今年要說移動領域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸續續已經有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發布日期、規格、性能以及首發機型。

在發布日期方面，按照過去的傳統，高通會在年底11月召開年度驍龍峰會，屆時應該會發布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會在11月發布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發布這款旗艦芯片，但無論如何都應該是安排在今年的第四季度了，最早也只可能在10月。而相關的機型最快會在11月發布，然后從12月開始陸陸續續上市。

在芯片部分，幾乎可以肯定高通會繼續采用臺積電代工芯片，不過由于3nm產能基本被蘋果包下，再加上3nm成本較高，所以高通會繼續使用臺積電的4nm工藝，不過有希望采用N4X這個最新的改進型工藝，這樣性能和功耗表現會比傳統的4nm有一定小幅的提升。有一些小道消息表示高通可能會同時采用三星和臺積電兩家代工，不過現在看來可能性不是那么大。

在具體規格部分，驍龍8 Gen 3將配備一個高性能Cortex-X4核心、四個性能核心和三個效率核心，和驍龍8 Gen 2的配置類似；不過也有一些人認為驍龍8 Gen 3會是1-5-2的核心配置，也就是一個大核心，五個性能核心和兩個效率核心。據悉高性能核心的時鐘頻率將達到3.7GHz，據說整體的效能將提升20%。

不過還有新的消息表示，驍龍8 Gen 3將采用完全不同的架構，包括2個Arm代號Hayes（A5xx）‘銀’核心、3個Arm代號Hunter（A7xx）‘金’核心、2個Arm代號Hunter（A7xx）‘鈦’核心，以及1個Arm代號Hunter ELP (Xn) ‘gold+’核心。不過具體什么架構，還是要等高通宣布了之后才能確定，之前有人放出一個安兔兔跑分177萬的成績，據說就是驍龍8 Gen 3的，如果真有這么高的性能，那的確讓人有點意外。

另外，據悉小米目前正在準備推出小米14和14 Pro。海外的一份報告表示，小米14系列手機會率先采用高通下一代驍龍8 Gen 3芯片。預計小米將于11月首先在中國發布這些即將推出的手機，隨后在海外發布。據悉小米可能會在11月上旬召開發布會，正式發布小米14系列手機，并且在12月正式上市。