- 3月23日，湖北黃石市人民政府和聞泰科技共同主辦了“聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會暨黃石光電子信息產業生態發布會”，共有51個產業項目集中簽約，總投資高達507.9億元。其中，現場有31個產業項目分4批集中簽約，部分項目涉及半導體領域。第一批簽約共9個聞泰供應鏈項目包括半導體先進封裝項目（投資10億元）；第二批簽約共8個項目包括半導體光學材料項目（投資20億元）、半導體紫外LED芯片及模組項目（投資5億元）、精細金屬掩膜版項目（投資5億元）；第三批簽約共7個項目包括半導體掩膜版項目（投資10億元）
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半導體 芯片 先進封裝
- 3月18日，總投資3億美元的先進半導體材料（安徽）有限公司（以下簡稱“滁州生產基地”）正式落成投產。根據報道，滁州生產基地由先進封裝材料國際有限公司（AAMI）投資，總投資3億美元，位于中新蘇滁高新技術產業開發區。首期生產基地建成廠房總建筑面積達7萬平方米，包括多條沖壓式及蝕刻式引線框架產線，滁州生產基地擁有高精密引線框架以及高精密沖壓模具設計與制造的能力，以及世界先進的表面處理技術，提供全面的引線框架產品和材料解決方案，年產能1.5萬千米，并采用數字化及網絡化生產管理系統。滁州生產基地是先進封裝材料國際
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半導體材料 先進封裝
- SK海力士負責封裝開發的李康旭副社長認為，半導體行業前50年都在專注芯片本身的設計和制造，但是，下一個 50 年，一切將圍繞芯片封裝展開。據彭博社報道，SK海力士（SK
Hynix）今年將在韓國投資超過10億美元，用于擴大和改進其芯片制造的最后步驟，即先進封裝。前三星電子工程師、現任 SK Hynix
封裝開發主管的李康旭表示，推進封裝工藝創新是提高HBM性能、降低功耗的關鍵所在，也是SK海力士鞏固HBM市場領先地位的必由之路。高度聚焦先進封裝SK海力士HBM不斷擴產SK海力士在最近的財報中表示，
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- 臺積電不只海外擴產，中國臺灣也持續進行，董事長劉德音承諾，中國臺灣投資持續進行，目前市場消息，除了2納米廠及先進封裝廠，接下來更先進1納米也將興建八至十座工廠，因應市場需求。2納米廠部分，因高性能計算與智能手機需求強勁，原規劃兩座2納米廠的高雄將再增一座，三座2納米廠量產后，高雄將成為臺積電2納米重要基地。最早規劃2納米廠的新竹寶山，四座廠依市場需求再規劃2納米，加上近期通過都審，6月撥給臺積電用地中科也有2納米廠，屆時2納米將全面爆發，滿足市場需求。2納米N2制程采納米片（Nanosheet）電晶體結構
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- 業界能夠使小芯片集成在封裝中成為現實，這只是時間問題。
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先進封裝
- 在半導體產業的歷史長河中，戈登·摩爾是一個不可或缺的名字。去年 3 月，戈登·摩爾逝世于夏威夷的家中，享耆壽 94 歲。由他提出的摩爾定律在引領半導體行業發展近 60 年后，也逐漸走向極限。摩爾定律預測，集成電路上的晶體管數量每隔約 18 個月就會翻倍，與此同時，芯片的性能也會持續提升。然而，隨著芯片尺寸的不斷縮小，業界開始面臨前所未有的挑戰。有聲音開始質疑，「摩爾定律是否已經走到盡頭？」總有人相信，摩爾定律未死。業界巨頭如臺積電、英特爾和三星等公司并未放棄，持續投入大量資金、人力和資源，希望在這場納米尺
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- 美國本土半導體制造復興計劃正在推進。
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先進封裝
- 當地時間11月20日，美國宣布計劃投入大約30億美元的資金，專門用于資助美國芯片封裝行業。該計劃資金來自美國《芯片法案》中專門用于研發的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片制造業激勵資金池是分開的。上述計劃將專門用于各種活動，包括建立先進的封裝試點設施，用于驗證新技術并將其轉移給美國制造商；勞動力培訓計劃，以確保新流程和工具配備有能力的人員；以及為材料和基材，設備、工具和流程，電力輸送和熱管理，光子學和連接器，小芯片生態系統，以及測試、修復、安全性、互操作性和可靠性的協同設計等項目提供資金。先進封
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- 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現硅通孔的垂直電氣互聯，這項技術是目前唯一的垂直電互聯技術，是實現3D先進封裝的關鍵技術之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們如何工作以及它們的用途。在2000年的第一個月，Santa Clara Universi
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- 流程邊際性和參數異常值曾經在每個新節點上都會出現問題，但現在它們在多個節點和先進封裝中成為持續存在的問題，其中可能存在不同技術的混合。此外，每個節點都有更多的工藝，應大型芯片制造商的要求進行更多的定制，即使在同一節點，從一個代工廠到下一個代工廠也有更多的差異化。結果，一種解決方案不再能解決所有問題。使這些問題變得更加復雜的是，當新的缺陷機制尚未完全了解時，各種其他新工藝（例如混合鍵合）會在制造和裝配流程的早期產生隨機和系統性缺陷。為了解決這些問題，工程師依靠一系列檢查方法、智能缺陷分類和機器學習分析，在產
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先進封裝 缺陷檢查
- 全球領先的集成電路芯片成品制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年第三季度財務報告。財報顯示，長電科技第三季度實現營業收入人民幣82.6億元，環比增長30.8%；實現凈利潤人民幣4.8億元，環比增長24%。今年以來，長電科技發力先進封裝核心應用，持續提升面向應用場景的整體解決方案能力，優化產能布局，進一步鞏固了公司在全球集成電路封測產業中的領先地位。長電科技在汽車電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點市場不斷實現創新突破。公司抓住汽車智能化、電動化帶來的市場機
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先進封裝 長電科技
- 在圓桌會議上，半導體工程專家們就“半導體和封裝技術日益增加的復雜性將如何推動故障分析方法的轉變”展開了討論，討論嘉賓包括Bruker Nano Surfaces&Metrology應用與產品管理主管Frank Chen、Onto Innovation企業業務部產品管理主管Mike McIntyre、Teradyne的ASIC可靠性工程師Kamran Hakim、賽默飛世爾科技高級產品專家Jake Jensen以及賽默飛世爾科技高級營銷經理Paul Kirby。以下是這場討論的精彩摘錄。[從左到右]
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- 據中國臺灣媒體報道，臺積電正在擴大 CoWoS 先進封裝產能，以滿足客戶，尤其是 AI 芯片領域的需求。英偉達等大客戶增加了對 CoWoS 封裝的訂單量，AMD、亞馬遜等其他大廠也出現了緊急訂單。為了滿足這些需求，臺積電已要求設備供應商增加 CoWoS 機臺的生產數量，并計劃在明年上半年完成交付和安裝。9 月底，傳出消息臺積電再次追加 30% 半導體設備訂單，帶動聯電、日月光投控等 CoWoS 先進封裝中介層供應商接單量，并傳出后者要漲價的消息。CoWoS 也曾「煎熬」CoWoS 是臺積電獨門技術，201
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- 英特爾近日宣布在業內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進展將使單個封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動摩爾定律，滿足以數據為中心的應用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術開發總經理Babak Sabi表示；“經過十年的研究，英特爾已經領先業界實現了用于先進封裝的玻璃基板。我們期待著提供先進技術，使我們的主要合作伙伴和代工客戶在未來數十年內受益。“組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側與目前采用的有機基板相
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