7月14日消息，據臺灣媒體報道，臺積電沖刺先進制程的同時，正同步加大先進封裝投資力度，并扶植弘塑、精測、萬潤及旺硅等設備、材料商，建構完整生態(tài)系，以綁住蘋果等大客戶訂單。

臺積電

臺積電已宣布，今年資本支出達150億美元至160億美元，其中10%用于先進封裝，同時，因應南科產能擴建，將在南科興建3D封測新產線，并在龍?zhí)丁⒅衲铣掷m(xù)擴充先進封測規(guī)模。

臺積電認為，進入5G時代之后，很多高速運算、車載芯片都需要5nm以下先進制程，甚至智能手機也整合AI及醫(yī)療診斷等強大功能的芯片，并利用先進封裝技術，和其他不同的芯片堆疊在一起，讓摩爾定律再延伸。

臺積電正逐步加大先進封測投資，同時培植一批本土設備、材料廠，緊密形成利益共享的生態(tài)系。

例如臺積電已啟動南科3D IC封測廠及竹科封測基地，其中，供應后段濕制程設備，將由本土封測設備龍頭弘塑擔綱提供解決方案，與在極紫外（EUV）光罩盒全力扶植家登成長相呼應。

其余的供應商，包括精測、旺硅、中砂、關東鑫林、勝一及臺特化等，都是臺積電商整合前后段制程，打敗強敵三星的重要后援部隊。