1月16日消息，據報道，英偉達攜手聯發科，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統級芯片（SoC）。這款SoC有望在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該SoC隸屬于N1系列，細分為旗艦級的N1X與定位中端的N1，這一布局與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似。尤為引人注目的是，這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU，預期將成為業界性能最為強勁的SoC之一。率先面世的是高性能的N1X型號，英偉達預計將在2025年第四季度實現300萬顆的
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●? ?雙方合作將帶有頭部追蹤功能的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案引入聯發科Dimensity 9400旗艦級5G智能手機芯片，為真無線立體聲 (TWS) 和藍牙? LE 音頻耳機提供身臨其境的音頻體驗●? ?Ceva創造超越傳統立體聲和環繞聲系統的逼真聽覺體驗，將在 CES 2025 展會上展示突破性空間音頻解決方案幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司與世界領
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每年在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）是科技圈最重要的盛會。今年，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛發表開幕主題演講，推出了多款新品 —— GeForce RTX 50系列GPU、支持機器人開發的世界模型Cosmos，以及一臺被他稱作“世界上最小的個人超級計算機”Project Digits。
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《科創板日報》6日訊，聯發科已逐步將重心移向開發下一代天璣9500芯片，相關芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯發科計劃相關芯片采用臺積電2nm工藝制造，但考慮到相關工藝價格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關工藝占用產能，因此聯發科出于成本和產能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500。
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12月12日消息，據報道，蘋果計劃于明年對Apple Watch進行重大功能升級，并攜手聯發科以增強其產品陣容。聯發科將扮演關鍵角色，為Apple Watch的部分新款機型提供數據機芯片，這一合作標志著聯發科首次成功滲透進蘋果的核心硬件供應鏈體系。彰顯了聯發科在產品性能與技術創新上的深厚實力，還預示著未來其可能贏得更多知名品牌的訂單信賴。在即將推出的Apple Watch系列中，部分型號的芯片供應將不再依賴英特爾，而是轉由聯發科接手。據知情人士透露，蘋果對聯發科產品的深入評估已歷時超過五年，最終的選擇無疑
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12 月 11 日消息，據博主 @數碼閑聊站 今日消息，聯發科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯發科天璣 8400 將首發 Cortex-A725 全大核架構，有望搭載于小米旗下 REDMI
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯發科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語音助理方案。圖示1-大聯大品佳基于聯發科技產品和ChatGPT功能的AI語音助理方案的展示板圖隨著人工智能（AI）技術的飛速發展，其在各領域的應用日益廣泛，從智能家居到自動駕駛，從健康管理到智能制造，AI正深刻改變著人們的生活方式和工作模式。在這一波技術浪潮中，自然語言處理（NLP）技術，特別是以ChatGPT為代表的生成式AI模型，憑借其
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11月15日消息，聯發科在其官網發布了一份白皮書，概述了下一代Wi-Fi標準 Wi-Fi 8的部分細節。據了解，Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）將提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個頻段，這一代Wi-Fi將重點提升有效吞吐量。聯發科在白皮書中提到，Wi-Fi實際吞吐量要比實驗室環境里的峰值吞吐量小得多。眾所周知，Wi-Fi吞吐量是評估無線網絡性能的關鍵指標之一，直接影響用戶的網絡使用體驗，更高的吞吐量意味著用戶可以更快地下載文件、上傳數據、觀看高清視頻或進行實時通信等。除此之外， Wi-F
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9月24日消息，今天，聯發科官方宣布將于10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發布會。本次發布會將發布天璣9400移動平臺，這將是聯發科最強悍的手機芯片，它首次采用臺積電3nm工藝制程，是安卓陣營第一顆3nm芯片。不止于此，天璣9400首發采用Arm Cortex-X925超大核，這次為了突出CPU升級巨大，Arm專門更改了Cortex-X的命名規則，對比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。GPU方面，天璣9400搭載最新的Mali-G925-Immor
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8月12日消息，在過去的幾十年時間里，PC處理器一直被X86指令集所統治，PC市場上常見的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構，幾乎可以說X86一統天下。從2024年開始，隨著AI時代的到來，PC也步入更新迭代的關鍵時刻，高通發布了面向PC平臺的驍龍X Elite處理器，這是高通迄今為止最強悍的Arm PC芯片，對標X86陣營的英特爾。如今聯發科即將進入AI PC領域，旗下首款AI PC芯片已在路上，據媒體報道，聯發科攜手英偉達將在明年上半年發布旗下第一顆AI PC芯片，跟高通、英特爾展開競爭。據了
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IT之家 7 月 17 日消息，聯發科天璣 7350 芯片現已發布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術，支持多種全球
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7月12日消息，調研機構Omdia給出的最新報告顯示，聯發科5G智能手機芯片出貨量已經超越高通，拿下了第一的寶座。聯發科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬顆，相比較2023年第1 季度（3470萬顆）同比增長了52.7%。作為對比，高通驍龍本季度出貨量為4830萬顆，相比較2023年第1季度（4720萬顆）保持平穩，同比增長2.3%。聯發科之所以能在5G智能手機市場超越驍龍，主要是因為配備5G芯片組的價格低于250美元的手機越來越多。值得一提的是，華為的麒麟系列也在緩步提升（妥妥的逆襲），沒
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芯片雙雄聯發科、高通暗自發力，致力超越對方，爭搶更多市場份額和技術新高位。據業界消息，聯發科和高通新一輪5G手機旗艦芯片大戰已經開始醞釀，預計Q4正式開戰。大戰開端：拿到關鍵技術3nm訂單目前，雙方掌握的殺手锏代表分別是天璣9400，驍龍8 Gen4。聯發科為助力天璣9400上市，已開始在臺積電投片生產，并努力確保相關產能供應無虞，據悉該芯片將于第4季就會亮相。目前，聯發科旗艦款天璣9300／9300+芯片均采用臺積電4nm制程打造，業界認為，聯發科新款天璣9400在臺積電3nm制程技術加持將成為其搶占市
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7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯發科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯發
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《科創板日報》8日訊，聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產，近期進入投片階段。臺積電再添大單，據了解，其3nm家族制程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會再提升，成為聯發科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8
Gen 4亮相時間與細節，外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產，并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen
3高25％~30％，每顆報價來到220美元~240
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聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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