半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

中國(guó)芯片制造設(shè)備進(jìn)口達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄260億美元

根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)顯示，今年1~7月，中國(guó)進(jìn)口了價(jià)值近260億美元的芯片制造設(shè)備，超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀(jì)錄（238億美元）。在此期間，由于美國(guó)、日本、荷蘭等國(guó)收緊了尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施，目前中國(guó)廠商已轉(zhuǎn)向采購(gòu)制造成熟工藝芯片的低端半導(dǎo)體設(shè)備。過去一年，中國(guó)從東京電子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麥控股公司（ASML Holding NV）和應(yīng)用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采購(gòu)量大幅增長(zhǎng)。以荷蘭ASML為例，第二季度對(duì)
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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱潮持續(xù)

近日，2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商活動(dòng)舉行，會(huì)上，致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半導(dǎo)體器件生產(chǎn)項(xiàng)目和億源半導(dǎo)體有限公司投建的億源半導(dǎo)體芯片燒錄項(xiàng)目簽約。另外，由中電三公司承建的合肥芯科半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)制造施工總承包項(xiàng)目亦正式開工...事實(shí)上，在新能源汽車、人工智能AI等產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸走出下行周期，與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資熱度亦持續(xù)多點(diǎn)開花。而近期，除了上述提到的簽約、開工項(xiàng)目外，還有一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目也迎來了新的進(jìn)展。芯華睿車規(guī)級(jí)碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC
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越南：加強(qiáng)半導(dǎo)體、人工智能等領(lǐng)域高素質(zhì)人才培養(yǎng)

當(dāng)前，隨著人工智能的蓬勃發(fā)展，對(duì)芯片技術(shù)工程師需求不斷增加，許多公司將目光投向越南，憑借人力資源和成本優(yōu)勢(shì)，越南成為了吸引半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭關(guān)注的“磁石”。據(jù)了解，三星、英特爾、高通、英飛凌、安靠等眾多世界半導(dǎo)體行業(yè)大型企業(yè)紛紛在越南開展投資，并取得一定成功。預(yù)計(jì)到2024年底，越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總值將超61.6億美元，使越南成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要生產(chǎn)中心。最新消息是，據(jù)中國(guó)駐越南大使館經(jīng)濟(jì)商務(wù)處8月27日引用越通社報(bào)道稱，越南總理范明政日前簽發(fā)《關(guān)于加強(qiáng)半導(dǎo)體芯片、人工智能和云計(jì)算領(lǐng)域高素質(zhì)人力資源培訓(xùn)政府令》
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臺(tái)積電在德建廠：歐洲芯片戰(zhàn)爭(zhēng)的新戰(zhàn)線

在美中緊張局勢(shì)加劇之際，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造股份有限公司（TSMC）在德國(guó)東部破土動(dòng)工，建設(shè)其在歐洲的首家工廠，旨在確保歐洲的芯片供應(yīng)安全。引言“我們對(duì)可持續(xù)未來技術(shù)的依賴離不開半導(dǎo)體，但我們不能依賴世界其他地區(qū)供應(yīng)半導(dǎo)體。” 德國(guó)總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）在周二舉行的奠基儀式上表示。該工廠位于德累斯頓市，耗資100億歐元（約合110億美元），其中約一半資金將由州政府補(bǔ)貼。背景隨著新冠疫情期間的供應(yīng)鏈中斷以及華盛頓和北京之間關(guān)系的惡化，歐盟正努力在2030年前生產(chǎn)全球五分之一的半導(dǎo)體。美國(guó)、日
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美歐半導(dǎo)體合作新篇章：共同應(yīng)對(duì)未來挑戰(zhàn)

摘要隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的日益重要，美國(guó)和歐盟近期相繼通過了大規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)公共投資法案，旨在減少對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴，增強(qiáng)本土制造能力和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。本文深入探討了美歐在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作潛力，分析了雙方的共同脆弱性、各自的法案內(nèi)容及其差異，并提出了未來合作的具體途徑和潛在挑戰(zhàn)。共同的脆弱性美國(guó)和歐盟在新冠疫情期間均因半導(dǎo)體短缺而受到嚴(yán)重沖擊，導(dǎo)致汽車生產(chǎn)中斷，經(jīng)濟(jì)損失巨大。此外，雙方都高度依賴臺(tái)灣的半導(dǎo)體制造，若臺(tái)海沖突導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷，將對(duì)美歐經(jīng)濟(jì)造成災(zāi)難性影響。最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)集中在臺(tái)灣和韓國(guó)，這對(duì)美歐
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半導(dǎo)體硅晶圓，預(yù)警聲響

業(yè)界人士指出，半導(dǎo)體廠商投片量（如生產(chǎn)存儲(chǔ)器時(shí)，使用的硅晶圓數(shù)量）確實(shí)呈現(xiàn)增加。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI報(bào)告顯示，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7.1%，達(dá)到30.35億平方英寸(MSI)，但與去年同期的33.31億平方英寸相比下降了8.9%。觀察全球硅晶圓市場(chǎng)，供需變化很明顯反映在硅晶圓廠商身上，從營(yíng)收來看，各大廠商最新財(cái)報(bào)表現(xiàn)不一，有憂有喜，針對(duì)未來市況，也是看法不一，但均表示保持積極的態(tài)度應(yīng)對(duì)。（一）硅晶圓頭部廠商“有話說”目前，全球硅晶圓市場(chǎng)的主要廠商包括日本的信越（
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全球半導(dǎo)體進(jìn)入增長(zhǎng)周期，但喜憂參半

AI人工智能浪潮推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出“陰霾”，迎來了較為明顯的增長(zhǎng)，這可以從近期業(yè)界披露的各項(xiàng)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)得到佐證。不過縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，各地區(qū)發(fā)展節(jié)奏并不相同，歐美半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)潮開始遇到阻力，東南亞市場(chǎng)則不斷崛起。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)喜憂參半，機(jī)遇、挑戰(zhàn)并存，看點(diǎn)仍舊十足。AI驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入增長(zhǎng)周期近期，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額累計(jì)達(dá)1499億美元，同比增長(zhǎng)18.3%，環(huán)比增長(zhǎng)6.5%。其中，今年6月單月銷售額達(dá)500億美元，同比增長(zhǎng)22.9%，環(huán)比增
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降低半導(dǎo)體金屬線電阻的沉積和刻蝕技術(shù)

使用SEMulator3D?可視性沉積和刻蝕功能研究金屬線制造工藝，實(shí)現(xiàn)電阻的大幅降低
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半導(dǎo)體制造中的水資源挑戰(zhàn)：需要做什么？

引言在當(dāng)今科技時(shí)代，半導(dǎo)體芯片已成為從手機(jī)、電腦到LED燈泡和汽車等各種設(shè)備不可或缺的組成部分。然而，這一技術(shù)的飛速發(fā)展給全球水資源系統(tǒng)帶來了前所未有的壓力。半導(dǎo)體制造，尤其是超純水的需求，已經(jīng)成為一個(gè)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。本文將探討半導(dǎo)體制造中的水資源挑戰(zhàn)，并提出應(yīng)對(duì)措施。一、半導(dǎo)體制造中的水資源需求半導(dǎo)體制造是一個(gè)高度依賴水資源的過程。從冷卻系統(tǒng)到電力生成，再到關(guān)鍵的芯片制造步驟，水都是不可或缺的。特別是超純水，其清潔度是飲用水的數(shù)千倍，用于在制造過程中清洗硅芯片上的殘留物。全球半導(dǎo)體工廠的用水量已經(jīng)相當(dāng)于
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沙特阿拉伯在半導(dǎo)體領(lǐng)域采取重大舉措，戰(zhàn)略投資顯著

沙特阿拉伯利雅得 —— 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，沙特阿拉伯正迅速崛起為一個(gè)關(guān)鍵玩家。半導(dǎo)體是推動(dòng)人工智能軟件、電動(dòng)汽車、智能手機(jī)和各種先進(jìn)技術(shù)的關(guān)鍵組件，各國(guó)和技術(shù)巨頭之間的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。目前，臺(tái)灣以46%的全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)能領(lǐng)先，其次是中國(guó)、韓國(guó)、美國(guó)和日本。一、愿景2030下的戰(zhàn)略投資沙特阿拉伯在其“愿景2030”計(jì)劃下，大力投資于發(fā)展本地的半導(dǎo)體制造能力，旨在減少對(duì)外依賴并增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)多樣化。奧利弗·懷曼（Oliver Wyman）印度、中東和非洲地區(qū)汽車和制造業(yè)合作伙伴弗雷德里克·奧澤
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韓國(guó)可再生能源發(fā)展滯后，暴露半導(dǎo)體和人工智能產(chǎn)業(yè)的多維風(fēng)險(xiǎn)

2024年8月14日 —— 根據(jù)能源經(jīng)濟(jì)與金融分析研究所（IEEFA）的一份新報(bào)告，韓國(guó)可再生能源的部署延遲可能會(huì)阻礙其迅速發(fā)展的半導(dǎo)體和人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)。一、可再生能源的重要性IEEFA韓國(guó)能源金融專家金彩元（Michelle Chaewon Kim）表示，鑒于全球供應(yīng)鏈中對(duì)環(huán)境、社會(huì)和治理（ESG）因素的日益關(guān)注，解決可再生能源缺口至關(guān)重要。報(bào)告發(fā)現(xiàn)，風(fēng)能、太陽能和常規(guī)水電等可再生能源可以滿足新興半導(dǎo)體集群和AI數(shù)據(jù)中心的額外電力需求。到2030年將可再生能源容量增加兩倍，可以產(chǎn)生113
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印度L&T半導(dǎo)體公司預(yù)計(jì)9月底前簽約首批客戶，目標(biāo)七年實(shí)現(xiàn)十億美元年收入

班加羅爾，2024年8月13日 —— 印度領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)公司L&T半導(dǎo)體技術(shù)公司（以下簡(jiǎn)稱“L&T半導(dǎo)體”）預(yù)計(jì)將在9月底前與六家全球知名汽車公司簽訂合同，這標(biāo)志著該公司自去年11月成立以來將迎來首批重要客戶。L&T半導(dǎo)體是印度最大的基礎(chǔ)設(shè)施公司拉森和圖布羅（LART.NS）旗下的芯片設(shè)計(jì)部門，自成立以來已獲得母公司1億美元的投資。盡管目前尚未產(chǎn)生收入，但其首席執(zhí)行官桑迪普·庫(kù)馬爾（Sandeep Kumar）在接受路透社采訪時(shí)表示，公司對(duì)未來充滿信心。一、首批客戶簽約
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半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)開啟“狂飆”模式？

經(jīng)歷較長(zhǎng)時(shí)間的行業(yè)下行周期后，2023年第四季度以來，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了較為明顯的回暖跡象。與此同時(shí)，隨著AI人工智能浪潮的推動(dòng)，加上數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用對(duì)高端存儲(chǔ)需求的持續(xù)增加，全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇態(tài)勢(shì)愈發(fā)強(qiáng)烈。而近日，從SK海力士、鎧俠、三星、美光等廠商釋放的信號(hào)來看，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)邁入上行周期的確定性進(jìn)一步提升。SK海力士12層HBM3E即將量產(chǎn)，HBM工廠迎利好近期，SK海力士無論是在技術(shù)研發(fā)還是建廠投資方面，都釋出了利好消息。技術(shù)研發(fā)方面，眾所周知，受益于人工智能熱潮推動(dòng)，SK海力士在AI存儲(chǔ)器市場(chǎng)掌握著主導(dǎo)地位
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美媒：英特爾實(shí)力大幅減弱但美國(guó)政府不允許它失敗

8月12日消息，作為美國(guó)最大的芯片制造商，英特爾可能依然能夠生存下去，但具體以何種形式則尚不明確。到了2024年，盡管英特爾的實(shí)力大幅減弱，但作為一個(gè)巨大的半導(dǎo)體制造商，它可能還是“大而不能倒”。本月英特爾發(fā)布的第二季度財(cái)報(bào)令人失望，使這家芯片巨頭的困境和不確定的前景更加凸顯。面對(duì)關(guān)鍵市場(chǎng)銷售額的下滑與制造轉(zhuǎn)型所需高昂成本的雙重壓力，英特爾不得不采取更為激進(jìn)的成本控制措施來節(jié)省資金。這些措施包括裁減15%的員工、大幅削減用于建設(shè)和配備生產(chǎn)設(shè)施的資本支出，以及暫停自1992年以來一直發(fā)放的股息。英特爾的最新
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日本九州強(qiáng)震，對(duì)“硅島”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有何影響？

據(jù)日本氣象廳消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月8日16時(shí)42分，位于日本九州島東南端的宮崎縣附近海域發(fā)生7.1級(jí)地震，本次地震震中位于北緯31.8度、東經(jīng)131.7度，震源深度30公里。許多地區(qū)震感強(qiáng)烈，甚至一度觸發(fā)海嘯警報(bào)。01日本九州地震，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有何影響？據(jù)悉，晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電、圖像傳感器大廠索尼、硅晶圓大廠勝高、功率元件大廠羅姆半導(dǎo)體等在九州均有設(shè)廠，而此次地震，上述廠商所在地的工廠也有震感。因此，7.1級(jí)地震的發(fā)生也讓外界擔(dān)憂是否會(huì)對(duì)芯片生產(chǎn)造成影響。不過，從各大廠商目前的情況來看，此次強(qiáng)震似乎未對(duì)半
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]