- 0 引言 微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC)，發展到更為復
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LTCC SIP
- 0 引言微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC)，發展到更為復雜的系
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LTCC SIP
- 會話起始協議SIP是3G的IP多媒體子系統中提供多媒體業務的核心技術。文章首先介紹了SIP的基本工作原理，然后對3GPPUMTSR5定義的IMS進行了簡要描述，最后詳細闡述了SIP在IMS提供服務的過程及對漫游用戶的處理。 會
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應用 介紹 網絡 3G 協議 SIP
- H.323和SIP分別是通信領域與因特網兩大陣營推出的建議。H.323企圖把IP電話當作是眾所周知的傳統電話，只是傳輸方式發生了改變，由電路交換變成了分組交換。而SIP協議側重于將IP電話作為因特網上的一個應用，較其它應
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對比 協議 SIP H.323
- SIP協議及會話構成介紹,SIP是類似于HTTP的基于文本的協議。SIP可以減少應用特別是高級應用的開發時間。由于基于IP協議的SIP利用了IP網絡，固定網運營商也會逐漸認識到SIP技術對于他們的深遠意義。 一、介紹 什么是SIP SIP(Sessio
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介紹 構成 會話 協議 SIP
- 基于SIP協議棧的嵌入式環境下的設計方法介紹,會話初始協議(SIP協議)是一種用于IP網絡多媒體通信的應用層控制協議，可建立、修改、和終止多媒體會話。SIP具有良好的互操作性和開放性，支持多種服務且具有多媒體協商能力，能夠在不同設備之間通過SIP服務器或其他網
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設計 方法 介紹 環境 嵌入式 SIP 協議 基于
- 全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的運行時間 (runtime) 軟件開發。
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CEVA DSP SIP
- 引言 LTCC技術是近年來興起的一種令人矚目的整合組件技術，由于LTCC材料優異的電子、機械、熱力特性，廣泛 ...
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LTCC SIP 優勢 特點
- 摘要：文章探討了在3GPP IMS與PSTN互通的過程中SIP與ISUP兩種不同的協議數據單元之間的轉換問題。提出了實現轉換的機制，定義了兩種不同的協議數據結構，重點研究基于ISUP數據單元格式兩種協議數據的轉換方法，并給出
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之間 轉換 設計 ISUP SIP PSTN 互通 IMS
- 0 概述
IP電話以其通話費率低、方便集成和智能化等優勢而得到了眾多消費者的極大認可，并因此而對原有固定電話運營者的長途電話和國際電話業務造成了巨大沖擊。因此，隨著以太網接口的直接入戶，開發出一種帶有RJ-4
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系統 組成 原理 通信 電話 SIP 協議 IP 基于
- 0 引言 微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC)，發展到更為復
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LTCC SIP 技術實現
- 基于LabVIEW的SIP系統仿真的設計與實現將虛擬儀器的概念引入大亞灣核電站的SIP系統的仿真，利用計算機仿真技 ...
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LabVIEW SIP 系統仿真
- 7月14-15日，由創意時代主辦的“2011便攜產品創新技術展”在深圳會展中心舉行，全面呈現了推動手機和平板電腦、電子書等便攜終端技術革新的各種新技術、新材料與工藝。而作為我國新型顯示產業的領跑者，天馬微電子股份有限公司(以下簡稱：天馬微電子)攜多款高科技新產品亮相本次盛會，受到業界的廣泛關注。
在此次便攜展上，天馬微電子重點展出了AM-OLED、LTPS、SIP、電子紙及3D顯示等新技術和新產品。其中3.2”AM-OLED和 3.7”LTPS兩款
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天馬微電子 LTPS SIP 電子紙
- 引言 SIP (Session Initiation Protocol)稱為會話初始協議[1][4]，是一個與HTTP和SMTP類似的、基于文本的協議，SIP獨立于傳輸層協議和其它會話控制協議，可以與其他協議(如RSVP，RTSP等)一起構建多媒體通信系統如
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技術 網關 應用層 SIP
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