- 有外媒報道稱，一加中端機型命名為一加Z，或將首次采用聯發科處理器，支持90HZ刷新率。對此，一加產品經理張璇、一加設計師浩然紛紛出來辟謠，稱“假的”。一加創始人兼CEO劉作虎曾暗示，一加會推出廉價機型。目前還不確定一加Z是否為該機的最終命名。根據網上爆料，一加Z將搭載高通驍龍765G處理器，采用一塊6.4英寸的屏幕，支持90Hz刷新率；配備8GB+128GB內存組合，還有8GB+256GB版本可選；后置三攝模組，主攝為4800萬像素；內置一塊4000mAh容量電池，支持Warp閃充30T技術。日前，該手機
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一加 聯發科 處理器
- 日前，據日經亞洲評論報道，華為公司正在與聯發科、紫光展銳磋商采購更多芯片。
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華為 聯發科 紫光展銳 芯片
- 5月22日,日經亞洲評論引述消息人士的說法稱,華為公司正與聯發科、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商,華為有意將兩者的芯片作為替代產品來維持其消費電子業務的繼續運營。 對此,聯發科回復澎湃新聞記者稱:聯發科和國內多家手機廠商都有良好且長期的合作關系,不管面對哪一家合作伙伴,公司都是致力于芯片性能的研發,以助力終端用戶能以親民的價格享受到高端甚至旗艦機種才能帶來的用戶體驗,從而推動5G移動應用體驗的普及。 華為方面尚未對此置評。 聯發科是全球第二大獨立手機芯片設計公
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華為 聯發科
- 聯發科發布了其最新的面向游戲應用的芯片組Helio G85。它的定位在7月份發布的G90系列之下,G85結合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU和新的HyperEngine改進技術,實現了同級別中更高的游戲性能。HyperEngine可在CPU、GPU和內存之間進行動態管理,比如基于功率和熱敏度的動態管理。當然,在重度游戲引擎或復雜場景下,G85的性能也會更加流暢,CPU方面,它配備了兩個2個2GHz的Cortex-A75核心和6個1.8GHz的Cortex-A55核心。“聯發科正在擴展我們的He
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聯發科 Helio G85
- 聯發科今日發布了2020第一季財務報告。報告顯示，聯發科Q1合并營收為新臺幣608.63億元（約合人民幣143.7億元），同比增長15.44%；實現凈利新臺幣58.04億元（約合人民幣13.7億元），同比增長69.9%。合并營業收入聯發科2020年3月31日結算之第1季營業收入凈額為新臺幣608億6千3百萬元，較前季減少5.9%，較去年同期增加15.4%。本季營收較前季減少，主要因消費性電子季節性需求下降。本季營收較去年同期增加，主要因智能型手機產品市占率增加。合并營業毛利與毛利率本季營業毛利為新臺幣26
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聯發科 第一季度
- 日前外媒報導，總部位于美國加州圣荷西的通訊芯片大廠博通（Broadcom），兩周前將它們的無線業務重新分類為“非核心”資產，并且準備競價出售。針對這個傳言，外資摩根大通(JPMorgan，小摩)指出，蘋果可能會是整個業務系統的主要收購者，而聯發科則可能是RF射頻資產的感興趣的一方。另外，考慮到這些業務產生的高現金流，也不排除金融投資者可能成為中間買家的情況。
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博通 無線芯片 聯發科
- 據臺灣地區《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯發科進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯發科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當中，有機會在2020年打入三星A系列智能手機供應鏈。
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三星 聯發科 5G芯片
- IC設計大廠聯發科近日宣布，攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數據芯片導入個人電腦市場中。聯發科指出，基于雙方的合作，聯發科與英特爾將于關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯發科與英特爾解決方案的公司，而首批產品預計于2021年年初推出。
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英特爾 聯發科 5G
- 在Helio X30搶占高端手機市場失利之后，聯發科在4G末期的低位上徘徊了三年，現在5G初露曙光，聯發科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。昨天聯發科正式發布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先進旗艦級5G單芯片“天璣1000”(MT6889)，規格之高令人咋舌，一口氣拿下了十多個全球第一，遍尋無敵手，也昭示著聯發科再一次殺入頂級手機市場。天璣1000采用7nm工藝打造，CPU集成4個Cortex A77大核，頻率2.6GHz，4個Cortex A55小核，頻率2.0GHz，GPU同樣是ARM最強公版M
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聯發科 5G
- 稍微對半導體行業了解一些的網友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術積累，更需要不計回報的資金投入。因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯發科無線通信事業部協理李彥博士也發表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領先”發布會前夕，聯發科舉行了媒體溝通會。在溝通會上，李彥博士強調：我可以明確地說，做芯片這行需要經驗技術和時間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經驗來看，我想他們如果想這么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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CPU處理器 聯發科 SoC CPU
- Intel、聯發科今天聯合宣布，雙方將在5G領域緊密合作，共同開發、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯發科開發和交付的5G基帶，基于此前發布的5G基帶Helio M70開發而來，后者是聯發科第一批5G SoC處理器的一部分。此外，Intel還將進行跨平臺優化與驗證，并為OEM合作伙伴提供系統集成和聯合設計支持，包括驅動程序。第一批采用聯發科基帶的Intel 5G筆記本產品計劃2021年初上市，預計戴爾、惠普會首發。此外，Intel、聯
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英特爾 筆記本 聯發科 5G
- 在5G時代，聯發科這一次追上來了，旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機廠商瘋搶，加價20%依然供不應求。明天聯發科就會正式推出5G處理器，不僅首發A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。明天的聯發科5G方案發布暨全球合作伙伴大會上，聯發科推出聯發科集成5G基帶SOC，基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，性能強悍。不僅如此，聯發科5G SoC集成5G調制解調器Hel
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聯發科
- 在早前的網上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術峰會上發表全新旗艦驍龍865處理器。在面對高通即將發表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢，聯發科也不甘示弱。最近聯發科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發布暨全球合作伙伴大會。不出意外，本次發布會將推出聯發科集成5G基帶SOC，名為MT6855。距網上的報道透露，此次聯發科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構，集成Mal
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高通 聯發科 驍龍865
- 高通、華為、聯發科都已經有了各自的5G方案，而作為臺灣IC設計龍頭，聯發科的規劃相當豐滿，并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。目前，聯發科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經投入量產，將在明年第一季度出貨，據稱已經獲得OPPO、vivo等國內手機廠商的訂單。它會采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上聯發科的AI運算核心，整體性能與高通旗艦平臺旗鼓相當。明年年中，聯發科第二款5G SoC芯片“MT6873”也將跟進推出，還是7nm工藝，有望打進OPPO、v
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聯發科 5G 7nm 6nm
- 手機芯片已經成為如今智能時代必不可少的元件，目前最強大的手機處理器廠家有三星，高通，華為等等，盡管比起以前競爭變小，但依舊很激烈。其中有專門代工芯片生產的臺積電，也有設計生產包辦的三星，也有只設計不生產的華為和蘋果。近期多家芯片廠商都公布了8月份的財政報告，根據聯發科的財政報告，8月份總營收為新臺幣230.43億元，折合人民幣52.5億元，不過同比減少了1.95%，數額不算太多。但是今年前8個月的營收為新臺幣1580億元，折合人民幣360.6億元，同比增長了2.57%。而另一臺灣廠家臺積電8月份的總營收為
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臺積電 聯發科
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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