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對于硬件工程師而言，PCB 設計水平直接影響電子產品的性能與穩定性。在之前的系列文章中，我們探討了 PCB 設計的眾多關鍵要點，本文將繼續深入，聚焦一些容易被忽視卻又至關重要的方面，助力硬件工程師進一步提升 PCB 設計......
Arm?控股有限公司（以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統架構?(CSA)?正式推出首個公開規范，進一步推動芯粒技術的標準化，并減少行業的碎片化。目前，已有超過60?家行業領先企業，如?ADTechnology、Alpha......
隨著AI技術向邊緣和端側設備廣泛滲透，芯片設計師不僅需要考慮在其設計中引入加速器，也在考慮采用速度更快和帶寬更高的總線和接口來傳送數據。在2025年初于拉斯維加斯舉行的消費電子展（CES）上，相關行業組織宣布了兩項顯示接......
芯原股份近日宣布其與無線通信技術和芯片提供商新基訊科技有限公司（簡稱“新基訊”）聯合推出經量產驗證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調制解調器（Modem）IP——云豹2。此次推出的新一代Modem I......
光纖電纜正在逐漸靠近高性能計算機中的處理器，用玻璃取代銅連接。科技公司希望通過將光學連接從服務器外部移動到主板上，然后讓它們與處理器并排放置，從而加速 AI 并降低其能源成本。現在，科技公司準備在尋求成倍增加處理器潛力的......
進入新的一年，技術研發領域將伴隨著AI/ML、HI/3DIC?生態系統、光子學乃至量子計算等重要發展勢頭持續向前演進。這些重要趨勢有望激發真正的創新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設計與驗證業務負責人Nile......
在電子產品領域，PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是極為關鍵的部件，無論是高速電路、高頻電路還是毫米波相關產品，都離不開它。而 PCB 板的加工是一項復雜的系統工程，涵蓋 PCB 材料、藥水......
電路板電容損壞的故障特點及維修電容損壞引發的故障在電子設備中是最高的，其中尤其以電解電容的損壞最為常見。電容損壞表現為：1.容量變小；2.完全失去容量；3.漏電；4.短路。電容在電路中所起的作用不同，引起的故障也各有特點......
●? ?賽微科技和AIZIP與Ceva合作，為Ceva-NeuPro-Nano嵌入式人工智能NPU提供預優化的人工智能模型，包括關鍵詞探知、人臉識別和說話者識別●? ?Ceva擴大與Edge Impulse的合作，包括支......
在芯片設計和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層） 是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。RDL主要用于將芯片內部的信號引出到所需的位置，以便于后續封裝或連接其他......
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