6月16日消息，高通驍龍處理器一直擁有極其強大的GPU性能，常被調侃為“買GPU送CPU”，但官方對于GPU架構的技術細節一直諱莫如深，每次只說支持XX技術、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上，或許是為了更好地對標Intel、AMD，高通空前大方地公開了Adreno X1 GPU的底層細節，頂級型號為Adreno X1-85。Adreno X1是專門針對Windows PC設計的，圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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高通 GPU 驍龍X Elite/Plus
作為人們日常數字生活中不可或缺的一部分，Arm GPU賦能了從當今智能手機上的沉浸式游戲，到各類邊緣側人工智能 (AI) 體驗的方方面面。目前，Arm合作伙伴的GPU出貨量已超過100億顆，而這一卓越成就歸功于我們業界領先的生態系統。這些 GPU 廣泛應用于包括智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、智能手表和 XR 可穿戴設備在內的各類消費電子設備。去年此時，我們推出了新的第五代GPU架構及一系列新的GPU，包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天璣9300 系統級芯片
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Arm GPU 游戲
5 月 30 日，Arm發布了最新的 Arm 終端計算子系統 (Arm CSS for Client)，為移動設備行業帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發展的逐漸深入，AI帶給了我們越來越多的體驗提升，我們正在見證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著創新，并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發展，為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業部產品管理副總裁James
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arm CPU GPU 終端計算子系統 CSS
Nvidia CEO黃仁勛6月2日在臺大體育館舉辦Keynote主題演講，他笑稱這應該是首次晚上舉辦的Keynote，但也相信應該是最后一次，而且只有英偉達做得到晚上的主題演講。他也在這次演講中展示全新一代的Rubin架構，顯示Nvidia正在加速其全新架構的推出腳步，也成為今晚最大的亮點。黃仁勛在講到下一代架構時，提到Blackwell Ultra GPU，并表示也可能會持續升級。緊接著他揭露Blackwell下一代架構將是Rubin架構，且Rubin GPU將采用8顆HBM4，而Rubin Ultra
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GPU 英偉達 Rubin
6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅持數據中心規模、一年節奏、技術限制、一個架構的路線，也就是使用統一架構覆蓋整個數據中心GPU產品線，并最新最強的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現有的高性能GPU架構代號"Blackwell"，已經投產，相關產品今年陸續上市，包括用于HPC/AI領域的B200/GB200、用于游
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NVIDIA Rubin GPU Vera CPU 3nm工藝 HBM4 內存
5月30日，芯片設計公司Arm發布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據介紹，本次新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優化。此外還將提供軟件工具，讓開發人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代
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ARM MCU GPU
6月2日消息，2024年臺北電腦展前夕，英偉達CEO黃仁勛進行了一場AI時代如何助推全球新工業革命的演講。演講中，黃仁勛透露2026年英偉達將推出下一代平臺Rubin。黃仁勛在演講中公布了芯片產品的年度升級計劃。黃仁勛表示，Blackwell芯片現已開始生產，英偉達計劃每年升級AI加速器/AI芯片，預計2025年推出Blackwell Ultra。另外，他表示，下一代AI平臺將命名為Rubin。今年GTC大會上，英偉達發布了新一代的GPU架構平臺Blackwell和B200芯片產品，基于
Blackw
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如果從2022年10月的108美元最低點算起，到2024年5月1158美元的高點，英偉達用了18個月把自己的股價和市值翻了11倍。這種火箭式市值成長可不是來自于一家剛成立幾年的小公司，現在的英偉達市值已經逼近蘋果，劍指微軟了。值得一提的是，曾經靠英偉達顯卡挖礦的幣圈，各種虛擬幣的總市值已經不及英偉達一家公司的市值了，英偉達究竟多龐大，也許不需要再去比較其他了。 讓英偉達躋身全球前三大市值公司的是其在AI領域的絕對統治力，這種統治力帶來的是英偉達在最新一期財報中表現出來的260億美元營收與驚人的1
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英偉達 GPU AI 數據中心 服務器
IT之家 5 月 29 日消息，芯片設計公司 Arm 今日發布了針對旗艦智能手機的下一代 CPU 和 GPU 設計：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯發科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測
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arm CPU GPU
芯片設計公司Arm今日發布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優化。此外還將提供軟件工具，讓開發人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
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5月23日消息，美國當地時間周三，英偉達公布了該公司截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。報告顯示，英偉達第一財季營收260億美元，同比增長262%，超過分析師平均預期的246.5億美元；凈利潤148.1億美元，同比上升628%；每股收益為5.98美元，超過分析師平均預期的5.59美元。由于營收和利潤均超出市場預期，英偉達股價財報后大漲，股價首次超過1000美元大關。財報發布后，英偉達總裁兼首席執行官黃仁勛（Jensen Huang）和執行副總裁兼首席財務官科莉特·克雷斯（Colette K
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IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務器 2024 年預估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達到 200 萬片，此外英偉達正探索采用全新的封裝技術。英偉達 Blackwell GB200 產能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產能影響，根據《經濟日報》報道，英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計劃在 2025 年
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●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發團隊提供完整的工作流程西門子數字化工業軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產權 (IP) 提供質量保證。這一全新的解決方案提供完整的質量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
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5月23日消息，當地時間周三，芯片制造商英偉達發布了截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。財報顯示，2025財年第一財季公司營收為260.4億美元，同比增長262%，超過了分析師平均預期的246.5億美元；凈利潤為148.8億美元，同比增長628%；按照非美國通用會計準則計算，調整后每股收益達到6.12美元，高于分析師平均預期的5.59美元。英偉達預計，2025財年第二財季的營收將達到280億美元，上下浮動2%，而分析師平均預期為266.1億美元。在周三發布的報告中，英偉達第一財季的營收和利
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芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點。該系列SoC以其高集成度，可實現單
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