半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經多次重復的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
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芯片封裝 半導體封裝 先進封裝 BGA WLP SiP 技術解析
芯片封裝早已不再僅限于傳統意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口，如今有越來越多的封裝技術能夠實現多種不同芯片之間的互聯。先進封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間占用，這一點對于手機和自動駕駛汽車等電子設備的功能疊加來說至關重要。芯片封裝行業的發展使國際電氣電子工程師協會電子元件封裝和生產技術學會(IEEE-CPMT)意識到必須要拓展自身的技術范疇，并于2017年正式更名為國際電氣電子工程師協會電子封裝學會(IEEE- EPS)。有一種先進封裝技術被稱為“晶圓級封裝”(WLP)，即直接在晶圓上完成集成電
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TSV WLP
作者 王宇 應用材料公司日前宣布，面向晶圓級封裝(WLP)產業推出Applied Nokota?電化學沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統，憑借優秀的電化學沉積性能、可靠性、晶圓保護能力、可擴展性，以及生產力，提供先進封裝技術。在該系統的助力下，芯片制造商、外包裝配和測試(OSAT)企業將可通過低成本、高效率的方式使用不同的晶圓級封裝工藝，包括凸塊/柱狀、扇出、硅通孔(TSV)等等，滿足日益增多的移動和高性能計算應用需求。 相較于傳統封裝方案，全新晶圓級封裝系統可
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應用材料公司 WLP Nokota系統 201704
法國元件調查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導體前 ...
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晶圓級封裝 WLP 硅轉接板
Maxim推出業內首款采用3.5mm x 5.1mm WLP (晶片級封裝)的單芯片2.3GHz至2.7GHz、WiMAX? MIMO RF收發器MAX2839AS。該器件在MAX2839 (QFN封裝)成功的基礎上進行設計，實現了超小尺寸的WiMAX模塊，用于結構緊湊的固定及移動應用。
收發器采用雙接收器架構，與單接收器架構相比可減少10dB的RF通道衰減，極大地提高了筆記本電腦、express/PC卡、USB軟件狗、智能電話及家用臺式CPE調制解調器等游牧式或移動式WiMAX應用
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Maxim WLP WiMAX MAX2839
根據市場調研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩步前進。
TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅動這兩個市場成長的亮點因素主要是性
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晶圓 芯片 微處理器 LCD WLP
IDT® 宣布推出高清 PC音頻編解碼器 系列的又一新成員。新的低功耗、高保真音頻編解碼器件是由 IDT 上海設計中心設計和開發的第一款音頻編解碼器。此外，該器件是在 IDT 位于俄勒岡州 Hillsboro 的制造工廠生產的，采用了 0.18 微米工藝技術，可進一步降低功耗。另外，該器件實現了在現有尺寸最小的高清音頻編解碼器中的 Windows Logo Program（WLP）兼容性，為業界提供了更高的設計靈活性。
與 IDT 現有的 PC 音頻編解碼器系列相似，新的 IDT 器件是
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IDT 高清 音頻 編解碼器 WLP
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