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出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件

  • 雖然是EDA公司收購IC設(shè)計(jì)IP，但此次收購可能會在整個(gè)競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。Cadence強(qiáng)化一站式服務(wù)和EDA工具護(hù)城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤的芯片設(shè)計(jì)。
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使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例

  • 摘要本文介紹了一種在FPGA中實(shí)現(xiàn)的增強(qiáng)型正交頻分復(fù)用（OFDM）調(diào)制器設(shè)計(jì)，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應(yīng)（FIR）濾波器IP核。該設(shè)計(jì)解決了在沒有主控制器的情況下生成復(fù)雜測試模式的常見難題，大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調(diào)制器擺脫了對主機(jī)控制器的依賴，簡化了初始調(diào)試過程。該設(shè)計(jì)可直接在萊迪思FPGA核中實(shí)現(xiàn)，從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗(yàn)證中使用了Avant-X70 V
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美國制造:英偉達(dá)5000 億美元的服務(wù)器賭注

  • 本周，Nvidia 及其合作伙伴 Amkor、富士康、SPIL、臺積電和緯創(chuàng)軟件宣布計(jì)劃在未來四年內(nèi)在美國建造價(jià)值 5000 億美元的 AI 硬件。該公告包括實(shí)際 AI 處理器的生產(chǎn)、測試和包裝，以及組裝實(shí)際的 AI 服務(wù)器。但是，盡管該公告代表了構(gòu)建價(jià)值五萬億美元的 AI 硬件的計(jì)劃，但它缺乏細(xì)節(jié)，這讓人懷疑它是否能做到。因此，我們決定仔細(xì)研究一下。在美國構(gòu)建本地 AI 供應(yīng)鏈臺積電已經(jīng)承諾在其 Fab 21 制造工廠投資 1650 億美元，時(shí)間未知，因此可以肯定地說，有（并且將有）
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Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

  • 為了提供更好的用戶體驗(yàn)，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設(shè)備，都需要 5 納米及以下的先進(jìn)節(jié)點(diǎn) SoC，以達(dá)成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)。然而，隨著技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點(diǎn)，SoC 供應(yīng)商面臨各種挑戰(zhàn)，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時(shí)，市場也需要高分辨率相機(jī)、更快的幀率和 AI 驅(qū)動(dòng)的計(jì)算，這就要求接口具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強(qiáng)的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著這些性能要求變得越來越復(fù)雜，市場亟需創(chuàng)新的解決方案來
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創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

  • 創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進(jìn)N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝，成為業(yè)界首個(gè)實(shí)現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層（Interposer）布局設(shè)計(jì)優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩(wěn)定運(yùn)行于高速模式。 創(chuàng)意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實(shí)體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
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吞吐量30倍提升！NVIDIA秀Blackwell性能：打破MLPerf記錄居第一

  • 4月3日消息，NVIDIA在官網(wǎng)表示，在最新的MLPerf V5.0基準(zhǔn)測試中，NVIDIA的Blackwell平臺取得了令人矚目的成績。MLPerf是一個(gè)衡量人工智能硬件、軟件和服務(wù)性能的標(biāo)準(zhǔn)化基礎(chǔ)測試平臺，它由圖靈獎(jiǎng)得主大衛(wèi)·帕特森聯(lián)合谷歌、斯坦福、哈佛大學(xué)等頂尖企業(yè)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)成立，是權(quán)威性最大、影響力最廣的國際AI性能基準(zhǔn)測試。最新更新的MLPerf 添加了Llama 3.1 405B，這是最大和最難以運(yùn)行的開放權(quán)重模型之一。NVIDIA表示，雖然許多公司在其硬件上運(yùn)行MLPerf基準(zhǔn)測試以衡量性能
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數(shù)據(jù)中心市場的冰與火：大幅虧損的同時(shí)加倍采購GPU

  • 盡管有嚴(yán)格的出口限制，以及面對價(jià)格暴跌的數(shù)據(jù)中心租賃價(jià)格，英偉達(dá)的H100 繼續(xù)穩(wěn)定在中國市場出貨，當(dāng)然如果我們更嚴(yán)謹(jǐn)一點(diǎn)，現(xiàn)在的主力產(chǎn)品是英偉達(dá)的H20。
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陳立武：英特爾將在AI硬件上與英偉達(dá)競爭

  • 陳立武瞄準(zhǔn)了英偉達(dá)。
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Supermicro擴(kuò)大企業(yè)級AI產(chǎn)品組合，推出超過百款GPU優(yōu)化系統(tǒng)，支持即將發(fā)布的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell服務(wù)器版和NVIDIA H200 NVL平臺

  • Supermicro, Inc.作為AI/ML、高效能計(jì)算、云端、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，近日宣布推出一系列工作負(fù)載優(yōu)化GPU服務(wù)器和工作站，可支持全新NVIDIA RTX PROTM 6000 Blackwell服務(wù)器版GPU。Supermicro具備廣泛機(jī)型的服務(wù)器系列專為NVIDIA Blackwell PCIe GPU優(yōu)化，助力更多企業(yè)通過加速型計(jì)算支持LLM推理與微調(diào)、代理式AI、可視化、圖形和渲染，以及虛擬化等應(yīng)用。Supermicro多款GPU優(yōu)化系統(tǒng)經(jīng)NVIDIA
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英偉達(dá)Rubin架構(gòu)GPU采用小芯片技術(shù)

  • 此前的GTC2025大會上，英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛公布了最新技術(shù)路線藍(lán)圖，令業(yè)界頗為期待。最新消息，臺積電將與英偉達(dá)合作，開發(fā)下代先進(jìn)小芯片GPU，與英偉達(dá)“Rubin”架構(gòu)發(fā)揮作用，為Blackwell架構(gòu)的后繼者。據(jù)外媒Digital Trends報(bào)導(dǎo)，小芯片與傳統(tǒng)單晶片GPU差別很明顯，有更高性能、可擴(kuò)展性和成本效率。小芯片使芯片商將多個(gè)較小半導(dǎo)體芯片封裝成單一芯片，提高產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本。這在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來越受歡迎，芯片設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)制程縮放局限性越來越大，借助臺積電封裝制程，英偉達(dá)可提高GPU
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燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

  • 近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議，數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應(yīng)用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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甲骨文從AMD采購3萬塊MI355X

  • 3月24日消息，據(jù)報(bào)道，甲骨文已與AMD簽署了一項(xiàng)價(jià)值數(shù)十億美元的協(xié)議，計(jì)劃搭建包含3萬塊MI355X的AI集群。甲骨文董事長兼CTO拉里·埃里森在2025財(cái)年第三財(cái)季電話會議上透露了這一采購計(jì)劃，埃里森還解釋了該公司優(yōu)勢所在：“我們能打造比對手更快、更經(jīng)濟(jì)的巨型 AI 集群。按小時(shí)計(jì)費(fèi)模式下，速度優(yōu)勢直接轉(zhuǎn)化為成本優(yōu)勢，這正是我們斬獲大單的秘訣。”甲骨文計(jì)劃采用“小步快跑”的模式建設(shè)數(shù)據(jù)中心，先建小型數(shù)據(jù)中心，再根據(jù)需求逐步擴(kuò)容。AMD MI355X對標(biāo)英偉達(dá)B100/B200，預(yù)計(jì)2025年年中上市，
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NVIDIA公布2026-2028年兩大GPU架構(gòu)：搭配1TB HBM4e內(nèi)存

  • 快科技3月19日消息，NVIDIA Blackwell架構(gòu)雖然在加速卡、游戲卡上都遭遇諸多波折，但這并不影響NVIDIA對于未來的宏偉規(guī)劃，不但公布了下一代Rubin架構(gòu)的具體產(chǎn)品規(guī)劃，還首次宣布了再下一代架構(gòu)“Feynman”。Feynman就是理查德·費(fèi)曼，美籍猶太裔人，20世紀(jì)最偉大的物理學(xué)家之一，諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)獲得者，在量子電動(dòng)力學(xué)、量子計(jì)算、納米技術(shù)等領(lǐng)域都有開創(chuàng)性的成就，還撰寫了《費(fèi)曼物理學(xué)講義》、提出了“費(fèi)曼學(xué)習(xí)法”，1986年挑戰(zhàn)者號航天飛機(jī)爆炸失事的根本原因也是他查明的。NVIDIA這次
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黃仁勛回應(yīng)DeepSeek沖擊：算力需求將被推高 芯片反而更吃緊

  • 英偉達(dá)CEO黃仁勛最新表示，中國人工智能企業(yè)DeepSeek發(fā)布的R1模型只會增加對計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的需求，因此，擔(dān)憂“芯片需求可能減少”是毫無根據(jù)的。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三（3月19日），黃仁勛在GTC大會與分析師和投資者會面時(shí)表示，外界先前對“R1可能減少芯片需求”的理解是完全錯(cuò)誤的，未來的計(jì)算需求甚至?xí)兊靡叩枚唷＝衲?月時(shí)， DeepSeek發(fā)布的R1模型引發(fā)了市場轟動(dòng)，該模型開發(fā)時(shí)間僅兩個(gè)月，成本不到600萬美元，僅用約2000枚英偉達(dá)芯片，但R1在關(guān)鍵領(lǐng)域的表現(xiàn)能媲美OpenAI的最強(qiáng)推理模型o1。這導(dǎo)致
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黃仁勛：我們的GPU確實(shí)貴、但它幫你賺的錢也是“驚人”的

  • 3月20日消息，英偉達(dá)CEO黃仁勛在開發(fā)者大會后接受采訪時(shí)表示，盡管英偉達(dá)的AI芯片價(jià)格昂貴，但它幫助你賺到的錢也是驚人的。此前在DeepSeek橫空出世后，展示了其產(chǎn)品在成本上的巨大優(yōu)勢，當(dāng)時(shí)投資者擔(dān)心這可能會降低對英偉達(dá)AI芯片的需求，于是開始拋售英偉達(dá)，英偉達(dá)市值曾一度蒸發(fā)近6000億美元。對此，黃仁勛承認(rèn)“這些處理器和計(jì)算機(jī)非常昂貴” ，但他也補(bǔ)充說，之所以昂貴是因?yàn)橛ミ_(dá)的GPU是世界上最大、最復(fù)雜的芯片，制造成本非常高昂。他認(rèn)為這些GPU能夠?yàn)橛脩艄?jié)省大量的時(shí)間和金錢，因?yàn)樗鼈冿@著減
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gpu ip介紹

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