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r-car gen 5 文章 進入r-car gen 5技術社區

英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發面向未來的PCIe Gen 4能力

  • 2023年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統互連，輕松支持高帶寬應用
  • 關鍵字： Pickering  PXIe  嵌入式控制器  PCIe Gen 4  

消息稱臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想

  • IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發布報告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱，根據最新的行業信息，由于三星對明年 3nm 產能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開始大規模生產第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著三星首次將創新的 GAA 架構用于晶體管技術。第二代 3nm 工藝 3GAP
  • 關鍵字： 臺積電  8 gen 4  4nm  

英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發面向未來的PCIe Gen 4能力

  • 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來的PCIe Gen 4能力，將于電子制造業領先的展會Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
  • 關鍵字： Pickering  PXIe  嵌入式控制器  PCIe Gen 4   

三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認為驍龍8 Gen 3

  • 高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認，三星即將發布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實了之前關于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業績仍超出預期，并對未來幾個季度持樂觀態度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動計算市場中有望占據更大份額。雖然智能手機行業整體下滑，但高通公司看到了新的發展機遇。預計三星Galaxy S24將于
  • 關鍵字： 三星  驍龍8 Gen 3  

高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

  • IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
  • 關鍵字： 高通  驍龍 8 Gen 4  

邊緣環境和Gen AI將共同推動2023下半年中國HCI和SDS市場增長

  • IDC在關于數字基礎設施的預測中指出，隨著全球企業更多地實施高性能的、數據密集型的工作負載，以及對現有的應用進行現代化改造，將更大程度地利用云原生架構和微服務，導致數字基礎設施環境更加復雜，同時政府的政策指導和業務發展的壓力依舊推動垂直行業繼續采購SDS&HCI產品，從而推動市場增長。IDC近日發布了《中國軟件定義存儲 (SDS)及超融合存儲系統 (HCI)市場季度跟蹤報告，2023年第二季度》，認為最終用戶市場對SDS&HCI系統的需求仍將推動中國企業級存儲市場的增長，但過往疫情的影響讓
  • 關鍵字： 邊緣環境  Gen AI  HCI  SDS  

瑞薩電子推出R-Car S4入門套件 實現汽車網關系統的快速軟件開發

  • 2023 年 7 月 11 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款用于汽車網關系統的全新開發板——R-Car S4入門套件，作為一款低成本且易用的開發板，用于瑞薩R-Car S4片上系統（SoC）的軟件開發，該SoC為云通信和安全車輛控制提供高計算性能和一系列通信功能。與現有R-Car S4參考板相比，新的入門套件是一個成本更低且易用的選擇，構建了包含評估板和軟件的完整開發環境。工程師可以利用全新套件輕松開始對汽車服務器、互聯網關、連接模塊等應用的初步評估
  • 關鍵字： 瑞薩  R-Car  汽車網關  

最強安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發

  • 今年要說移動領域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸續續已經有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發布日期、規格、性能以及首發機型。在發布日期方面，按照過去的傳統，高通會在年底11月召開年度驍龍峰會，屆時應該會發布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會在11月發布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發布這款旗
  • 關鍵字： 蘋果  A17  驍龍8 Gen 3  小米14  

研華工業存儲SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

  • 研華近期推出工業級PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協議，提供工業級寬溫解決方案，可廣泛應用于惡劣環境中。SQFlash 730系列擁有工業級的穩定性和可靠性，為工業應用提供了保障。高性能讀取/寫入來自StorageNewsletter的一篇報導，NVMe整體市場規模預計將從2020年的446億美元增長到2025年的1635億美元。在HPC存儲行業，PCIe Gen.4規格預計將在2023年達到72%。隨著對硬件設備和數據流的需求增加，需要高性
  • 關鍵字： 研華  工業存儲  PCIe Gen.4 SSD  

GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優秀得多

  • 最近，隨著新處理器的發布，手機行業正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過，高通旨在通過即將發布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補這一差距，據傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節點。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
  • 關鍵字： 驍龍 8 gen 3  智能手機  

基于Diodes AP43771 & 安森美 NCP81239 PD3.0車用充電方案

  • 隨著支援快速充電的智能手機越來越多，當你使用過“快速充電”規格之后，那種“回不去”的感覺應該印象深刻吧！目前許多 110v~240v 電源充電器已經對應 QuickCharge 4 (QC 4.0)& QuickCharge 4.0+ (以下簡稱 QC 4.0+) & PD快速充電規格，那.....車上呢？此方案提供 USB Type-C 快速充電的?Power Delivery (PD3.0) 充電模式，讓你在車上也可以享受快速充電帶來的便利，以下為此方案針對各別IC功能簡易介
  • 關鍵字： Car Charger  Diodes  AP43771  安森美  NCP81239  PD3.0  

高通：搭載衛星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出，首先支持應急消息

  • IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計劃將基于衛星的連接引入下一代安卓智能手機，為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過衛星功能與蘋果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛星公司 Iridium 提供的基于衛星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動平臺將內置對使用衛星連接的消息傳遞支持，使用該技術的智
  • 關鍵字： 高通，驍龍 8 Gen 2  

瑞薩電子將與Fixstars聯合開發工具套件 用于優化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件

  • 2022 年 12 月 15 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術的全球卓越供應商Fixstars（Fixstars Corporation）聯合開發用以優化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統（SoC）所設計的自動駕駛（AD）系統及高級駕駛輔助系統（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開發的初始階段便可充分利用R-Car的性能優勢來快速開發具有高精度物體識別功能的網絡模型，由此減少開發后返工，進一步縮短開發
  • 關鍵字： 瑞薩  Fixstars  R-Car SoC  AD/ADAS AI軟件  

三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

  • 據國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機，隨后也將陸續推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業務部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
  • 關鍵字： 三星  代工  高通  驍龍8 Gen 2  Galaxy S23  

金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品

  • 中關村在線消息，金士頓于近日發布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高達1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設計，能夠在收納時更好地保護USB接頭。金士頓表示，DataTraveler Max系列高性能閃存盤設計之初就充分考慮到了便攜性和便利性，黑/紅外殼可一眼分辨其接口，并帶有掛繩孔和LED狀態指示燈。容量方面，DataTraveler Max系
  • 關鍵字： 金士頓  閃存  USB 3.2 Gen 2  
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