作者：是德科技產品營銷經理 Bernard Ang產品測試一直都是開發過程中確保產品在功能和性能方面符合市場預期的關鍵一環。然而，傳統的產品測試流程需要投入大量的時間和資源。另一方面，現代的新產品設計也變得越來越復雜，對運行條件的要求也愈發嚴苛，如要求低功耗、融合更多的傳感器以及添加更多的輸入/輸出接口等。令人欣慰的是，人工智能（AI）技術正逐漸被運用于現代化的產品測試流程，有望在產品的整個生命周期內提高測試的效率、準確性和可擴展性。此篇是德科技署名文章旨在探討AI技術革新產品測試的潛能，并詳細
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美國和印度達成協議，將共同在印度建立一家半導體制造廠，助力印度總理莫迪加強該國制造業的雄心計劃。據白宮消息人士稱，擬建的工廠將生產紅外、氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）半導體，這是美國總統拜登和莫迪在特拉華州會晤后發布的。消息人士稱，該工廠的建立將得到印度半導體計劃（ISM），以及Bharat Semi、3rdiTech和美國太空部隊之間的戰略技術伙伴關系的支持。印度在亞洲的戰略地緣政治地位為該國及其在技術領域所能提供的機會提供了新的關注點。在過去十年中，莫迪曾多次表示，他將把印度定位為中國的替代品，并
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稀土元素在半導體產業中扮演著重要的角色，尤其是在高性能半導體材料的制造過程中。稀土元素的應用涵蓋了從拋光材料、靶材到激光技術等多個方面，這些應用對于提升半導體性能和制造效率至關重要。新華社記者14日從中國稀土集團了解到，中國稀土集團找礦取得重大突破，專家組認為預期新增稀土資源量496萬噸。據介紹，中國稀土集團組建以來，堅決服務國家戰略，統籌實施資源整合和產業協同，提前全面完成整合任務；大力推進增儲上產工作，新獲設一批礦權，加大勘查投入，并加大綠色勘查開發工藝技術的攻關、集成和技術工程化，形成不同資源稟賦、
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9月14日，蓋澤華矽半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“蓋澤半導體”），兩臺自主研發的FTIR膜厚量測設備GS-M08X，正式交付兩家客戶作為一款量產設備，該機種基于FTIR紅外光譜技術，可以精準測量晶圓中多層外延層的厚度，提供高精度的量測結果。設備裝配了雙臂潔凈機械手和全新設計的Stage平臺，以及自主研發的光路系統及算法，能更大程度上兼容客戶應用場景，也讓測量效率大幅度提高。增加了Online在線技術，遵循SEMI標準協議，可無縫連接客戶OHT/MES等系統。同時，設備實現測量自動化控制和自動化運行
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塔塔電子正在古吉拉特邦Dholera建設芯片制造單位，總投資為91,000億盧比。此外，還將在阿薩姆邦Jagiroad投資27,000億盧比，建設一座全新的工廠用于半導體芯片的組裝和測試。這次合作將充分利用兩家公司各自的優勢，以在印度建立一個強大的半導體制造生態系統，雙方在聲明中表示。新德里： 日本電子與半導體公司東京威力科創（Tokyo Electron Ltd，簡稱TEL）周一同意為塔塔電子供應設備，并為其員工提供培訓。塔塔電子正在與臺灣的力積電（Powerchip Semiconductor Man
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在芯片電路中隱藏著人類命運，這是否言過其實？并不令人驚訝的是，所有人都在爭奪這塊大蛋糕的份額。半導體與芯片的故事半導體是一個更廣泛的術語，涵蓋了鍺、砷化鎵以及硅等材料。這些元素能夠導電，因此用于制造集成電路，用于簡單的模擬設備中的微控制器，也是芯片或處理器的基礎元素。這兩者之間的區分在日常對話中并不總是清晰，但實際上它們是不應該混淆的概念。然而，芯片或系統級芯片（SoC）最終被用于處理單元（比如個人電腦中的中央處理器或智能手機中的處理器）、內存、圖形以及更廣泛的電子系統，包括車載信息娛樂系統、智能家居設備
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印度和新加坡的領導人周四簽署了一項合作半導體的協議，旨在讓新加坡企業在印度市場的供應鏈中發揮更大作用，兩國表示。這份諒解備忘錄（MoU）是在印度總理納倫德拉·莫迪為期兩天的訪新期間簽署的，這是他第五次訪問新加坡，也是自2018年以來的首次。“新加坡和印度將利用各自在半導體生態系統中的互補優勢，抓住機會增強半導體供應鏈的韌性，”新加坡貿易部在一份聲明中表示。“這將包括政府主導的關于生態系統發展、供應鏈韌性以及勞動力發展等政策交流。”盡管新加坡是一個小國，但在半導體領域的影響力卻不容小覷，全球11%的半導體市
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歐洲半導體制造公司（ESMC）近日在德國德累斯頓舉行了奠基儀式，正式標志著其首個半導體工廠土地準備工作的啟動階段。ESMC是由臺積電（TSMC）、羅伯特博世公司（Bosch）、英飛凌科技（Infineon Technologies）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）合資組建的公司，正在德國德累斯頓建設其首座半導體工廠。此次奠基儀式標志著該公司首個半導體工廠土地準備工作的啟動，現場云集了政府官員、客戶、供應商、商業伙伴和學術界人士，慶祝這一里程碑事件，未來這將成為歐盟首個具備FinFET
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在歐盟批準430億歐元《芯片法案》以期刺激該地區半導體制造業的16個月后，半導體行業貿易組織——歐洲半導體工業協會（ESIA）要求提供更多的公共資金，并希望在影響本地芯片制造商的政策決策中擁有更多的話語權。在一份概述2024年至2029年行業發展建議的政策文件中，ESIA還呼吁歐盟成員國選舉一名“芯片特使”，以幫助引導半導體政策的制定。該組織最關心的問題之一是國家援助。該組織已經在為“芯片法案2.0”游說，確保有足夠的資金來實現歐盟到本世紀末將其在半導體開發、制造和材料供應鏈中的市場份額從10%提高到20
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大多數手機和平板電腦都依賴于被動冷卻，將熱量散發到設備主體中（并最終散發到您的手掌中）。主動冷卻風扇會有所幫助，但傳統風扇太大，無法安裝在智能手機、平板電腦甚至一些筆記本電腦中。微型揚聲器制造商 xMEMS 認為它擁有世界上第一款全硅片上風扇 XMC-2400 的解決方案。它的設計大約厚一毫米，寬和深不到一厘米，借鑒了 xMEMS 音頻產品的經驗教訓。“該行業有一系列從機械設備轉移到硅的技術。從數據存儲，然后到麥克風，他們完成了過渡，“xMEMS 副總裁 Mike Housholder
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近期，臺積電研究發展副總經理曹敏表示，人工智能（AI）驅動下，2030年全球半導體業營收可望達1萬億美元，高性能運算（HPC）占最大宗，比重達40%。 應用面汽車產業會看到有信心的體驗。曹敏強調，回顧半導體產業的發展史，自1987年臺積電成立開始，每隔10年的時間就會出現推動新成長的趨勢。
也就是從個人電腦時代、網絡、智能手機及汽車，每一個新趨勢都將產業推向新的高度。 2021 年半導體產業營收達約 5,000
億美元的規模，2024 年可望達 6,000 億美元。 AI 推動半導體產業的情況下，
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根據中國海關總署最新數據顯示，今年1~7月，中國進口了價值近260億美元的芯片制造設備，超過了2021年同期創下的最高紀錄（238億美元）。在此期間，由于美國、日本、荷蘭等國收緊了尖端半導體制造設備的出口管制措施，目前中國廠商已轉向采購制造成熟工藝芯片的低端半導體設備。過去一年，中國從東京電子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麥控股公司（ASML Holding NV）和應用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采購量大幅增長。以荷蘭ASML為例，第二季度對
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近日，2024年長三角生態綠色一體化發展示范區聯合招商活動舉行，會上，致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半導體器件生產項目和億源半導體有限公司投建的億源半導體芯片燒錄項目簽約。另外，由中電三公司承建的合肥芯科半導體設備生產制造施工總承包項目亦正式開工...事實上，在新能源汽車、人工智能AI等產業的推動下，半導體行業逐漸走出下行周期，與此同時，國內半導體產業的投資熱度亦持續多點開花。而近期，除了上述提到的簽約、開工項目外，還有一批半導體產業項目也迎來了新的進展。芯華睿車規級碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC
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當前，隨著人工智能的蓬勃發展，對芯片技術工程師需求不斷增加，許多公司將目光投向越南，憑借人力資源和成本優勢，越南成為了吸引半導體產業巨頭關注的“磁石”。據了解，三星、英特爾、高通、英飛凌、安靠等眾多世界半導體行業大型企業紛紛在越南開展投資，并取得一定成功。預計到2024年底，越南半導體產業總值將超61.6億美元，使越南成為全球半導體產業重要生產中心。最新消息是，據中國駐越南大使館經濟商務處8月27日引用越通社報道稱，越南總理范明政日前簽發《關于加強半導體芯片、人工智能和云計算領域高素質人力資源培訓政府令》
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越南 半導體 人工智能 人才培養
在美中緊張局勢加劇之際，臺灣半導體制造股份有限公司（TSMC）在德國東部破土動工，建設其在歐洲的首家工廠，旨在確保歐洲的芯片供應安全。引言“我們對可持續未來技術的依賴離不開半導體，但我們不能依賴世界其他地區供應半導體。” 德國總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）在周二舉行的奠基儀式上表示。該工廠位于德累斯頓市，耗資100億歐元（約合110億美元），其中約一半資金將由州政府補貼。背景隨著新冠疫情期間的供應鏈中斷以及華盛頓和北京之間關系的惡化，歐盟正努力在2030年前生產全球五分之一的半導體。美國、日
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