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聯發科與大聯大品隹集團於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物聯網合作成果

作者: 時間:2024-04-11 來源:EEPW 收藏

品隹集團積極推動各類工業應用導入,在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024)上,技展示與品隹集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、采用技Genio平臺的各類裝置,涵蓋工廠邊緣運算設備、倉儲管理系統、人機介面(HMI)、機器人(Robotic)、強固型電腦、飛機用影音娛樂系統等。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202404/457469.htm

此次技展出的多項應用中,其中兩款裝置是與品隹集團攜手協助客戶開發,一款是微星(MSI)的工業用平板電腦,可應用於智慧農業、智慧工廠、智慧建筑等領域;另一款是西柏(CPY)的即時影音串流轉換設備,可讓餐飲零售業者在店內不同顯示螢幕上,投放不同的影音內容。未來將共同持續協助全球物聯網設備商,開發應用於各種場域的裝置。

聯發科技於Embedded World 2024攜手大聯大品隹集團,展出嵌入式智慧物聯網合作成果。

聯發科技於Embedded World 2024攜手品隹集團,展出嵌入式智慧物聯網合作成果。

大聯大品隹集團技術支援中心??總經理陳宏基表示,透過涵蓋軟體、硬體與RF不同領域的FAE團隊,與原廠緊密溝通的合作策略,品隹集團為客戶提供從主板設計到開發的完整顧問服務與技術支援,加速客戶導入聯發科IoT決方案。聯發科技物聯網事業部處長劉睿智指出,聯發科技借助品隹集團在IoT應用領域廣泛的觸角,將雙方過往累積長達10年的合作范圍進一步擴大至IoT領域,提供IoT設備系統商更即時的技術支援與服務量能。

聯發科技瞄準智慧物聯網設備及系統的需求,開發一系列具通用性、開放性及兼容性等物聯網特性的ARM架構晶片平臺。此次展出的應用采用聯發科技最新智慧物聯網晶片平臺Genio 510,整合AI處理器及32MP影像處理器(ISP),可因應人臉辨識、物體識別、場景分析、光學辨識等AI應用情境。

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