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2022年5月20日，高通公司正式發布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產品——驍龍8gen1+。經過了2代驍龍旗艦產品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯發科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯發科的旗艦產品天璣9000，能否讓驍龍奪回市場信任呢？

首先，我們先來看看驍龍8+和天璣9000的基礎參數。

驍龍8+對比上一代產品驍龍8gen1，重新選擇了臺積電4nm工藝，與天璣9000相同。CPU規格方面，驍龍8gen1+繼續沿用了上一代的1個Cortex-X2超大核、3個A710中核和4個A510小核與天璣9000保持一致。但是其核心頻率驍龍的X2超大核和A710中核則分別超頻來到了3.2GHz和2.75Ghz，其A510小核也有2Ghz的核心頻率。比天璣9000 X2超大核的3.05GHz略有提高，而四個A710和A510則是小于天璣9000的2.85Ghz和1.8Ghz。三級緩存驍龍依舊只給到了6MB和上代產品保持一致，而天璣9000則是滿血的8MB。

GPU頻率方面，驍龍8+直接超頻到了900MHz，已經超過了天璣9000的850MHz，在極限性能中可能會更具優勢。

在筆者看來，這次驍龍8+的SoC最大的升級可能就是從三星4nm工藝換成了臺積電4nm工藝，三級緩存依舊是殘血的6MB，而在上代中功耗表現不佳的A710也沒有改變，落實到實際的日常使用中，A710這顆大核才是日常使用的主力，Cortex-X2更多的是極限性能的保障。

高通宣稱，與驍龍8Gen1相比，全新驍龍8+的CPU和GPU性能實現了10％的提升，功耗實現了30％的降低。同時，SoC整體功耗實現了15％的下降，可以增加近1小時的游戲時間，或80分鐘的視頻播放時長。

在拍照方面，驍龍8+支持同時拍攝8K HDR視頻6400萬像素的照片、多幀和三重曝光單幀逐行HDR以及超低光拍攝功能。而天璣9000采用18位HDR-ISP圖像信號處理器Imagiq 790，處理速度達90億像素/秒，支持三個攝像頭同時處理 18位HDR視頻，且三攝均支持三重曝光，最高可支持3.2億像素攝像頭。

從紙面參數上來看，現在的ISP性能遠超普通消費者的拍攝需求，真正影響消費者使用體驗以及成像質量的反而是各家硬件廠商的計算攝影算法、CMOS甚至是鏡片鍍膜的選擇。因此，在筆者看來，對于影像系統有一定要求的消費者，更應該關注后續各個手機廠家對于影像系統的實際宣傳以及各個數碼博主的實際體驗。有條件的用戶更應該去線下店中實際體驗一下產品的相機表現，畢竟成像過程的快慢、成片率以及調色傾向這類更加影響用戶體驗的主觀因素，只能親身體驗才能獲得準確的信息。

網絡連接方面，驍龍8+新增10Gbps5G調制解調器及射頻解決方案支持Sub-6GHz和毫米波段。5G+5G雙卡雙通、5G上行載波聚合等均實現了支持。天璣9000則集成了MediaTek M80 5G調制解調器，同樣支持Sub-6GHz 5G全頻段網絡，3CC多載波聚合。下行速率理論峰值7Gbps

Geekbench 5 CPU測試，驍龍8+工程機的單核性能略好于天璣9000，而多核性能為4211分，接近蘋果A14處理器，略低于天璣9000的4509分。但是值得肯定的是功耗大幅下降，只有8.3W遠低于天璣9000的10.5W。這應該會大幅緩解手機的發熱，提高續航。

落實到實際的游戲體驗上，在著名跑分軟件《原神》中，夜晚璃月港跑圖，這種高壓力測試下，驍龍8+工程機可以用720p的全分辨率在高畫質下堅持進11分鐘的滿幀率運行，11分鐘后開始發熱降頻。而功耗只有6.6W雖然仍不及A15的3.9w，但是已經略好于天璣9000的7.0w，這對于驍龍8系列來說，已經有了巨大的進步。

30分鐘的測試跑下來，平均幀率55.6fps，整機的平均功耗5.75W

而早期天璣9000工程機，在功耗接近的情況下，只能用更低的分辨率（640p）堅持7分鐘左右的滿幀率運行

具體到手機的發熱情況，這次的驍龍8+由于是工程機的緣故，機身開了不少孔洞，由于主板直接暴露在外，測溫槍已經可以直接接觸主板溫度，因為參考價值不大，相信等到了之后的零售機型，用上更好的VC均熱板，更好的軟件調教，發熱情況應該會比天璣9000機型好上不少。

回到我們開篇提出的問題驍龍8+能否讓驍龍奪回市場信任呢？綜合來說，安卓平臺在忍受了近兩年驍龍平臺的翻車之后，終于迎來了一款還算可以期待的驍龍旗艦芯片。但是，經過了兩代火龍的折磨，要想重新奪回消費者對于驍龍的信任，很有可能還有再看驍龍8gen2的表現，畢竟驍龍8+只能是8gen1的超頻優化工藝的半代升級。對于聯發科來說，這兩年一定是圓夢高端之路的最好時機，繼2017年的Hilo X30的高端夢破碎之后，聯發科第一次贏得了高端市場的認可，VIVO、Redmi等手機出貨大廠的跟進，給了聯發科一劑有力的強心劑，能否在這片來之不易的高端市場站穩腳跟，就要看后續天璣系列的表現了。對于消費者來說，這也是難得的好消息，安卓高端陣營已被高通統治多年，持續的壟斷對于消費者來說一定不是什么好消息，現在聯發科的入場，無疑是給這片死水出入了活力，更多上游廠商的良性競爭，很有可能會在未來為消費者提供更多的性價比產品，我們可以拭目以待。

而在芯片制造方面，這兩年的對比結果，對于臺積電來說是重大利好，高通的連續翻車和聯發科的持續發力，其背后的臺積電無疑是最大的受益者，在可以預見的未來，臺積電工藝很有可能成為一張可以贏得市場信任的宣傳名片，而三星的芯片制造之路可能還有繼續追趕臺積電多年。

目前來看，驍龍8+的首發權，最有可能被小米12 ultra和三星這兩家廠商拿到，今年7月搭載了驍龍8+的產品就將與消費者見面。而聯發科對標驍龍8+的新旗艦SoC——天璣9000+也將在近期與消費者見面，與驍龍8+共同接受市場的檢驗。