運動和健身
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Silicon Labs SiP
關于先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發展，高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數;另一板塊是系統級芯片封裝(SiP)，功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統整體功能性和靈活性。
圖1：主要封裝形式演進
Source：拓璞產業研究所整理，2016.9
WLCSP：晶圓級芯片
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WLCSP SiP
近年來，我國面臨的信息安全形勢依舊嚴峻，芯片國產化替代正在加速，市場需求不斷增大;隨著國家“信息惠民”工程的實施，商用和民用芯片需求逐步增加，市場規模日益擴大，作為國內領先、國際一流的SOC/SIP芯片及系統集成供應商，歐比特公司未來也將持續受益于行業整體的快速發展。
9月7日，蘋果秋季發布會在全世界的關注中如期舉行。蘋果公司發布了一系列新的軟硬件產品。在發布會上，蘋果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術，使得Iphone7更加輕薄、高效，引發科技界熱議。
SI
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SIP 芯片
傳統的視頻監控系統和電視會議系統作為獨立的兩個系統，對于很多有著較高需求的用戶來講存在著投入較多、維護復雜、資源共享困難等問題。本文提出一種基于SIP的系統融合方案，將視頻監控和電視會議兩種功能統一為整體，有助于用戶減少操作和提高效率，符合安防行業的發展需求。
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視頻監控 電視會議 SIP 201606
近日據臺灣《聯合日報》報道，蘋果公司正在與Siliconware精密工業公司(SPIL)洽談，讓后者成為蘋果產品中 SiP 系統級封裝技術的合作伙伴之一，未來SiP有望擴大使用范圍。
據了解，蘋果正打算讓 Siliconware 成為 SiP 技術的供應商，目前的計劃是將 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指紋識別傳感器芯片。實際上現有的 Apple Watch 已經采用了 SiP 技術，將 ARM 處理器、內存、容量、NFC、WiFi、藍牙、觸屏控制器
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蘋果 SiP
引言
混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。
1芯片簡介
混合信號模塊采用的立體封裝技術將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調整輸出。模擬信號輸入至模擬開關，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進行放大輸出。內部的譯碼延時、采樣電路可針對系統誤差進行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態，將此系統誤差輸出通過內部開關連接至運放
關鍵字：
SIP 采樣電路
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內核繼音頻、語音和感測技術后，現在還可處理藍牙工作負載，從而顯著降低智能手機、物聯網(Internet of Things, IoT)、可穿戴產品和無線音頻裝置的芯片設計的成本、復雜性和功耗。通過利用最近發布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和接口，這款DSP現在可運行 CEVA-藍牙連接性(經典或低功耗)，以及廣泛的音頻和語音軟件包;語音觸
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SIP DSP CEVA
引 言
混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。
1 芯片簡介
混合信號模塊采用的立體封裝技術將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調整輸出。模擬信號輸入至模擬開關，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進行放大輸出。內部的譯碼延時、采樣電路可針對系統誤差進行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態，將此系統誤差輸出通過內部開關連接至
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SIP 模擬信號 電路 歐比特 芯片
最近以來智能手表、體征監測等穿戴式電子設備受到業界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養。 從技術層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業協會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
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穿戴式 SiP 3D CMOS
日前，由中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會和中國電子專用設備工業協會共同主辦的“第八屆(2013年度)中國半導體創新產品和技術項目”評選活動舉行了頒獎儀式，由珠海歐比特控制工程股份有限公司公司提交的SIP-OBC模塊產品和S698PM四核處理器分別榮獲“最佳創新獎”和“集成電路設計市場成功產品獎”。歐比特公司則榮獲“SIP和集成電路設計”年度成功企業稱號。 據了解，歐比特公司從2007年就開始關注SIP立體封裝的技術的發展狀況，并積極開展技術研究及市場調研工作，于2008年投入研發力量進行技術
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歐比特 SIP-OBC S698PM
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