7月2日，小米中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰在社交媒體發文稱：小米與聯發科聯合實驗室在小米深圳研發中心正式揭牌，K70至尊版為聯合實驗室的首款作品。

據悉，該聯合實驗室歷時多年正式落地，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術模塊。官方強調，小米聯發科聯合實驗室的目標是打造最強性能體驗，實現最新技術落地以及構建最強生態。

Redmi K70至尊版首批搭載聯發科天璣9300+移動平臺，同時配備獨立顯示芯片。天璣9300+采用臺積電4nm先進制程，搭載4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，最高主頻可達3.4GHz。