12 月 6 日消息，博通當地時間昨日宣布推出行業首個 3.5D F2F 封裝技術 3.5D
XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內存堆棧，可滿足大型 AI
芯片對高性能低功耗的需求。具體來看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實現了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接（即 3D 混合銅鍵合），同時具有最小的電氣干擾和卓越的機械強度。這一“面對面”的連接方式相比傳統“面對背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
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博通 3.5D F2F 封裝平臺 富士通 MONAKA 處理器
在人工智能大型模型和邊緣智能領域的算力需求激增的推動下，市場對于高性能存儲解決方案的需求也在不斷增加。據此預測，2024年全球存儲器市場的銷售額有望增長61.3%，達到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存儲器正迎來市場快速增長的發展大時代，如鐵電存儲器FeRAM和ReRAM，以及磁性存儲器MRAM、阻變式存儲器ReRAM等。2020-2024年全球存儲器市場規模及增速富士通半導體（即將更名為RAMXEED）作為FeRAM產品全球兩個主要供應商之一，只專注于高性能存儲器FeR
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富士通 RAMXEED FeRAM
48 億美元交易旨在讓科技集團更加專注于核心 IT 業務。
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富士通
近期路透社報道，有兩位消息人士表示，日本三菱正在考慮競購富士通旗下的芯片封裝子公司Shinko Electric Industries（新光電氣工業），目的是進軍半導體制造業。據悉，Shinko公司是全球芯片供應鏈的主要供應商之一，客戶包括英特爾、AMD等。富士通決定將其持有的50% Shinko股份出售，按照當前市價計算，價值約26億美元。對此，富士通發言人表示：“確實，我們正在考慮各種選擇，以最大化獨立業務的價值，但目前尚未做出任何決定。”貝恩資本、KKR、阿波羅全球管理公司，以及日本政府支持的投資公
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三菱 富士通 半導體制造
IT之家 11 月 9 日消息，日本科技大廠富士通（Fujitsu）的高層表示，該公司計劃自行設計 2 納米制程的先進半導體，并打算委托臺積電代工生產。據《日本經濟新聞》報道，富士通首席技術官 Vivek Mahajan 周二在一場記者會上表示，該公司計劃自行設計 2 納米制程的先進半導體，打算委托晶圓代工龍頭臺積電代為生產。報道指出，富士通目標最快在 2026 年完成搭載該芯片的節能中央處理器 (CPU)。IT之家了解到，臺積電目前計劃在 2025 年量產 2 納米的芯片，該公司的先進制程技術
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富士通 2nm 臺積電
富士通成功開發全球最快速量子計算機仿真器(下稱量子仿真器)，此仿真器搭載世界上最快速的超級計算機「富岳」的CPU「A64FX」，能夠在「FUJITSU Supercomputer PRIMEHPC FX700」(下稱PRIMEHPC FX700)所建構的叢集系統中，處理36量子位之量子電路。 新研發的量子仿真器，透過高速并列分散執行量子仿真器軟件「Qulacs」，在36量子位的量子運算上，成功達到高出其他量子仿真器的兩倍性能，對于被預期未來數十年間將會投入實際應用的量子運算來說，富士通的新型量子仿真器可望
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量子計算機 量子運算 富士通 富岳
當地時間3月30日，日本信息通信技術(ICT)公司富士通宣布已成功開發出世界上速度最快的模擬量子計算機，包含36個量子位，可以實現相當于其它量子模擬器的兩倍性能。據悉，前述模擬量子計算機是為PRIMEHPC FX 700的一個集群系統所開發的并行分布式量子模擬器。PRIMEHPC FX 700是富士通所制造的超級計算機，配備了目前世界上最快的超級計算機Fugaku使用的A64FX中央處理器。富士通PRIMEHPC FX700超級計算機，圖片來自富士通新型模擬量子計算機能夠在64個節點組成的集群系統上，高速
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量子計算 富士通
當前，社會正全面進入數字化時代。如何正確實施數字化轉型，抓住數字經濟發展新契機，實現企業與產業的可持續發展，成為各行業直面的焦點話題。《“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要》將“加快數字化發展
建設數字中國”單列成篇，提出“以數字化轉型整體驅動生產方式、生活方式和治理方式變革”，為新時期數字化轉型指明方向。作為一家全球領先的ICT（信息通信技術）企業，富士通深耕中國市場已逾四十載，伴隨中國改革開放的深入，見證了中國各行各業信息化建設的發展變遷，并在通信、計算機、軟件開發、半導體及高新技術研發等領域與
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富士通 數字化轉型
由商務部、北京市人民政府共同主辦的2020年中國國際服務貿易交易會（以下簡稱“服貿會”）于9月4日-9日在北京國家會議中心舉行。富士通（中國）信息系統有限公司（以下簡稱“富士通”）首席執行官薛衛先生受邀出席本次服貿會，并在9月7日舉行的中國智能產業論壇中發表了主題演講，分享了后疫情時代的新趨勢以及行業數字化轉型的機遇與挑戰。 富士通（中國）信息系統有限公司首席執行官 薛衛 當前，智能時代向我們加速走來，數字化的新成果、新技術層出不窮，已成
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富士通
新冠病毒疫情全球肆虐的情況下，為了確保人們能夠正確洗手，位于日本神奈川的富士通研究所和位于中國北京的富士通研究開發中心宣布開發出可以識別復雜洗手動作的人工智能技術。
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富士通 人工智能 識別洗手動作
隨著NB-IoT正式劃入5G標準與5G網絡規模化商用，萬物互聯的未來正不斷加速，物聯網產業逐漸形成碎片化、垂直化的市場分布，縱觀數據采集、邊緣計算、傳輸鏈路等各個領域，無不呈現“百家爭鳴”的發展態勢。盡管2019年被稱為半導體行業寒冬，在不久前的ELEXCON?2019上，不少國內外廠商均表示了對2020年產業回暖的信心，積極推出眾多垂直應用市場的解決方案。例如，知名廠商富士通電子推出了6大創新解決方案，聚焦多個熱門領域應用，以創新技術搶占市場先機！“奇招”之變電噪聲為寶，開創性真贗驗證方案不用
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富士通 垂直應用市場
自從世界上有了空調，無論是酷熱難擋的夏天還是寒風陣陣的冬天，我們的日子就變得好過很多。但對于一些比較嚴寒的地方，到了冬天，并不是所有空調都能正常啟動的。近日，富士通將推出可以在寒冷地區正常運行的空調——Noclear DN系列空調。據了解，富士通這個Noclear DN系列空調帶有內置的室外機防凍加熱器，可以在零下25度的外部溫度下進行加熱操作。其通過加熱功能可以達到40度的足部溫度，該功能可以在制熱操作過程中以最大55度的速度吹出熱空氣，而大功率操作功能則即使在外界溫度為零下15度時也可以使房間快速舒適
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富士通
過去十年，智能電表大范圍替代傳統電表的產業轉變，成為工業物聯網高速發展的一個縮影。中商產業研究院相關報告指出，預計2021年全球智能電表市場營收規模將達142.2億美元，與2016年的88.4億美元、2017年的97.2億美元相比，年均復合增長率約10%。而Navigant Research研究報告指出，中國在2018年第一季度持續引領全球智能電表市場，安裝量超過4.96億臺，占全球總量的68.4%，并正在向下一代智能電表發展。圖1：中商產業研究院預測2021年全球智能電表市場營收規模由此看來，中國智能電
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富士通 FRAM+NRAM 計量存儲技術
超融合、公有云、對象存儲以及軟件定義/廉價商用硬件的持續涌現正令老牌存儲廠商們面臨日益增長的市場競爭壓力，這意味著以巨頭企業為主導的存儲行業開始變天。 大數據、云計算、物聯網的爆發讓存儲市場火爆異常，價格一漲再漲，從手機、電腦、汽車、到玩具，幾乎所有電子產品等離不開存儲器，而尤其可穿戴、醫療、工業設備更離不開高性能、高耐久性以及低功耗特性的關鍵數據存儲。 作為系統關鍵組成部分，存儲性能至關重要。面對市場上參差不齊的存儲器，選擇的方向是什么?未來，存儲技術的創新又該從哪些方面下手呢? 傳統存儲
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富士通 存儲
市場經濟下每一個技術領域的競爭都是一場叢林法則的生動演繹。隨著物聯網和大數據等新興應用的爆發增長，存儲器領域的叢林法則年年都在上演“生動”的故事。不過，在存儲領域卻有一種技術過著一種與“主流”無爭的日子，在嵌入式系統關鍵數據存儲領域默默耕耘二十年，憑借高讀寫耐久性、高速寫入和超低功耗的獨特特質，近年來在Kbit和Mbit級小規模數據存儲領域開始風生水起，在各種應用領域頻頻“露臉”并大有斬獲，這就是鐵電存儲器FRAM。 FRAM的非易失性對于當時業界可以說是顛覆性的，存儲器的非易失性指在沒有上電的狀態
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富士通 FRAM
富士通介紹
富士通
富士通株式會社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司，專門制作半導體、電腦（超級電腦、個人電腦、服務器）、通訊裝置及服務，總部位于東京。1935年“富士通信機制造”成立，1954年，富士通研制出日本第一臺電腦FACOM 100，1967年，公司的名字正式改為縮寫Fujitsū（富士通）。今天，富士通雇用了大約158,000名員工以及在其子公司中雇用了500名員 [
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