- 歐盟委員會周四表示，已批準向英飛凌提供9.2億歐元的德國國家援助，用于在德累斯頓建設一座新的半導體制造廠。歐委會補充說，這項措施將使英飛凌能夠完成MEGAFAB-DD項目，該項目將能夠生產多種不同類型的芯片。全球的芯片制造商正在向新工廠投入數十億美元，因為他們利用美國和歐盟慷慨的補貼，使西方國家在發展尖端半導體技術方面領先于中國。到 2030 年，歐盟委員會已為公共和私營半導體項目撥款 150 億歐元。歐盟委員會在一份聲明中說："這座新的制造工廠將為歐盟帶來靈活的生產能力，從而加強歐洲在半導體技
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- 根據市場研究機構Gartner的最新報告，2024年全球半導體收入總額達到了6260億美元，同比增長18.1%。預計2025年全球半導體市場將繼續增長，總收入將進一步增長至7050億美元。Gartner研究副總裁George Brocklehurst表示：“數據中心應用（服務器和加速卡）中使用的GPU和AI處理器是2024年芯片行業的主要驅動力。由于對AI和生成式AI工作負載的需求日益增長，數據中心在2024年成為了僅次于智能手機的第二大半導體市場，數據中心半導體總收入從2023年的648億美元增至112
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- 2月16日消息，據調研機構Counterpoint的最新報告，全球半導體市場（包括存儲產業）在2024年預計將實現強勁復蘇，全年營收同比增長19%，達到6210億美元。這一增長主要得益于人工智能技術需求的大幅增加，尤其是內存市場和GPU需求的持續推動。從廠商來看，三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一，隨后分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達（4.3%）、AMD（4.1%）、聯發科（2.6%）和西部數據（2.5%）。需要注意的是，此
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- 半導體一周要聞 2025.2.10- 2025.2.141. 臺積電斷供，16and14nm及以下工藝受到嚴格限制臺積電最近對中國大陸的集成電路（IC）設計公司實施了一系列嚴格的供應限制，特別是針對16/14納米工藝的產品。這一決策與美國商務部工業與安全局（BIS）最新發布的出口管制法規密切相關。根據這一新規，自2025年1月31日起，如果16/14nm及以下工藝的相關產品不在BIS白名單中的“approved OSAT”進行封裝，并且臺積電沒有收到該封裝廠的認證簽署副本，這些產品將
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- 半導體一周要聞 2025.2.4- 2025.2.71. 饒議：DeepSeek是鴉片戰爭以來中國對人類最大的科技震撼1840年至今的185年來，中國有很多成就，也有很多困苦，包括與科學和技術相關的方面和領域。在科學和技術相關的方面，185年來中國出現的對人類最大的震撼是DeepSeek。這不是說以前的成就不重要，而是說現實世界的反應；這不是說它沒在前人的肩膀上，而是說它的令人驚訝；這不是說它一勞永逸永遠立住了，而是說它橫空出世；這不是寄希望中國僅出現這一次，而會有更多更好。DeepS
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- 過去一年，半導體市場在政策支持、AI需求高漲等利好因素之下，并購交易呈現復蘇勢頭。邁入2025年，半導體市場并購熱潮持續，繼安森美收購Qorvo碳化硅JFET技術，聯想收購以色列企業存儲公司Infinidat等事件之后，行業再次迎來四起半導體并購新動態。軟銀擬收購一家處理器公司近年軟銀頻繁發力半導體領域，并通過收購和控股等方式，不斷擴展其業務版圖。此前，軟銀通過收購Arm公司，成為了全球領先的芯片設計公司之一。最新消息顯示，軟銀將收購IC設計公司Ampere Computing
LLC。《彭博社》報道
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- 雖然在企業運營方面英特爾的2024充滿爭議，但在技術上似乎英特爾做的比財報要好看一點。我們梳理了IEEE整理的10大2024年半導體技術進展。1. 我們將如何實現一萬億個晶體管 GPU1971 年是特殊的一年，原因有很多——第一本電子書發布，第一場為期一天的國際板球比賽舉行，這位記者誕生了。這也是半導體行業首次售出超過 1 萬億個晶體管。如果臺積電高管的預測是正確的，那么十年內，一個 GPU 中將有 1 萬億個晶體管。代工廠計劃如何實現這樣一項技術壯舉是我們今年發布的閱讀量最大的半導體故事的主題。2. 可
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半導體 萬億晶體管 GPU 激光芯片 粒子加速器
- 荷蘭芯片設備制造巨擘ASML執行長福克（Christophe Fouquet）近期在接受荷蘭媒體訪問時，分享了他對于半導體產業發展的看法。對于美國是否低估了半導體技術，福克認為，不只是美國，所有人都低估打造成功半導體廠所需的條件，除了資金之外，還必須持續投資研發，以及付出長期的努力。福克近日接受《鹿特丹商報》專訪時指出，臺積電是全球半導體產業的成功企業之一。對于臺積電龐大的規模與全球依賴其芯片的現象，他表示，若產業中僅存少數大型企業，反而有利于創新的發展。福克預期，三星電子有望好轉，業界也期待英特爾能重振
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- 半導體一周要聞2024.12.23- 2024.12.271. 爭氣國產DDR5已量產，良率還很高！據韓國媒體ZDNet Korea報道，中國DRAM芯片大廠長鑫存儲（CXMT）已經成功量產DDR5內存芯片，并有多家DRAM模組廠商開始銷售基于其DDR5芯片的DRAM模組。長鑫存儲此前主要產品是19nm工藝的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片，此次DDR5成功量產使用表明了國產存儲在追趕全球頭部DRAM廠商的速度正在加快，市場競爭力不斷提升。據了解，目前只有少數DRAM廠商如
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- 2024年IEEE國際電子器件會議（IEDM）聚焦于塑造未來的半導體技術。本次會議展示了從傳統電子材料到新興材料領域的多項技術突破，為未來半導體行業的發展提供了重要參考。新興材料領域：碳納米管電子學的突破自石墨烯電子學誕生以來，已有20年的發展歷史。然而，在石墨烯及其他二維材料之前，碳納米管就已經進入電子學領域。盡管研究焦點有所轉移，但碳納米管電子學仍在持續取得進展，尤其是在高性能和薄膜晶體管的開發方面。在2024年IEDM大會上，北京大學、浙江大學和電子科技大學的彭練矛、張志勇團隊展示了一種基于對齊碳納
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- 12月24日消息，近日美國商務部長吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 在接受媒體采訪時表示，美國應該更多地關注對國內創新的投資，而不是實施禁令和制裁。“試圖阻止中國（發展半導體）是愚蠢的差事”，雷蒙多還補充說，拜登政府的《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）導致美國在建設芯片基礎設施方面的投入比過去 28 年的總和還要多，這“比出口管制更重要”。盡管如此，《華爾街日報》稱，拜登總統仍然推動對中國公司的禁令和制裁，甚至敦促包括荷蘭和日本在內的盟友阻止中國獲得先進技術，尤其
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美國 半導體
- 臺積電（TSMC）近日正式宣布，將在2026年推出全新的共同封裝光學（CPO）技術，融合其業界領先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封裝技術與硅光子（Silicon Photonics）技術。此舉旨在滿足人工智能（AI）與高性能計算（HPC）領域對高速數據傳輸和低能耗的迫切需求，同時引領下一代數據中心的技術潮流。COUPE：臺積電CPO戰略的核心技術在此次技術布局中，臺積電緊湊型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine，COUPE）
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- 2024年12月2日，英特爾公司正式宣布，其首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已于12月1日卸任，并辭去董事會職務。這一消息標志著英特爾領導層的重大調整。帕特·基辛格在英特爾擁有超過40年的職業生涯，并于2021年重新回歸擔任公司CEO。在他的任期內，英特爾致力于通過“IDM 2.0”戰略重振其在半導體行業中的核心競爭力。然而，由于行業競爭加劇以及多方面挑戰，公司近期業績未達預期。根據最新財報，英特爾在2024年第三季度的凈虧損高達166億美元。基辛格離職后，他將獲得約1200萬美元的離
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半導體 市場 國際
- 2025年半導體市場將實現15%增長。根據國際數據公司（IDC）“全球半導體供應鏈追蹤情報” 的最新研究表明，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運算（HPC）需求不斷攀升，從云端數據中心、終端設備到特定產業領域，各個主要應用市場都面臨著規格升級的趨勢，半導體產業將再次迎來全新的繁榮景象。IDC 資深研究經理曾冠瑋表示：“在人工智能持續推動高階邏輯制程芯片需求，以及高價高帶寬內存（HBM）滲透率提升的推動下，預計 2025 年整個半導體市場的規模將增長超過 15%。半導體供應鏈涵蓋設計、制造、封
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- 什么是電位器？電位器（Potentiometer），簡稱“Pots”，是工程師中常用的稱謂，實際上是一種帶有機械調節機構的電阻器，可以手動調節其阻值。電阻器本身提供固定的阻值，用于阻止或“限制”電路中的電流流動。而電位器的本質是一種可變電阻。電位器的工作原理是通過分壓器調節輸出電壓，并能夠精確測量（即“計量”）電勢，這也是“電位器”名稱的由來。它們產生的輸出信號與電刷在電阻元件上的物理位置成比例，具有連續可變性。作為被動元件，電位器無需額外電源或電路即可運行。電位器的簡史在19世紀初電力研究和開發快速發展
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