臺積電（TSMC）近日正式宣布，將在2026年推出全新的共同封裝光學（CPO）技術，融合其業界領先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封裝技術與硅光子（Silicon Photonics）技術。此舉旨在滿足人工智能（AI）與高性能計算（HPC）領域對高速數據傳輸和低能耗的迫切需求，同時引領下一代數據中心的技術潮流。

COUPE：臺積電CPO戰略的核心技術

在此次技術布局中，臺積電緊湊型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine，COUPE）成為核心驅動力。COUPE采用了SoIC-X芯片堆疊技術，能夠將電子集成電路（EIC）與光子集成電路（PIC）無縫整合，形成高效的光電互聯解決方案。

根據臺積電的時間表，COUPE將在2025年完成小型插拔式連接器的驗證，并于2026年與CoWoS封裝技術結合，實現CPO方案的全面部署。通過將光學連接直接嵌入封裝層，CPO技術不僅能夠顯著提高數據傳輸速率，還能降低功耗和延遲，為AI和HPC應用帶來革命性提升。

擴充產能應對未來需求

為支持這一技術創新，臺積電正在大幅擴充CoWoS封裝的產能。當前，臺積電每月的晶圓封裝產能約為3.5萬片，預計到2025年底將增至7萬片，并在2026年底進一步提升至9萬片。這一擴產計劃展現了臺積電對先進封裝技術的重視以及對未來市場增長的信心。

硅光子與CPO：未來的半導體關鍵技術

硅光子技術作為半導體行業的關鍵突破，能夠在硅基平臺上將電信號轉換為光信號進行傳輸，以實現更高的傳輸速度和更低的能耗。而CPO技術進一步縮短了電信號傳輸的距離，將光學元件直接封裝在處理器芯片旁邊，從而提升整體性能。通過兩者的結合，臺積電不僅鞏固了其在先進封裝領域的領導地位，也為未來的高性能計算需求奠定了技術基礎。

引領未來通信技術的潮流

臺積電的這一戰略布局，標志著其在全球半導體行業邁出的又一大步。通過整合CoWoS與硅光子技術，臺積電為下一代數據中心和高性能計算應用提供了更加高效的解決方案，滿足AI驅動時代日益增長的算力和能效需求。

臺積電此次技術創新的意義不僅在于推動行業向前發展，更是為整個高科技領域提供了面向未來的先進技術支撐。