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半導體?測試?系統(tǒng)? 文章 進入半導體?測試?系統(tǒng)?技術(shù)社區(qū)

PV2700：解鎖IT2700的百通道測試潛能，打造高效智能測試體驗

  • 在現(xiàn)代電池測試領(lǐng)域，精準度、效率和系統(tǒng)整合能力是客戶最為關(guān)注的核心要素。艾德克斯 IT2700 電子負載系列，不僅以緊湊體積、高性能贏得市場青睞，更憑借其免費上位機軟件 PV2700，為電池測試帶來了革命性的升級！強大的測試能力，百通道同步無壓力PV2700充分發(fā)揮IT2700系列的潛力，只要計算機性能足夠，上百通道同步測試都能輕松實現(xiàn)。無論是大規(guī)模電池組測試，還是多通道設(shè)備驗證，PV2700都能確保數(shù)據(jù)精準同步，極大提升測試效率。豐富的測試功能，滿足多樣化需求PV2700不僅具備基本的電源負載的控制能力
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英特爾成功部署ASML High-NA EUV光刻系統(tǒng)，推進先進工藝量產(chǎn)化進程

  • 【EEPW 電子產(chǎn)品世界 訊】在全球半導體制造競爭日趨激烈之際，英特爾公司近日宣布已成功將ASML最新一代高數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻設(shè)備整合至其生產(chǎn)線。這一舉措不僅標志著芯片制造技術(shù)的一大突破，也預示著英特爾正在加快重塑其在全球半導體制造領(lǐng)域領(lǐng)導地位的步伐。據(jù)英特爾透露，首批部署的兩臺ASML High-NA EUV設(shè)備已在其先進工藝試產(chǎn)線上成功運行，并在一個季度內(nèi)處理超過30,000片晶圓，展示出是上一代系統(tǒng)兩倍的可靠性。這些光刻設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)8納米的分辨率，相較當前0.33 NA
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ISO 19453-6：電動車驅(qū)動系統(tǒng)電氣和電子設(shè)備的環(huán)境條件和測試

  • ISO 19453 - 道路車輛環(huán)境條件訪問 ISO 19453 測試方法，以確定環(huán)境條件如何影響電動車輛的驅(qū)動系統(tǒng)。ISO 19453 - 道路車輛環(huán)境條件包適用于根據(jù)電壓等級 B 具有最大工作電壓的系統(tǒng)和組件。它還提供了機械載荷、氣候載荷和化學載荷的要求。此套餐包括：ISO 19453-1：2018 - 歷史文獻ISO 19453-3：2018 - 歷史文獻ISO 19453-4：2018 - 歷史文獻ISO 19453-5：2018 - 歷史文獻注：以上內(nèi)容已經(jīng)取消，目前主要的標準是ISO 1945
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芯片制造雙重突破：深紫外固態(tài)激光與熱力學計算芯片引領(lǐng)新潮流

  • 【EEPW 電子產(chǎn)品世界 訊】在摩爾定律逼近物理極限、全球科技競爭加劇的背景下，芯片制造正不斷向更高精度與更高效率邁進。近日，中國與美國團隊分別在光刻技術(shù)與計算架構(gòu)領(lǐng)域取得重要進展，為半導體行業(yè)注入新的活力。中國科學院實現(xiàn)193nm固態(tài)深紫外激光器來自中國科學院的一項最新研究成功開發(fā)出可發(fā)射193納米波長光的固態(tài)深紫外（DUV）激光器，這一波段是先進芯片光刻的關(guān)鍵技術(shù)。目前，商用光刻系統(tǒng)普遍采用氟化氬（ArF）準分子激光器作為光源，存在體積大、系統(tǒng)復雜和運維成本高等問題。與之相比，固態(tài)激光器結(jié)構(gòu)緊湊、穩(wěn)定
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歐洲議員呼吁推動“芯片法案2.0” 聚焦AI芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)吸引力

  • 【EEPW 電子產(chǎn)品世界 訊】隨著全球半導體競爭不斷升級，歐洲議會多位議員近日聯(lián)合呼吁歐盟委員會盡快啟動新一輪半導體支持計劃——“芯片法案2.0”，以應(yīng)對當前在人工智能（AI）芯片和關(guān)鍵半導體技術(shù)方面的能力缺口。一封由54名歐洲議會議員共同簽署的公開信指出，盡管“歐洲芯片法案”已為地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定初步基礎(chǔ)，但在實際吸引全球領(lǐng)先芯片制造商方面收效甚微。議員們呼吁，歐盟必須采取更具戰(zhàn)略性和吸引力的舉措，打造一個面向研發(fā)、投資和技術(shù)創(chuàng)新的半導體產(chǎn)業(yè)核心地帶?！拔覀儽仨毑扇」麛嘈袆樱箽W洲不僅具備制造能力，更成為
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臺積電美國投資百億美元：芯片制造復興仍需研發(fā)支持

  • 【EEPW 電子產(chǎn)品世界 訊】臺灣半導體制造巨頭臺積電（TSMC）已承諾在美國投資高達1000億美元，用于建設(shè)先進芯片制造工廠。這一大規(guī)模投資被視為提升美國本土半導體制造能力、減少對海外供應(yīng)依賴的重要舉措。然而，業(yè)內(nèi)人士對此能否真正推動美國重拾半導體領(lǐng)導地位提出了質(zhì)疑。前英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日公開表示，僅靠制造設(shè)施的擴建并不足以實現(xiàn)美國半導體產(chǎn)業(yè)的全面復興。他指出，缺乏配套的前沿研究與開發(fā)（R&D）投入，將使美國難以在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)競爭中重新占據(jù)主導地位。據(jù)
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是德科技和Mavenir合作加速推進移動性及多用戶MIMO測試

  • ●? ?雙方協(xié)作使Mavenir能夠復制多個空間分離的用戶設(shè)備的真實場景●? ?測試設(shè)置可確保對復雜的多蜂窩大規(guī)模MIMO gNB進行全面測試并縮短驗證時間●? ?是德科技多波束MIMO探測解決方案作為驗證方案，可實現(xiàn)大規(guī)模天線元件gNB的高效波束成形是德科技和?Mavenir?合作加速推進移動性及多用戶?MIMO?測試是德科技與?Mavenir?合作，采用是德科技多波束MIMO&nbs
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IDC：車用工控半導體H2觸底

  • IDC預估，2025年全球半導體市場年增15.9%，較去年20%成長率略有放緩，仍維持健康發(fā)展。 IDC集團副總經(jīng)理Mario Morales指出，AI基礎(chǔ)設(shè)施、個人電腦和智能手機更新?lián)Q代周期，以及內(nèi)存需求，為推動半導體產(chǎn)業(yè)成長的三大核心領(lǐng)域。 由英偉達為首的數(shù)據(jù)中心市場挹注強勁動能、邊緣AI則具備龐大的潛力; 車用及工業(yè)用領(lǐng)域半導體則有望在今年下半年觸底。Mario Morales分析，AI基礎(chǔ)設(shè)施將成為半導體市場主要增長動力。 大型語言模型持續(xù)擴展，尤其現(xiàn)在動輒萬億參數(shù)訓練規(guī)模，需要龐大算力來生成To
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半導體產(chǎn)業(yè)未來的八大關(guān)鍵趨勢

  • 鑒于過去數(shù)十年科技變革的速度，讓趨勢預測看似一項充滿變數(shù)的挑戰(zhàn)。 然而，我們認為擁有前瞻視野仍然至關(guān)重要。 因此，以下是我們對未來一年乃至更長時間內(nèi)，可能持續(xù)影響并重塑產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵趨勢預測。【趨勢1】讓機器「思考」得更精確近年來，機器學習、深度學習與人工智能（AI）技術(shù)快速發(fā)展。 過去的重點多集中在訓練 AI 服務(wù)所依賴的模型，如今發(fā)展方向正從訓練轉(zhuǎn)向推理。推論更類似于思考與推理，指的是將已訓練的模型應(yīng)用于數(shù)據(jù)，以導出預測與結(jié)論。 相較于專注于「學習」的技術(shù)，適用于「思考」的芯片將逐漸成為主流，進而提升
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IBM與Rapidus合作開發(fā)2納米半導體技術(shù)

  • IBM公司與日本半導體企業(yè)Rapidus于2022年12月13日宣布達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開發(fā)2納米節(jié)點技術(shù)。此前，IBM已成功試制出全球首個2納米制程的芯片。此次合作旨在將IBM的先進技術(shù)應(yīng)用于Rapidus在日本的晶圓廠生產(chǎn)，預計將顯著提升半導體性能并降低能耗。Rapidus成立于2022年8月，由豐田、索尼和軟銀等八家日本主要公司共同投資73億日元，旨在實現(xiàn)新一代半導體的國產(chǎn)化。公司計劃在未來10年內(nèi)進一步投資360億美元，以推動2納米技術(shù)的量產(chǎn)。根據(jù)合作協(xié)議，Rapidus將從IBM獲得2納米制程
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軟銀以65億美元收購美國芯片設(shè)計公司Ampere

  • 軟銀集團近日宣布，將以65億美元的全現(xiàn)金交易收購位于美國加利福尼亞州圣克拉拉的芯片設(shè)計公司Ampere Computing。這一交易的主要目的是進一步加強軟銀在人工智能（AI）領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，提升其在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施方面的競爭力。Ampere Computing成立于2017年，由前英特爾總裁Renée James創(chuàng)立，專注于研發(fā)基于Arm架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心處理器，旨在為云計算和人工智能工作負載提供高性能且節(jié)能的芯片解決方案。目前，該公司擁有約1000名工程師，主要投資者包括凱雷集團和甲骨文公司。根據(jù)此次交易
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英偉達計劃在美國供應(yīng)鏈上投資數(shù)千億美元

  • 英偉達（Nvidia）首席執(zhí)行官黃仁勛近日宣布，公司計劃在未來四年內(nèi)向美國供應(yīng)鏈投資數(shù)千億美元，以應(yīng)對不斷變化的全球貿(mào)易環(huán)境和地緣政治風險。這一龐大的投資計劃是在美國前總統(tǒng)特朗普實施關(guān)稅政策并威脅全球供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的背景下提出的，旨在將公司的供應(yīng)鏈從亞洲逐步轉(zhuǎn)移至美國本土。根據(jù)此次戰(zhàn)略調(diào)整，英偉達將充分利用臺積電位于美國亞利桑那州的制造設(shè)施，以實現(xiàn)在美國本土生產(chǎn)大量電子產(chǎn)品的目標。這意味著，英偉達雖然目前仍依賴位于臺灣的臺積電（TSMC）的先進制程技術(shù)，但通過增加在美國的生產(chǎn)活動，可以有效降低因國際局勢緊張
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歐洲半導體公司呼吁制定歐盟芯片法案2.0

  • 路透社19日報道，計算機芯片制造商和半導體供應(yīng)鏈公司呼吁歐盟委員會推出新的支持計劃，作為2023年《芯片法案》的后續(xù)措施。這一次，重點不僅限于芯片制造，還應(yīng)涵蓋芯片設(shè)計、材料和設(shè)備。在與行業(yè)內(nèi)主要公司和議員舉行會議后，歐洲半導體工業(yè)聯(lián)盟（ESIA）和歐洲半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI Europe）表示，他們將向歐盟委員會數(shù)字事務(wù)主管提交關(guān)于“芯片法案 2.0”的正式請求。SEMI在一份聲明中表示，新計劃應(yīng)“堅定支持半導體的設(shè)計、制造、研發(fā)、材料和設(shè)備”。第一版《歐盟芯片法案》引發(fā)了一波制造業(yè)投資潮，但
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日本專家稱美國不可能實現(xiàn)半導體自給自足

  • 日本政治家、半導體行業(yè)專家甘利明（Akira Amari）認為，美國不可能在半導體生產(chǎn)方面實現(xiàn)自給自足。 這與代工廠無關(guān)，因為美國可能會設(shè)法在原始芯片生產(chǎn)需求方面實現(xiàn)自給自足，但據(jù)說該公司不太可能實現(xiàn)芯片生產(chǎn)所需的其他一切的完整供應(yīng)鏈。日本、臺灣、荷蘭、比利時、韓國等國不僅在提供半導體生產(chǎn)所需的元件方面，而且在機械和化學品方面也投入了大量資金。阿馬里建議，這些國家應(yīng)結(jié)成合作聯(lián)盟，幫助加強國內(nèi)供應(yīng)鏈，而不是把所有雞蛋都放在一個籃子里，試圖安撫美國。 在發(fā)表這一聲明之前，臺積電承諾將在未說明的時間框架內(nèi)在美國
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2025年及未來半導體行業(yè)的八大趨勢

  • 鑒于過去幾十年技術(shù)變革的速度，預測趨勢似乎是一項吃力不討好的任務(wù)。但我們認為擁有前瞻性的視角很重要，以下是我們對未來幾年可能持續(xù)塑造和重塑行業(yè)的因素的預測。1. 助力機器更精準地 “思考”近年來，機器學習、深度學習和人工智能（AI）取得了巨大進展。過去的重點大多放在訓練支撐 AI 服務(wù)的模型上，而現(xiàn)在發(fā)展勢頭正在從訓練轉(zhuǎn)向推理。推理更類似于思考和推理過程，是將經(jīng)過訓練的模型應(yīng)用于數(shù)據(jù)，以得出預測和結(jié)論。相比于側(cè)重于 “學習” 的芯片技術(shù)，更適合 “思考” 的芯片技術(shù)將脫穎而出，從而使 AI 得出更準確的結(jié)
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半導體?測試?系統(tǒng)?介紹

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