半導體一周要聞2024.12.23- 2024.12.271. 爭氣國產DDR5已量產，良率還很高！據韓國媒體ZDNet Korea報道，中國DRAM芯片大廠長鑫存儲（CXMT）已經成功量產DDR5內存芯片，并有多家DRAM模組廠商開始銷售基于其DDR5芯片的DRAM模組。長鑫存儲此前主要產品是19nm工藝的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片，此次DDR5成功量產使用表明了國產存儲在追趕全球頭部DRAM廠商的速度正在加快，市場競爭力不斷提升。據了解，目前只有少數DRAM廠商如
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2024年IEEE國際電子器件會議（IEDM）聚焦于塑造未來的半導體技術。本次會議展示了從傳統電子材料到新興材料領域的多項技術突破，為未來半導體行業的發展提供了重要參考。新興材料領域：碳納米管電子學的突破自石墨烯電子學誕生以來，已有20年的發展歷史。然而，在石墨烯及其他二維材料之前，碳納米管就已經進入電子學領域。盡管研究焦點有所轉移，但碳納米管電子學仍在持續取得進展，尤其是在高性能和薄膜晶體管的開發方面。在2024年IEDM大會上，北京大學、浙江大學和電子科技大學的彭練矛、張志勇團隊展示了一種基于對齊碳納
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半導體 市場 國際
12月24日消息，近日美國商務部長吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 在接受媒體采訪時表示，美國應該更多地關注對國內創新的投資，而不是實施禁令和制裁。“試圖阻止中國（發展半導體）是愚蠢的差事”，雷蒙多還補充說，拜登政府的《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）導致美國在建設芯片基礎設施方面的投入比過去 28 年的總和還要多，這“比出口管制更重要”。盡管如此，《華爾街日報》稱，拜登總統仍然推動對中國公司的禁令和制裁，甚至敦促包括荷蘭和日本在內的盟友阻止中國獲得先進技術，尤其
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美國 半導體
臺積電（TSMC）近日正式宣布，將在2026年推出全新的共同封裝光學（CPO）技術，融合其業界領先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封裝技術與硅光子（Silicon Photonics）技術。此舉旨在滿足人工智能（AI）與高性能計算（HPC）領域對高速數據傳輸和低能耗的迫切需求，同時引領下一代數據中心的技術潮流。COUPE：臺積電CPO戰略的核心技術在此次技術布局中，臺積電緊湊型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine，COUPE）
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2024年12月2日，英特爾公司正式宣布，其首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已于12月1日卸任，并辭去董事會職務。這一消息標志著英特爾領導層的重大調整。帕特·基辛格在英特爾擁有超過40年的職業生涯，并于2021年重新回歸擔任公司CEO。在他的任期內，英特爾致力于通過“IDM 2.0”戰略重振其在半導體行業中的核心競爭力。然而，由于行業競爭加劇以及多方面挑戰，公司近期業績未達預期。根據最新財報，英特爾在2024年第三季度的凈虧損高達166億美元。基辛格離職后，他將獲得約1200萬美元的離
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半導體 市場 國際
2025年半導體市場將實現15%增長。根據國際數據公司（IDC）“全球半導體供應鏈追蹤情報” 的最新研究表明，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運算（HPC）需求不斷攀升，從云端數據中心、終端設備到特定產業領域，各個主要應用市場都面臨著規格升級的趨勢，半導體產業將再次迎來全新的繁榮景象。IDC 資深研究經理曾冠瑋表示：“在人工智能持續推動高階邏輯制程芯片需求，以及高價高帶寬內存（HBM）滲透率提升的推動下，預計 2025 年整個半導體市場的規模將增長超過 15%。半導體供應鏈涵蓋設計、制造、封
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IDC 半導體
什么是電位器？電位器（Potentiometer），簡稱“Pots”，是工程師中常用的稱謂，實際上是一種帶有機械調節機構的電阻器，可以手動調節其阻值。電阻器本身提供固定的阻值，用于阻止或“限制”電路中的電流流動。而電位器的本質是一種可變電阻。電位器的工作原理是通過分壓器調節輸出電壓，并能夠精確測量（即“計量”）電勢，這也是“電位器”名稱的由來。它們產生的輸出信號與電刷在電阻元件上的物理位置成比例，具有連續可變性。作為被動元件，電位器無需額外電源或電路即可運行。電位器的簡史在19世紀初電力研究和開發快速發展
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11月下旬，歐洲半導體芯片大廠意法半導體宣布，將其40nm MCU代工業務交由華虹半導體進行。這一強強聯手的消息引發業界高度關注。一方面，意法半導體可憑借與華虹半導體的合作進一步拓展其在中國的市場份額，華虹半導體則可以借此機會加強供應鏈管理，帶動相關產業鏈企業發展，并間接推動中國半導體產業的發展。事實上，中國作為全球最大的半導體市場之一，在國際半導體廠商拓展全球業務時占據著重要的地位。近期，除了意法半導體之外，分別在無錫和天津設有封測廠的英飛凌和恩智浦兩大國際半導體廠商也再次表達了在中國市場拓展半導體業務
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中金公司研報稱，2024年半導體及元器件整體處于景氣上行階段，預計2025年庫存、供需趨穩，AI云、端需求落地，國產要素迎來新周期。預計2025年AI換機潮有望拉動半導體設計板塊下游需求增長加快。看好AI驅動下的云、端側算力芯片需求擴容，個股alpha層面看好產品結構拓展對相關公司業績的拉動，并建議關注并購重組為部分賽道帶來的投資機會。預計2025年芯片制造的供需或將趨近平衡，產能利用率維持在合理水平；其中，先進制程制造的研發有望持續推進，帶動設備、零部件、材料和設計工具的發展。
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第三十屆集成電路設計業展覽會魏少軍教授主題報告內容總結2024年芯片設計業總體發展情況1.2024年涉及的芯片設計企業數量為3626家，比上年增加175家，芯片設計企業數量的增速進一步下降。2.2024年全行業銷售額預計6460.4億元，全年銷售占全球集成電路產品市場的比例與上年基本持平。預計有731家企業的銷售超過1億元人民幣，比上年增加106家，其中銷售過億元企業的分布在長江三角洲的比例過半。3. 2024年按照增長速度排列的前10個城市預測，分別是重慶，廈門，上海，天津，成都，合肥，福州，珠海，南京
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12 月 11 日消息，美國商務部周二表示，作為2022 年《芯片和科學法案》的一部分，美光科技已獲得高達 61.65 億美元（當前約 448.07 億元人民幣）的撥款，用于在美國制造半導體。該機構表示，這筆資金將支持美光的“二十年愿景”，即在紐約投資約 1000 億美元、在愛達荷州投資 250 億美元用于新工廠，并創造約 20,000 個新工作崗位。美國商務部還表示，美光將根據某些里程碑的完成情況逐步獲得上述資金。此外，美國商務部還宣布已與美光科技達成初步協議，將額外提供 2.75 億美元資金，用于擴建
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從MOSFET 、二極管到功率模塊，功率半導體產品是我們生活中無數電子設備的核心。從醫療設備和可再生能源基礎設施，到個人電子產品和電動汽車(EV)，它們的性能和可靠性確保了各種設備的持續運行。第三代寬禁帶（WBG）解決方案是半導體技術的前沿，如使用碳化硅（SiC）。與傳統的硅（Si）晶體管相比，SiC的優異物理特性使基于SiC的系統能夠在更小的外形尺寸內顯著減少損耗并加快開關速度。由于SiC在市場上相對較新，一些工程師在尚未確定該技術可靠性水平之前，對從Si到SiC的轉換猶豫不決。但是，等待本身也會帶來風
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1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計算機技術的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里，我們開始將人工智能用于許多實際任務，如面部識別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年，人工智能已經發展到可以“結合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創作藝術作品、診斷疾病、編寫總結報告和計算機代碼，甚至可以設計出與人類設計相媲美的集成電路
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全球領先的芯片設計軟件公司 Synopsys（納斯達克代碼：SNPS）于 12 月 4 日公布了 2024 財年第四季度財報。盡管業績超出分析師預期，但對 2025 財年的保守指引引發市場擔憂，導致股價在盤后交易中下跌。第四季度財務業績收入：第四季度收入為 16.4 億美元，同比增長 11%，符合分析師預期的 16.3 億美元。調整后每股收益（EPS）：調整后 EPS 為 3.40 美元，超出分析師預期的 3.30 美元，同比增長 7%。2025 財年第一季度展望Synopsys 對 2025 財年第一季
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全球領先的半導體代工企業臺灣積體電路制造公司（TSMC，簡稱臺積電）正與人工智能（AI）芯片巨頭英偉達（NVIDIA）洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產英偉達的 Blackwell AI 芯片。這一合作旨在滿足日益增長的 AI 計算需求，并加強美國本土的半導體制造能力。合作背景：滿足 AI 計算需求英偉達于 2024 年 3 月推出了 Blackwell AI 芯片，該芯片在生成式 AI 和加速計算任務中表現卓越，處理聊天機器人響應等任務的速度提升高達 30 倍。由于市場對該芯片需求旺盛，英偉達
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半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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