3 月 18 日消息，據臺媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預計將獨家供應英偉達 Blackwell Ultra 架構芯片第五代 12 層 HBM3E，預期與三星電子、美光的差距將進一步拉大。SK
海力士于去年 9 月全球率先開始量產 12 層 HBM3E 芯片，實現了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運行速度可達
9.6Gbps，在搭載四個 HBM 的 GPU 上運行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數的水平。去年 11 月，SK
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SK 海力士 英偉達 HBM3E 芯片
11 月 4 日消息，SK 海力士 CEO 郭魯正今日在韓國首爾舉行的 SK AI Summit 2024 上介紹了全球首款 16-High HBM3E 內存。該產品可實現 48GB 的單堆棧容量，預計明年初出樣。雖然一般認為 16 層堆疊 HBM 內存直到下一世代 HBM4 才會正式商用，但參考內存領域 IP 企業 Rambus 的文章，HBM3E 也有擴展到 16 層的潛力。此外注意到，SK 海力士為今年 2 月 IEEE ISSCC 2024 學術會議準備的論文中也提到了可實現 1280G
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SK海力士 內存 HBM3E
SK 海力士宣布，已開始量產 12H HBM3E 芯片，實現了現有 HBM 產品中最大的 36GB 容量。
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SK海力士 HBM3E
近期市場對于2025年HBM可能供過于求的擔憂加劇，而據TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉進HBM3e仍是未知數，加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現產能過剩局面。根據TrendForce集邦咨詢最新調查，Samsung（三星）、SK
hynix（SK海力士）與Micron（美光）已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續驗證階段。其中SK
hynix與Micron進度較快，有望于今年底完成
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三星去年10月就向英偉達提供了8層垂直堆疊的HBM3E（24GB）樣品，不過一直沒有通過英偉達的測試。此前有報道稱，已從多家供應鏈廠商了解到，三星的HBM3E很快會獲得認證，將在2024年第三季度開始發貨。據The Japan Times報道，三星的HBM3E終于通過了英偉達的所有測試項目，這將有利于其與SK海力士和美光爭奪英偉達計算卡所需要的HBM3E芯片訂單。雖然三星和英偉達還沒有最終確定供應協議，但是問題不大，預計今年底開始交付。值得一提的是，三星還有更先進的12層垂直堆疊HBM3E（32GB）樣品
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三星 HBM3E 英偉達 SK海力士 AI
IT之家 8 月 7 日消息，今天早些時候路透社報道稱，三星的 8 層 HBM3E 芯片已通過英偉達測試。現據韓媒 BusinessKorea 報道，三星電子回應稱該報道并不屬實。對于這一傳聞，三星明確回應稱：“我們無法證實與客戶相關的報道，但該報道不屬實。”此外，三星電子的一位高管表示，目前 HBM3E 芯片的質量測試仍在進行中，與上月財報電話會議時的情況相比沒有任何變化。此前路透社的報道稱，三星的 8 層 HBM3E 芯片已經通過英偉達的測試，并將于第四季度開始供貨。IT之家注意到
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三星 HBM3E
近日，英偉達(NVIDIA)執行長黃仁勛在2024年中國臺北國際電腦展上對三星HBM因過熱問題而未能通過測試的報道進行了反駁。他表示，英偉達正在努力測試三星和美光生產的HBM芯片，但目前尚未通過測試，因為還有更多的工程工作要做。其中特別針對三星HBM產品的質量問題，黃仁勛表示，認證三星HBM需要更多工作和充足耐心，而并非部分媒體所報道的因芯片過熱問題未通過質量測試。他重申，英偉達與三星的合作進展順利。此前，三星也堅決否認有關其高帶寬存儲（HBM）產品未能達到英偉達質量標準的報道。三星電子在一份聲明中表示，
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英偉達 黃仁勛 三星 HBM3e
在晶圓代工領域，三星與臺積電是純粹的競爭關系，但在存儲芯片市場，作為行業霸主，三星卻不得不尋求與臺積電深入合作，這都是英偉達惹的禍。據 DigiTimes 報道，三星 HBM3E 內存尚未通過英偉達的測試，仍需要進一步驗證，這是因為卡在了臺積電的審批環節。作為英偉達 AI GPU 芯片的制造和封裝廠，臺積電是英偉達驗證環節的重要參與者。據悉，臺積電采用的是基于 SK 海力士 HBM3E 產品設定的檢測標準，而三星的 HBM3E 產品在制造工藝上有些差異，例如，SK 海力士芯片封裝環節采用了 MR-MUF
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HBM3E HBM4
三星電子今日宣布，公司成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產品。 &n
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當地時間11月13日，英偉達（NVIDIA）宣布推出NVIDIA HGX? H200，旨為世界領先的AI計算平臺提供強大動力，將于2024年第二季度開始在全球系統制造商和云服務提供商處提供。H200輸出速度約H100的兩倍據介紹，NVIDIA H200是基于NVIDIA Hopper?架構，配備具有高級內存的NVIDIA H200 Tensor Core GPU，可處理海量數據，用于生成式AI和高性能計算工作負載。圖片來源：英偉達與H100相比，NVIDIA H200對Llama2模型的推理速度幾乎翻倍。
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今年8月，SK海力士宣布開發出了全球最高規格的HBM3E內存，并將從明年上半年開始投入量產，目前已經開始向客戶提供樣品進行性能驗證。據MT.co.kr報道，繼第4代產品HBM3之后，SK海力士將向英偉達獨家供應第五代高帶寬內存HBM3E，此舉有望進一步鞏固其作為AI半導體公司的地位。據半導體業界15日消息，SK海力士將于明年初向英偉達提供滿足量產質量要求的HBM3E內存，并開展最終的資格測試。一位半導體行業高管表示，“沒有HBM3E，英偉達就無法銷售B100”，“一旦質量達到要求，合同就只是時間問題。”據
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三星電子日前表示，計劃開始提供HBM3E樣品，正在開發HBM4，目標2025年供貨。據韓媒，三星電子副總裁兼內存業務部DRAM開發主管Sangjun Hwang日前表示，計劃開始提供HBM3E樣品，正在開發HBM4，目標2025年供貨。他透露，三星電子還準備針對高溫熱特性優化的NCF（非導電粘合膜）組裝技術和HCB（混合鍵合）技術，以應用于該產品。此外，三星還計劃提供尖端的定制交鑰匙封裝服務，公司今年年初為此成立了AVP(高級封裝)業務團隊，以加強尖端封裝技術并最大限度地發揮業務部門之間的協同作用。
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6 月 18 日消息，據 businesskorea 以及 etnews 報道，SK 海力士將擴展其 HBM3 后道工藝生產線，并已收到英偉達要求其送測 HBM3E 樣品的請求據稱，考慮到對人工智能 (AI) 半導體的需求增加，S 海力士正在考慮將 HBM 的產能翻倍的計劃。業內消息稱 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對 HBM3E 樣品的請求，并正在準備發貨。HBM3E 是當前可用的最高規格 DRAM HBM3 的下一代，被譽為是第五代半導體產品。SK 海力士目前正致力于開發該產品
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