近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平臺的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP 。該IP具備廣泛的協議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協議，數據傳輸速率最高可達2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數據位寬應用。

燦芯半導體此次發布的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR PHY和靈活配置的Controller，具有高速率、低功耗和小面積的優點，不僅支持低功耗掉電模式和ECC（錯誤校正碼）功能，還可兼容市場上相應模式的各種成熟DDR DRAM顆粒，以確保客戶在設計中的靈活性和兼容性。

目前，該IP已成功流片，并順利通過芯片級的功能測試和性能測試，各項指標均達到預期標準。憑借其優越的性能和低功耗特性，該DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP可廣泛應用于網絡設備、移動裝置、IoT和存儲設備等應用領域，滿足高速數據傳輸、低功耗和在小面積設計中實現高性能的需求。

“28HKD是平面半導體工藝的一個關鍵平臺，我們的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP將進一步豐富此工藝平臺上的IP庫，助力客戶進行產品設計。”燦芯半導體市場副總裁陳麗說，“燦芯半導體致力于為客戶提供卓越的設計服務和高可靠性的IP，今后，我們會陸續在此工藝平臺上推出更多的優質IP供客戶使用。”

燦芯半導體通過嚴格的設計和驗證流程，確保了該IP在實際應用中的可靠性和穩定性。未來，公司將繼續致力于為客戶提供各工藝平臺的IP和定制芯片解決方案，助力客戶提升市場競爭力。