摘要：●? ?業界首個完整的 40G UCIe IP 全面解決方案，包括控制器、物理層和驗證 IP，可實現異構和同構芯片之間的快速連接。●? ?新思科技40G UCIe PHY IP 能夠在同樣的芯片尺寸和能效基礎上，提供比 UCIe 規范高 25% 的帶寬。●? ?集成了信號完整性監控器和可測試性功能從而提高多芯片系統封裝的可靠性，并可在整個芯片生命周期內進行現場監控。●? ?新思科技40G UCIe IP 基于經過硅驗證的
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新思科技 40G UCIe 多芯片系統設計
摘要：●? ?新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準，可用于異構集成和完整的“從架構探索到簽核”完整解決方案。●? ?新思科技 UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上實現了首次通過硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接。●? ?UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結合將有效優化多裸晶系統設計，能夠以更低的集成風險實現更高的結果質量
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新思科技 臺積 多裸晶系統 N3E工藝 簽核 UCIe IP
近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺積電3nm（N3E）工藝技術的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術實現，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應用。據悉，楷登電子目前正與許多客戶合作，來自N3E測試芯片流片的UCIe先進封裝IP已開始發貨并可供使用。這個預先驗證的解決方案可以實現快速集成，為客戶節省時間和精力。
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楷登電子 臺積電 N3E UCIe 先進封裝 IP
每當芯片行業中出現一個新的技術趨勢時，制定規則的幾乎都是歐美大廠，在概念和技術的領先優勢下，其他人只能跟在后面按照規則玩游戲。但這一次，中國推出了自己的Chiplet（小芯片）標準。12 月 16 日，在 “第二屆中國互連技術與產業大會”上，首個由中國集成電路領域相關企業和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業標準化技術協會的審定并發布。據介紹，這是中國首個原生 Chiplet 技術標準。Chiplet，芯片界的樂高簡單表述一下什么是Chiplet。借用長江證券研報
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chiplet 小芯片 UCIe
由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進步，但集成的晶體管密度無法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經推出了Chiplet小芯片架構，將多種芯片集成在一起，現在中國首個原生Chiplet小芯片標準也正式發布了。據報道，在16日舉辦的“第二屆中國互連技術與產業大會”上，首個由中國集成電路領域相關企業和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業標準化技術協會的審定并發布。據悉，這是中國首個原生Chiplet技術標準。小芯片（Chiplet，又名芯粒）技術，是一種模塊化芯片技術
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chiplet 小芯片 UCIe
先進電子產品深度數據分析領域的全球領先企業proteanTecs宣布已加入UCIe?（通用芯粒互聯技術）聯盟，將互聯健康監測引入不斷擴大的先進封裝生態系統。
proteanTecs_joins_UCIeUCIe?于2022年3月推出，旨在創建封裝層面的通用互聯，以應對"超越摩爾（More Than Moore）"市場的激增，預計到2027年該市場的發展將達到19%的復合年增長率。1該聯盟聯合了行業領先企業，構建一個具有互操作性的多供應商生態系統，并實現未來幾代的芯片到芯片
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通用芯粒互聯技術 proteanTecs UCIe
國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯盟的中國本土EDA企業的關鍵推動力。UCIe產業聯盟是一個由諸多半導體、科技、互聯網巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十家行業領先公司于今年3月成立，旨在打
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芯和半導體 UCIe 國產EDA
2022年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯標準——UCle。幾乎與此同時，中國IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業芯動科技宣布率先推出國產自主研發物理層兼容UCIe標準的IP解決方案-Innolink? Chiplet，這是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，且已在先進工藝上量產驗證成功！▲ Innolink? Chiplet架構圖隨著高性能計算、云服務、邊緣端、企業應用
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Chiplet 芯動科技 UCIe Innolink
2022年4月，中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業芯動科技宣布，率先推出國產自主研發物理層兼容UCIe標準的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
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Chiplet 芯動科技 UCIe Innolink
可能很多人已經聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業巨頭成立Chiplet標準聯盟，制定了通用Chiplet的高速互聯標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯標準、推進開放生態。 其實不管你叫它“芯粒”還是“小
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Chiplet UCIe 小芯片
Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業界和學術界的追捧，之前只是“少數人的游戲”。但隨著UCIe產業聯盟的誕生，一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導的Chiplet生態系統已經開始打造，芯片工業發展的新未來開始浮出水面。因何結盟 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業巨頭，旨在建立統一的die-to-die（裸片到裸片）互聯標準，打造一個開
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英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進開放式小芯片（Chiplet）生態系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產業聯盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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