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r-car gen 5 文章 進入r-car gen 5技術社區

QNX推出QNX CAR 2.0 應用平臺

  • 全球汽車電子軟件平臺領導廠商QNX軟件系統有限公司日前宣布推出QNX CAR? 2.0應用平臺及相關的的工具環境—QNX CAR? 2.0開發平臺，并已開始向汽車制造商供貨。
  • 關鍵字： QNX  3D導航  CAR 2.0  

基于ADAMS/CAR的麥弗遜懸架動力學的研究

  • 摘要：為了深入研究麥弗遜懸架系統動力學性能，基于多體系統動力學理論，應用多體動力學軟件ADAMS/CAR構建麥弗遜懸架模型，本文利用Insight模塊對硬點參數做了優化，對優化前后分別進行平行輪跳仿真分析，對比優化前
  • 關鍵字： ADAMS  CAR  懸架  動力學    

瑞薩電子發布SoC “R-Car H1”系列產品

  • 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”) 及其子公司——高級無線通信半導體解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術公司(Renesas Mobile Corporation)今日發布車載SoC, R-Car系列的新成員——R-Car H1，能夠實現最高11,650 Dhrystone MIPS(DMIPS)，適用于高端車載導航市場。
  • 關鍵字： 瑞薩  車載導航  R-Car H1 SoC  

IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列，用于固態硬盤 (SSD) 存儲陣列和云計算應用。新的交換芯片系列以占據領導地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎，支持多達 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協議，以改善效率和降
  • 關鍵字： IDT  SSD  Gen 3 PCI   

IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態硬盤(SSD) 存儲陣列和云計算應用。新的交換芯片系列以占據領導地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎，支持多達64 通道和16 端口的容量，并支持更多協議，以改善效率和降低功耗。
  • 關鍵字： IDT  交換器件  Gen 3 PCI Express  

Car-to-x，恩智浦技術開啟車聯網新時代

  • 還記得去年長安街上的車禍案嗎？飛馳的英菲尼迪將停靠在交通燈前的本田飛度2廂變1廂。同年，在甘肅敦煌，大眾...
  • 關鍵字： Car-to-x  恩智浦  NFC  

德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術

  •  助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標簽性能更上層樓 面向消費類家電與電子產品的零售供應鏈管理解決方案 面向超高頻 (UHF) 應用的射頻識別 (RFID) 技術與金屬產品或金屬環境之間總是很難配合，如同油與水的關系，這使得通過 RFID 技術管理金屬產品零售供應鏈 (RSC) 面臨嚴峻的挑戰。為應對上述挑戰，日前，韓國領先的 RFID 組件與中間件
  • 關鍵字： 2  EPC  Gen  測量  測試  德州儀器  硅芯片技術  
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