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芯片三雄紛推新品AI PC纏斗決戰處理器效能

發布人:旺材芯片 時間:2024-08-11 來源:工程師 發布文章

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人工智能(AI)落地終端之際,AI PC便被視為是重要的亮點項目之一。今年臺北國際電腦展上,AI PC是各場次keynote的重要發表內容,芯片廠商無不發表對于AI PC的展望及對應于市場的新品,并邀請作業系統伙伴及品牌廠商站臺,除宣告各家AI PC的不落人后,也為AI PC的亮相增添更多光彩。

觀察近日各家芯片廠商推出的AI PC處理器,AMD除宣布全新Zen5架構導入,也確立未來將把消費型Ryzen處理器區分為專注游戲效能的產品線,以及針對AI PC產品的Ryzen AI系列,其中,優先應用于筆電的Ryzen AI 300系列,搭載對效能與省電進一步優化的XDNA 2架構NPU,在NPU算力的支持增長到50 TOPS,是公布至今市場中最高AI算力的處理器產品。

高通則以Snapdragon X Elite及Snapdragon X Plus兩款處理器切入AI PC市場,采用客制化整合的Oryon CPU架構,并采Adreno GPU架構及Hexogon NPU核心,強調單核效能能與其他競品相比,在相同峰值效能下,可減少65%的功耗。AI算力部分,NPU算力可達45 TOPS,總算力可達75 TOPS,每瓦效能表現優于現今市面上的處理器產品。

英特爾AI PC新品是將于今年第4季登場的Lunar Lake,采用新一代的Skymount架構與Lion Cove架構作為E-Core及P-Core,本次的Lunar Lake平臺為呼應AI PC對能耗及效率的要求,在該產品系列中取消招牌的超執行緒技術,反而以效能與能耗平衡、追求長續航力作為產品特色。

從三大芯片廠商的AI PC布局可見,新平臺預期將優先被應用在不同的市場之中。高通Snapdragon X系列處理器分屬在消費性及商用市場之中,針對商用機種的部署,可說是延續過往高通處理器的市場選擇,盡管當前商用市場對于英特爾的黏著度較高,但在目前微軟Copilot服務主要對應的需求即為企業生產力提升的情況,以及考量商用客戶對PC產品價格提升的接受度可能相較消費性高,使高通無法舍棄以商用市場作為首波主打的誘因。而此同時,在Dell、HP、Lenovo這些品牌廠商的搭載選擇上,品牌廠與高通的合作也選擇分散風險,在產品項目中,采用一半商用一半消費性的布局策略,試試市場水溫。

AMD的Ryzen AI 300系列相對被應用在較多電競及創作者筆電機種,延續其在電競市場優勢,此波處理器以功耗45W的市場為主打,對于中階電競玩家或創作者的使用相對適合。至于因遷就功耗與能效平衡的英特爾Lunar Lake在展場上則較為失色,且由于定位在功耗28W的市場,所以多被應用在一般主流市場的筆電產品,暫時未能看到更多在電競、創作者的機種的搭載。

AI PC的定義至今未能統一,部分原因來自于當前芯片廠商的AI硬件對AI應用的支持呈現差異。CPU與GPU廠商各自強調在AI PC市場中的必須性,一方廠商表明NPU將提供較低功耗的效率表現,另一方供應商則認為以效能著稱的GPU可提供較大AI算力的支持。

由于NPU及GPU在算力、功耗、價格等產品定位不同,也讓兩類芯片在AI體驗下差異很大,如以功耗表現看,NPU處理像是逐字稿生成、影片生成字幕等低功耗、長時間的任務時,執行的CP值比GPU好,但應用于圖像生成、影片生成、游戲光追等AI功能時,GPU算力又能幫上大忙,而在價格方面,兩者更是差距甚遠。

因此,可預見未來針對AI PC的硬體規范,將如同電競產品,會有較明顯高中低階的區別,使用者可根據需要的AI功能、對于省電的需求、愿付的價格等評比規則,以需求情境采購載相對應的硬體支持的AI PC產品。

AI PC與一般PC最大差異在于AI模的推論由過往的云端計算轉變為落地在終端運行。相這些運算所需的能耗就需要由地端硬體負擔。這給長年以低功耗為產品特色的Arm架構,一個看似可行的市場切入點。

綜觀目前x86與Arm架構在PC市場的布局,目前市場接受度最大的差異仍在于軟體支持的整備度,盡管目前高通官網提供原生支持App的列表,并表示將在近一兩個月內提升相關原生應用程式的數量,但目前可原生執行的App對于一般消費者而言或許已足夠,但在創作者軟體的部分,仍與x86架構提供的軟體支持有落差。

來源:經濟日報


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關鍵詞: AI

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