與普通 PC 相比，AI PC 將溢價 10%-15%。
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AI PC
●? ?全新Blackwell GPU、NVLink和可靠性技術賦能萬億參數規模的AI模型●? ?全新Tensor Core與TensorRT-LLM編譯器將LLM推理運行成本和能耗降低多達25倍●? ?全新加速器助推數據處理、工程模擬、電子設計自動化、計算機輔助藥物設計和量子計算領域實現突破●? ?各大云提供商、服務器制造商和頭部AI企業紛紛采用NVIDIA于近日宣布推出NVIDIA Blackwell平臺以賦能計算新時代。
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NVIDIA Blackwell GPU
· 全新解決方案將西門子 Xcelerator 與英偉達 Omniverse Cloud API 相連接，依托生成式 AI 技術，實現基于物理世界的實時可視化· 在英偉達年度 GTC 會議期間，雙方攜手 HD 現代（HD Hyundai），共同展示集成可視化如何幫助客戶獲得更加深入的理解和洞察 西門子今日宣布將進一步深化與英偉達的合作，此次合作將英偉達 Omniverse Cloud APIs 的沉浸式可視
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西門子 英偉達 生成式 AI 沉浸式可視化
強固型嵌入式電腦品牌– Cincoze德承，將于4月9-11日于德國紐倫堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展覽將以「AI串聯–完整智能邊緣運算」為主軸，聚焦全方位的智能嵌入式運算解決方案。通過四大專區分別呈現因應不同工業應用環境所需要的優質產品。于「強固型嵌入式電腦專區」將展出一系列專為各式嚴峻復雜工業環境所設計的邊緣運算嵌入式電腦，「工業平板電腦與顯示器專區」則展示適用于不同環境的HMI應用顯示以及運算解決方案，「嵌入式GPU電腦
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Embedded World Cincoze 德承 Edge AI
· 繼HBM3，其擴展版HBM3E也率先進入量產階段· 研發完成后僅隔7個月開始向客戶供貨，期待能實現最高性能的AI· “將維持用于AI的存儲技術全球領先地位，并鞏固業務競爭力”2024年3月19日，SK海力士今日宣布，公司率先成功量產超高性能用于AI的存儲器新產品HBM3E*，將在3月末開始向客戶供貨。這是公司去年8月宣布開發完成HBM3E后，僅隔7個月取得的成果。SK海力士表示，“繼HBM3，公司實現了全球首次向客戶供應現有DRAM最高性能的HBM3E。將通過成功HBM3
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SK 海力士 存儲 AI
IT之家 3 月 19 日消息，當地時間 3 月 18 日，全球 AI 盛會 GTC（GPU Technology Conference）2024 于圣何塞會議中心正式開幕，聯想集團與英偉達在會上宣布合作推出全新混合人工智能解決方案。聯想表示，此次合作將“幫助企業和云提供商獲得在人工智能時代成功所需的關鍵的加速計算能力，將人工智能從概念變為現實”。聯想混合解決方案已經針對運行 NVIDIA AI Enterprise 軟件進行了優化，官方表示能夠實現“安全、受支持且穩定的生產級”AI，聯想還將為
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聯想 AI 英偉達
人工智能（AI）已成為主流。隨著 OpenAI 的 ChatGPT 等解決方案的推出，在一夜之間贏得了數億用戶，人工智能模型也不再在后臺「低調」工作。相反，它已經占據了舞臺的中心。沒有數據中心，AI 產業就無法正常發展。如今的 AI 數據中心，真香了嗎？下一個爆火的風口數據中心是用于在網絡上傳遞、加速、展示、計算和存儲數據信息的物理場所，主要應用于對數據計算和儲存有較大需求的組織。一個完整的數據中心由數據中心 IT 設備和數據中心基礎設施構成。數據中心 IT 設備主要包括連接器（光纖、光模塊）、網絡設備（
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AI 數據中心
"極致數字化"的時代已然拉開帷幕，全新水平的復雜數據和生成式 AI
的"化學效應"，正在加速提升自動化工作流的智能水平，幫助企業擁有更廣泛且有競爭力的業務影響，同時通過實時洞察和決策來加速和擴展企業內部數字化轉型的議程。據IBM
商業價值研究院近期針對全球范圍內2,000 多名首席級高管開展的一項AI和自動化調研的洞察報告顯示，在生成式 AI 采用和數據主導式創新領域處于前沿的企業已經收獲了巨大的回報，其年凈利潤要比其他組織高出 72%，年收入增長率要高出
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IBM X-POWER 源卓微納 AI 制造業智能化
多倫多AI芯片初創公司Taalas以5000萬美元的資金從隱匿中現身，并立志顛覆由Nvidia主導的以GPU為中心的世界。Taalas由Ljubisa Bajic、Lejla Bajic和Drago Ignjatovic創立，他們之前都來自Tenstorrent（Grayskull的創建者）。Taalas正在開發一種自動流程，能夠快速將任何AI模型 - 變壓器、SSM、Diffusers、MoEs等 - 轉化為定制硅。該公司聲稱，由此產生的Hardcore Models比它們的軟件對應物效率高1000倍。
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AI 人工智能 MCU
在位于首爾南部的一座辦公大樓里，一打芯片并排放在架子上，每個芯片旁邊都有自己的電風扇來降溫。這些名為ATOM的芯片是韓國初創企業Rebellions開發的最新神經處理單元（NPU），目標是擁有多達70億個參數的人工智能模型。它們的性能正在進行測試，并與同一樓層上另一個房間里的幾個Nvidia的A100 GPU進行比較。作為下一代人工智能芯片，NPU是針對同時進行矩陣運算進行優化的處理器，意味著它們在深度學習方面比通用中央處理單元（CPU）和圖形處理單元（GPU）更進一步。2020年由五名韓國工程師共同創立
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AI
近幾年來，人工智能 (AI) 一直是網絡安全領域的賭注，但大型語言模型 (LLM) 的廣泛采用使 2023 年成為尤其令人興奮的一年。事實上，大型語言模型已經開始轉變網絡安全的整個格局。然而，它也產生了前所未有的挑戰。一方面，大型語言模型使處理大量信息變得容易，讓每個人都可以利用人工智能。大型語言模型可以為管理漏洞、防止攻擊、處理警報和響應事故提供驚人的效率、智能和可擴展性。另一方面，攻擊者也可以利用大型語言模型來提高攻擊效率，利用大型語言模型引
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AI 人工智能
3 月 16 日消息，印度在收到諸多當地和國際企業家和投資者的批評之后，宣布擱置此前的 AI 審核計劃：任何企業發布 AI 模型之前需要經過審批。 電子和信息技術部本周五發布了一份最新的人工智能咨詢意見，不再要求他們在向南亞市場用戶推出或部署人工智能模型之前獲得政府批準。根據修訂后的指導原則，建議企業在未經充分測試和不可靠的人工智能模型上貼上標簽，告知用戶這些模型可能存在的缺陷或不可靠之處。印度信息技術部在本月早
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印度 AI
3 月 18 日消息，英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構。據 XpeaGPU 爆料稱，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項先進的 2.5D 封裝技術，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節省空間并降低功耗。XpeaGPU
透露，B100 GPU 的兩個計算芯片將連接到 8 個 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總容量為 192GB。值得注意的是，
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英偉達 Blackwell B100 GPU 顯存 CoWoS
在現代制造業中，打印機的零部件裝配是一個復雜而關鍵的環節。由于零部件種類繁多，傳統的人工視覺檢測方式難以滿足高效率、高準確性的需求。漏裝、反裝、錯裝等問題可能導致產品質量缺陷，影響生產效率。因此，引入AI視覺軟件進行自動化檢測成為提高裝配過程質量的一種創新解決方案。1. 目前的漏檢率在傳統的人工檢測環節，由于人工疲勞、視覺差異等因素，漏檢率相對較高，導致一些裝配缺陷未能及時發現。根據過去的統計數據，傳統的人工檢測漏檢率約為5%。2. AI視覺檢測原理AI機器視覺系統采用深度學習技術，主要基于卷積神經網絡（
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檢測 AI 打印機
生成式AI變革已經到來。隨著生成式AI用例需求在有著多樣化要求和計算需求的垂直領域不斷增加，我們顯然需要專為AI定制設計的全新計算架構。這首先需要一個面向生成式AI全新設計的神經網絡處理器(NPU)，同時要利用異構處理器組合，比如中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)。通過結合NPU使用合適的處理器，異構計算能夠實現最佳應用性能、能效和電池續航，賦能全新增強的生成式AI體驗。正如在工具箱中選擇合適的工具一樣，選擇合適的處理器取決于諸多因素，將增強生成式AI體驗。異構計算的重要性生成式AI的多樣化要求和
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NPU AI 計算架構
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