- 外媒報導，美國商務部10日公布意向通知（NOI），啟動研發（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）愿景，美國芯片法案計劃提供16億美元給五個新創領域。借潛在合作協議，芯片法案提供多個獎項，每獎項約1.5億美元資金，領導工業界和學術界民間投資。政府資助活動包括一或多個領域，如設備、工具、技術和技術整合，電力輸送和熱管理，連接器技術，光子學和射頻（RF），小芯片（Chiplet）生態系統，以及協同設計／電子設計自動化（EDA）等。美國除了資助研發領域，
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先進封裝 半導體
- 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優勢，已經成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料主要經歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優勢，IT之家簡要匯總如下：· 卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
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半導體 芯片 封裝 玻璃基板
- 自ChatGPT發布以來，人工智能AI迅速席卷全球，引發了新一輪的科技革命。與此同時，隨著HBM市場需求持續火爆，以SK海力士、三星、美光等為代表的半導體存儲芯片廠商亦抓住機會轉變賽道，開啟了新一輪的市場爭奪戰。投資約748億美元存儲芯片廠商SK海力士押注AI近日，據彭博社及路透社等外媒報道，半導體存儲芯片廠商SK海力士計劃投資103萬億韓元（約748億美元）發展芯片業務，重點關注人工智能和半導體領域。報道稱，韓國SK集團上周日在一份申明中表示，旗下存儲芯片廠商SK海力士計劃在2028年前投資103萬億韓
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半導體 存儲芯片
- 7 月 4 日消息，根據經濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。AMD 是臺積電 SoIC 的首發客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產。臺積電目前已經整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統，其中分為 3
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- 摩爾定律遇到物理極限，但GPU技術繼續快速演變摩爾定律預測大約每兩年晶體管密度加倍，現在正接近其物理極限。然而，GPU技術依然在快速演變，架構和專用處理單元的創新推動了持續的性能提升。多芯片模塊、3D芯片堆疊和高級緩存層次結構正在突破單片集成電路的限制。2024年上半年見證了一波技術進步，包括Nvidia推出的Blackwell GPU架構、芯粒技術的廣泛采用以及熱電池和高帶寬內存的重大進展。本文將探討2024年上半年GPU和半導體技術的最新趨勢和突破。Aurora超算實現百億億次性能，全球排名第二202
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- 拜登政府官員希望這些資金能推動歷史上政府資金較少的地區的技術創新。報道2024年7月2日，華盛頓報道，拜登政府周二向全國各地的12個項目頒發了5.04億美元的資助，以期將過去被忽視的社區轉變為技術強國。這些補助金將資助“技術中心”，旨在增強包括蒙大拿州西部、印第安納州中部、南佛羅里達州和紐約州上州在內的地區的關鍵技術生產。這些中心旨在加速美國先進產業的發展，如生物制造、清潔能源、人工智能和個性化醫學。背景該計劃反映了聯邦政府擴大美國科學和技術資金分配的努力，超越硅谷和少數沿海地區。拜登政府官員表示，這一舉
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半導體 市場 國際
- 報導指出，美國政府將動用為「國家半導體技術中心」（National Semiconductor Technology Center,NSTC）所撥備的50億美元聯邦資金，來支持這項被稱為「勞動力合作伙伴聯盟」的半導體人才培育計劃。NSTC擬向多達10個勞動力發展項目提供介于50萬至200萬美元資金，并在未來幾個月啟動申請流程，在考慮所有提案后，官員將拍板總支出規模。 這筆50億美元資金是來自于2022年通過的《芯片與科學法案》（Chips and Science Act）。這項具里程碑意義的法案展現美國強
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- 2024年6月25日，美國國家核能辦公室發表聲明，橡樹嶺國家實驗室（ORNL）的一項新研究證明氮化鎵半導體可以在核反應堆核心附近的惡劣環境中成功存活。研究發現這一發現可能使得在運行中的反應堆中將電子元件放置得更靠近傳感器成為可能，從而實現更精確的測量和更緊湊的設計。這些研究結果可能有一天會導致在核反應堆中使用無線傳感器，包括目前正在開發的先進小型模塊化和微型反應堆設計。更靠近核心傳感器用于從核反應堆中收集信息，可以在設備故障發生前識別潛在問題。這有助于防止計劃外停機，每天可能導致公司損失數百萬美元的發電收
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半導體 材料
- 在凝聚態物理實驗室（PMC*），一個團隊成功確定了與半導體中原子排列缺陷存在相關的自旋依賴電子結構。這是首次測量到這種結構。研究結果發表在《物理評論快報》上。研究像所有晶體材料一樣，半導體由在空間中完美規則排列的原子組成。但實際上材料從未完美，即使使用最先進的工藝進行大規模生產，半導體仍然存在缺陷。這些缺陷會改變材料的局部電子結構，可能產生負面影響，也可能對應用有益。這就是為什么理解它們背后的基本物理原理如此重要。這正是PMC團隊所完成的工作，得益于阿加莎·烏利巴里在其論文期間的研究，并發表在《物理評論快
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半導體 材料
- 在美國對部分中國商品提高關稅的背景下，中國企業正考慮將生產遷往馬來西亞以避開高額稅款。這些企業要求馬來西亞政府確保其產品在當地生產后不會受到美國關稅的影響。據《金融時報》和《大馬邊緣報》報道，美國總統喬·拜登于2024年5月宣布計劃提高對中國半導體、電池、太陽能產品和其他關鍵礦物的關稅，其中半導體關稅預計將從2025年起從25%上升至50%。馬來西亞：中國的免稅天堂？消息人士表示，中國的半導體和電池公司已經請求馬來西亞政府游說美國，要求對在馬來西亞制造的產品免除這些關稅。一位馬來西亞官員透露，中國公司億緯
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半導體 市場 國際
- 據《朝鮮日報》報道，從7月開始，韓國政府將開始向半導體公司提供激勵和補貼，啟動一項規模為26萬億韓元（190億美元）的資金計劃，以支持該行業。在中美兩國向戰略部門注入政府資金的背景下，韓國政府也加入了這一努力，以應對地緣政治緊張局勢正在使全球芯片供應鏈分裂的情況。最初，韓國將啟動一項規模為18萬億韓元（129.4億美元）的投資計劃，包括優惠貸款和投資基金。根據韓國經濟財政部的聲明，符合條件的公司將能夠從一項規模為17萬億韓元的低息貸款計劃中借款。據《朝鮮日報》報道，該金融支持計劃將于下個月開始，為大公司提
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- 近期的關鍵發展，包括戰略合作伙伴關系、收購以及強勁的財務表現，突顯了博通在人工智能和網絡基礎設施中的重要作用。本文將探討這些發展、市場趨勢和分析師的見解，提供博通增長潛力的全面概述。
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半導體 市場 國際
- 據《日經新聞》援引消息人士的報道，臺積電正在開發一種新的先進芯片封裝技術，使用矩形面板狀基板，而不是目前使用的傳統圓形晶圓。這種技術允許在單個基板上放置更多芯片，以應對由人工智能（AI）驅動的未來需求趨勢。盡管該研究仍處于早期階段，可能需要數年時間才能實現量產，但該報告指出，這代表了臺積電的一次重要技術轉變。據報道，臺積電目前正在試驗尺寸為515毫米×510毫米的矩形基板，其可用面積是當前12英寸晶圓的三倍以上，因此更能滿足AI芯片組的需求。在回應《日經新聞》的詢問時，臺積電表示，公司正在密切關注先進封裝
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- 在美國財政部宣布對向中國的高科技投資實施進一步限制后，中國商務部周一對美國發表了強烈譴責，并表示“保留采取反制措施的權利”。美國財政部周五宣布，將制定針對美國個人和公司在中國的人工智能、量子信息技術或半導體投資的規則。該規則目前處于草案階段，可能會加深已經持續了六年的貿易爭端和美國對中國科技公司的限制。北京方面多次指責華盛頓試圖放緩中國的經濟發展。中國商務部在周一的一份聲明中表示“嚴重關切和堅決反對”，并補充說，美國“應該尊重市場經濟的規則和公平競爭的原則，停止將貿易和商業問題政治化或武器化”。商務部聲明
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- 據《彭博社》報道，美國政府正推進限制美國個人和公司在中國投資的計劃，目標領域包括人工智能（AI）、半導體和量子計算。據《路透社》報道，這些法規源于總統喬·拜登在8月份簽署的行政命令，旨在防止美國的專業技術幫助中國的技術進步。財政部計劃在年內最終確定這些規則，公眾反饋開放至8月4日。擬議的對外投資法規專門針對AI、半導體和量子計算的投資。這些技術對未來軍事、情報、大規模監視和網絡戰能力至關重要，可能對美國構成風險。另一方面，目的是遏制美國投資幫助中國開發先進技術，在全球市場上獲得競爭優勢，并增強其對美國的競
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半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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