今年要說移動領域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸續續已經有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發布日期、規格、性能以及首發機型。在發布日期方面，按照過去的傳統，高通會在年底11月召開年度驍龍峰會，屆時應該會發布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會在11月發布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發布這款旗
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