Micron Technology 已開始在新加坡建設其價值數十億美元的高帶寬內存 （HBM） 封裝設施。該公司將向該工廠投資 70 億美元，因為預計在 AI 熱潮中，未來幾年對 HBM3E、HBM4 和 HBM4E 內存的需求將猛增。該設施將于 2026 年開始運營。美光的高帶寬內存 （HBM） 封裝設施位于美光在新加坡現有的生產 3D NAND 和 DRAM 的晶圓廠旁邊。新的 HBM 裝配廠將于 2026 年投產，并計劃在 2027 年大幅提高產能。該設施將使用先進的人工智能驅動的自動化來
關鍵字：
AI Micron HBM 裝配廠
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告指出，2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望于2026年至2027年間開始量產。SEMI全球營銷長暨中國臺灣區總裁曹世綸表示，生成式AI與高效能運算（HPC），正推動先進邏輯與內存領域進步，而主流制程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等關鍵應用。曹世綸表示，半導體產業正處于關鍵時刻，擴產投資正在推進先進與主流技術發展，以滿足全球產業需求。2025年即將啟建的18座新晶圓廠，再次展現半導體產業
關鍵字：
AI 晶圓廠
隨著AI、物聯網、5G等技術的飛速發展以及智能終端設備的廣泛部署，我們迎來了數據量爆炸式增長的全新時代。在此背景下，邊緣計算（Edge Computing）逐漸嶄露頭角，成為了推動各行各業變革的重要力量。作為工業物聯網領域的嵌入式解決方案服務商，研華科技始終緊跟技術革新的市場需求，以Edge Computing & Edge AI為核心，推動著工業AI的發展潮流。在過去的一年里，工業AI行業涌現出了許多熱點問題和新概念。其中，Edge AI作為新興的技術趨勢，正以其獨特的數據處理能力和實時響應優勢
關鍵字：
研華 Edge Computing Edge AI 工業AI
前言人工智能（AI）的迅猛發展推動了數據中心處理能力的顯著增長。如圖1所示，英飛凌預測單臺GPU的功耗將呈指數級上升，預計到2030年將達到約2000W?[1]?，而AI服務器機架的峰值功耗將突破驚人的300kW。這一趨勢促使數據中心機架的AC和DC配電系統進行架構升級，重在減少從電網到核心設備的電力轉換和配送過程中的功率損耗。圖2（右）展示了開放計算項目（OCP）機架供電架構的示例。每個電源架由三相輸入供電，可容納多臺PSU；每臺PSU由單相輸入供電。機架將直流電壓（例如，50V）輸
關鍵字：
英飛凌 AI CoolSiC CoolGaN
三星電子（Samsung Electronics）最新屏幕顯示技術AI Home擴大應用到生活家電，推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機、烤箱等家電新品，將搶先在7日揭幕的2025美國消費電子展（CES 2025）亮相。一年一度的全球消費性電子盛會CES，7日到10日在美國拉斯韋加斯登場。堪稱CES常客的三星，今年主打導入AI Home技術的智能家電產品線，強調透過先進AI和互聯功能將家電無縫串聯整合，主要靠三星的智能家庭整合平臺SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶經由家電裝置的
關鍵字：
三星 AI Home 智慧家電 CES
蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此，將于今年下半年發布的iPhone 17系列中或將采用3nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產工作（每月5000片晶圓的小規模生產），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的代工報價可能高達3萬美元。第一座工廠計劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
關鍵字：
臺積電 2nm 三星 AI 英特爾 蘋果 高通
1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當地時間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費電子產品展覽會（CES 2025）”，屆時展示面向 AI 的存儲器技術實力。據了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業級固態硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產品，也將展示專為端側 AI 優化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產品。目前，該公司已率先實現量產并向客戶供應 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會將展出公司去年 11 月宣布開發完成的 16 層第五代
關鍵字：
SK海力士 CES 2025 122TB 企業級固態硬盤 AI
AI的背后是算力，算力的盡頭是電力。那么，生成式AI到底有多耗電？當下訓練AI大模型使用的主流算力芯片英偉達H100芯片，一張最大功耗為700瓦，這意味著運行一小時就要耗電0.7度。以GPT-3為例，據估計其訓練過程使用了大約1287兆瓦時（也就是128.7萬度）電力。在數據中心領域，傳統數據中心的耗能依舊是最大的，但隨著生成式人工智能引爆全球，大模型數量激增加上ChatGPT使用率飆升，AI電力消耗大幅增加，推動了數據中心耗電量快速抬升。據《紐約客》雜志披露，OpenAI旗下聊天機器人ChatGPT日耗
關鍵字：
大模型 核電 AI
剛克服監管阻力被英偉達收購，以色列人工智能（AI）初創公司Run:ai就要將旗下軟件開源了。美東時間12月30日周一，Run:ai在自家官網公布，目前僅在基于英偉達系統運行的Run:ai軟件將開源。這意味著，AMD和英特爾等英偉達的對手將能獲取Run:ai的代碼，調整它用于采用英偉達競品硬件的計算機。Run:ai 表示：“我們渴望在迄今所取得成就的基礎上再接再厲，擴大我們優秀的團隊，擴大我們的產品和市場覆蓋范圍。開源軟件將讓它（軟件）能夠擴展到整個 AI 生態系統。”Run:ai的軟件幫助管理和優化AI硬
關鍵字：
英偉達 AI 軟件開源
隨著人工智能技術的飛速發展，各行各業都在積極探索 AI 技術的應用，以便實現產業的智能化轉型。在消費類電子產品市場，AI 技術已經成為推動產品創新和市場增長的關鍵因素，AI 技術的應用不僅能夠提升產品的功能水平，還為用戶帶來了更加便捷、個性化的操作以及使用體驗。在家電領域，AI 技術也為產品提供了許多想象空間。恩智浦深耕家電領域，在家電產品中有許多 MCU 的成功案例，應用在家電的控制板、馬達驅動、屏幕顯示、觸摸按鍵等功能。在人工智能技術飛速發展的今天，恩智浦也沒有落下，跟上時代的步伐，推出了帶有 NPU
關鍵字：
恩智浦 MCX N947 NPU AI 咖啡膠囊識別
12 月 27 日消息，“深度求索”官方公眾號昨日（12 月 26 日）發布博文，宣布上線并同步開源 DeepSeek-V3 模型，用戶可以登錄官網 chat.deepseek.com，與最新版 V3 模型對話。援引博文介紹，DeepSeek-V3 是一個 6710 億參數的專家混合（MoE，使用多個專家網絡將問題空間劃分為同質區域）模型，激活參數 370 億，在 14.8 萬億 token 上進行了預訓練。多項評測成績超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等開源模型，
關鍵字：
DeepSeek-V3 AI 大語言模型 人工智能
國泰君安證券研報認為，ASIC（專用集成電路）針對特定場景設計，有配套的通信互聯和軟件生態，雖然目前單顆ASIC算力相比最先進的GPU仍有差距，但整個ASIC集群的算力利用效率可能會優于可比的GPU，同時還具備明顯的價格、功耗優勢，有望更廣泛地應用于AI推理與訓練。看好ASIC的大規模應用帶來云廠商ROI提升，同時也建議關注定制芯片產業鏈相關標的。AI ASIC具備功耗、成本優勢，目前仍處于發展初期，市場規模有望高速增長。
關鍵字：
AI ASIC
近日，Cloudera發布2025年五大科技趨勢預測，揭示了在未來一年生成式AI和AI Agent等創新技術的發展趨勢。其中包括生成式AI的應用將趨向務實，AI Agent將在商業決策中發揮重要作用。同時，企業面臨著AI生成數據激增的挑戰，亟需提升數據治理能力。企業需要強大的數據管理和多云策略來訪問、存儲和分析數據，從而獲取數據的最大價值，充分發揮AI潛力。預測一：生成式AI熱度減退，企業將采取更務實的AI策略預計到2025年，企業將在生成式AI應用上分化為兩大陣營。一類是已成功應用生成式AI的企業，通過
關鍵字：
Cloudera AI Agent AI智能體
AI的下一個飛躍似乎沒法準時報道了。據外媒報道，OpenAI在推進其下一代核心模型GPT-5（代號Orion）的開發正面臨重重困難，該項目已開發超過18個月，成本花費巨大卻仍未取得預期成果。內部消息透露OpenAI已經完成了至少兩次大型訓練運行，希望通過對大量數據的訓練來改進模型。然而，訓練進程較預期滯后，預示著更大規模的訓練任務不僅耗時冗長，而且經濟成本高昂。估算顯示，GPT-5一次為期6個月的訓練僅計算成本就高達約5億美元。OpenAI首席執行官薩姆·阿爾特曼（Sam Altman）則表示，未來的AI
關鍵字：
OpenAI 模型 GPT-5
曾經對美中之間不斷加速的AI軍備競賽警告的谷歌前CEO艾瑞克．施密特（Eric Schmidt）近日受訪時指出，中國人工智能（AI）的快速發展令人驚訝，先前美國AI技術對中國有2~3年的領先優勢，現在已縮小至不到1年，而且縮小的速度正在加快。施密特在接受《美國廣播公司》（ABC）電視訪問時表示，中美之間的競爭已達到關鍵的轉折點，盡管美國目前在人工智能開發方面處于領先地位，但中國已大幅縮小了差距，曾經是2-3年的技術優勢已經縮小到不到一年，這標志著中國AI技術能力正在以空前的速度前進，此一新的進展其對全球安
關鍵字：
谷歌 AI
ai 模型介紹
您好，目前還沒有人創建詞條ai 模型!
歡迎您創建該詞條，闡述對ai 模型的理解，并與今后在此搜索ai 模型的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473