- 英特爾宣布在業內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進展將使單個封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動摩爾定律，滿足以數據為中心的應用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側 與目前采用的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩定性和機械穩定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優勢將使芯片架構師能夠為AI等數據密集型工作負載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
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算力需求 英特爾 先進封裝 玻璃基板
- 受惠于生成式人工智能應用市場的成長，在各云端運算供應商與IC設計公司發展人工智能芯片的情況下，臺積電相關訂單持續火爆。然而，受到CoWoS先進封裝產能有限的情況下，市場傳出臺積電持續擴產竹南、龍潭、臺中的先進封裝產能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場需求卻持續提升，其中除了來自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠的訂單之外，云端服務供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關產能供不應
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- 2023年ChatGPT引發的AI熱潮仍在繼續，近期媒體報道，今年擁有云端相關業務的企業，大多都向英偉達采購了大量GPU，目前該公司訂單已排至2024年。同時，由于英偉達大量急單涌入，晶圓代工企業臺積電也從中受益。據悉，英偉達正向臺積電緊急追單，這也令臺積電5納米制程產能利用率推高至接近滿載。臺積電正以超級急件（superhotrun）生產英偉達H100、A100等產品，而且訂單排至年底。業界認為，隨著ChatGPT等AIGC（生成式人工智能）快速發展，未來市場對GPU的需求將不斷上升，并將帶動HBM以及
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- 2022 年到 2028 年先進封裝市場年復合增長率將達 10.6%。
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- 近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺積電3nm（N3E）工藝技術的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術實現，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應用。據悉，楷登電子目前正與許多客戶合作，來自N3E測試芯片流片的UCIe先進封裝IP已開始發貨并可供使用。這個預先驗證的解決方案可以實現快速集成，為客戶節省時間和精力。
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- 2022年12月，三星電子成立了先進封裝（AVP）部門，負責封裝技術和產品開發，目標是用先進的封裝技術超越半導體的極限。而根據韓媒BusinessKorea最新報導，三星AVP業務副總裁暨團隊負責人Kang
Moon-soo近日指出，三星將藉由AVP業務團隊，創造現在世界上不存在的產品。報導指出，最先進的封裝技術可藉由水平和垂直的方式，連接多個異質整合技術的半導體，使更多的電晶體能夠整合到更小的半導體封裝中，這方式提供了超越原有性能的強大功能。對此，Kang
Moon-soo指出，三星電子是世界上
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- 作為一家專注提供高端芯片封測方案的服務商，銳杰微科技(RMT)主要聚焦復雜芯片的封裝方案設計、規模化封裝加工制造及成品測試，“我們的使命就是幫助國內高端核心芯片完成國產化封測。”銳杰微科技集團董事長方家恩如是說。 銳杰微科技的前身是成立于2011年的芯銳公司，主要提供高端芯片封裝設計和仿真業務，2016年隨著成都RMT成立并投產，開始轉型提供高端SiP及處理器封裝制造。此后的2019至2022年間，RMT鄭州封測基地一期項目投產并展開二期布局、總部落戶蘇州、完成近3億元B輪融資、籌劃蘇州封測基地
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- 半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經多次重復的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
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- 7月14日消息，據臺灣媒體報道，臺積電沖刺先進制程的同時，正同步加大先進封裝投資力度，并扶植弘塑、精測、萬潤及旺硅等設備、材料商，建構完整生態系，以綁住蘋果等大客戶訂單。臺積電臺積電已宣布，今年資本支出達150億美元至160億美元，其中10%用于先進封裝，同時，因應南科產能擴建，將在南科興建3D封測新產線，并在龍潭、竹南持續擴充先進封測規模。臺積電認為，進入5G時代之后，很多高速運算、車載芯片都需要5nm以下先進制程，甚至智能手機也整合AI及醫療診斷等強大功能的芯片，并利用先進封裝技術，和其他不同的芯片堆
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