- 2023年，全球半導體知識產權（IP）市場的規模估值為70.4億美元，預計到2032年，這一數字將增長至156.8億美元，年均復合增長率（CAGR）為9.77%。該市場的主要應用領域包括汽車、消費電子（如手機和平板電腦）以及企業存儲設備。市場的增長主要受全球消費電子產品采用的增加、系統級芯片（SOC）設計復雜性提升以及對連接設備需求增加的推動。根據SEMI的最新季度《世界晶圓廠預測》報告，預計到2023年底，將有超過40家晶圓廠開始安裝，總支出將超過半萬億美元。此外，2022年全球半導體材料市場帶來了72
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半導體 市場 國際
- 英飛凌表示，其目標市場的復蘇進展緩慢。由于市場環境艱難，德國芯片制造商英飛凌周一宣布將裁員1400人，并重新安置另外1400人，同時宣布利潤下降并下調了前景預期。這次裁員是從全球約58,600名員工中進行的，是該公司于5月啟動的公司重組的一部分。首席執行官Jochen Hanebeck在發布集團第三季度財報的同時在一份聲明中表示，這一計劃旨在“增強我們的競爭力”。一位發言人向法新社證實，將裁員并將職位轉移到成本較低的地點，但未提供進一步的細節。這一消息是在美國芯片巨頭英特爾上周宣布將裁員超過15%并尋求今
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半導體 市場 國際
- 近期，半導體晶圓代工市場可謂是“喜事連連”。一方面，英特爾、三星、聯電等廠商紛紛公布財報顯示，晶圓代工業務迎來利好；另一方面，臺積電、世界先進的對外增資案也獲得批準。多家廠商代工業績表現亮眼當地時間8月1日，英特爾公布2024年第二季度財務業績。數據顯示，當季英特爾實現營收128億美元，同比下降1%，低于市場分析師普遍預期的129.4億美元。盡管總體營收不盡如人意，但在晶圓代工業務方面的表現卻較好，數據顯示，2024年第二季度，英特爾晶圓代工業務實現營收43億美元，較2023年同期增長4%。圖片來源：英特
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半導體 晶圓代工
- 香港正在設立其首條氮化鎵（GaN）晶圓生產線，這是一種新一代半導體材料，旨在在美中技術競爭加劇的背景下，幫助香港在全球芯片行業占據一席之地。今年1月在香港成立的MassPhoton正在與政府資助的香港科學園（HKSTP）合作，建立一條8英寸GaN外延晶圓試驗生產線，目標是到2027年實現年產1萬片的生產能力，MassPhoton創始人兼首席執行官廖義森在周二的媒體簡報會上表示。該公司專注于制造紫外線-C消毒產品，將在香港新晶圓生產線投資2億港元（2560萬美元），并在科學園內建立GaN技術的研發中心，HK
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- 新加坡國有投資公司淡馬錫控股將大幅增加其在美國的投資，承諾在未來五年內投資300億美元。該公司的戰略將優先考慮與AI相關的公司、半導體制造商和基礎設施企業，包括數據中心及其支持技術。隨著地緣政治緊張局勢升級，淡馬錫對在中國投資越來越謹慎，這一戰略轉變正在發生。今年，美國已超過中國成為淡馬錫資本的最大接受者，占其投資組合的22%。淡馬錫北美負責人簡·阿瑟頓（Jane Atherton）強調了公司對推動技術進步和經濟增長的領域的關注。她表示，美國在AI發展方面處于領先地位，他們在這一領域看到了巨大的潛力。此外
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- 印度總理納倫德拉·莫迪正在“全力以赴”，努力將印度轉變為全球芯片競賽中的競爭者，但專家警告說，印度在建立自給自足的半導體生態系統之前還有很長的路要走。莫迪政府在2月份批準了價值150億美元的國內半導體制造廠投資，包括印度本地財團塔塔集團（Tata Group）提出的建設該國首個主要芯片制造廠的提案。該工廠將設在莫迪的家鄉古吉拉特邦，預計到2026年底每月生產5萬片晶圓。這項投資還包括與日本、臺灣和泰國公司合作開發的組裝單元和包裝廠。塔塔集團表示，其目標是到2030年推動印度半導體產業達到1100億美元，占
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- 沖繩科學技術研究所（OIST）的Tsumoru Shintake教授提出了一種超越半導體制造標準的極紫外（EUV）光刻技術。基于此設計的EUV光刻可以使用更小的EUV光源，降低成本并顯著提高機器的可靠性和壽命。它的功耗也不到傳統EUV光刻機的十分之一，有助于半導體行業變得更加環保可持續。通過解決兩個以前被認為在該領域不可克服的問題，這項技術得以實現。第一個問題涉及一種僅包含兩個鏡子的全新光學投影系統。第二個問題涉及一種新的方法，可以有效地將EUV光引導到平面鏡（光掩模）上的邏輯圖案，而不會阻擋光學路徑。E
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- 美國在技術領域的影響力逐漸減弱，為了維持對中國的技術優勢，不得不采取越來越絕望的措施。拜登政府最近推動的嚴格的半導體出口管制不僅揭示了以往政策的失敗，也有可能疏遠重要盟友，進而瓦解西方技術霸權的結構。華盛頓最近試圖通過更嚴格的出口管制來加強對全球半導體貿易的控制，這表明其過去的戰略已告失敗。政府現在正在利用外國直接產品規則（FDPR）作為嚴厲威脅，試圖通過脅迫讓不情愿的盟友屈服。這一極端措施允許美國對使用了哪怕是最少量美國技術的外國制造產品實施管制，旨在迫使像日本的東京電子有限公司和荷蘭的ASML控股公司
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- 一位中國半導體行業高管預測，在封裝應用和技術方面的優勢支持下，中國將在未來三到五年內迎來“爆炸性增長”，為國家克服美國技術限制開辟道路。據中國國家電視臺報道，中國半導體行業協會（CSIA）會長、中國最大的存儲芯片制造商長江存儲技術有限公司（YMTC）負責人陳南翔表示，國家正在探索一種新的市場導向型行業模式，放棄依賴大學和研究機構的舊模式。陳南翔在接受中國中央電視臺英語頻道CGTN采訪時表示：“[今天的重點]是產業、產品、服務和商業模式的創新，這些最終必須帶來價值。” 他在接受CGTN采訪時說，“中國的芯片
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- 美國半導體制造商Onsemi推出了最新一代碳化硅技術平臺，用于電動汽車和其他應用。與前幾代相比，該平臺可減少30%的導通損耗和高達50%的關斷損耗。據Onsemi稱，所謂的EliteSiC M3e MOSFETs還提供了業界最低的特定導通電阻，并具有短路能力，這對牽引逆變器市場至關重要。在電動汽車中，逆變器將電池的直流電轉換為電動機所需的交流電。轉換損耗和冷卻需求越低，車輛在相同電池容量下的續航里程就越大。具體示例：封裝在Onsemi的功率模塊中，“1200V M3e芯片比以前的EliteSiC技術提供了
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- 歐盟與韓國簽署協議，合作開發半導體技術。這一合作將作為歐盟和韓國數字伙伴關系的成果，共同資助四個半導體項目。根據歐盟和韓國數字伙伴關系的安排，這些項目將共同籌集1200萬歐元資金。其中一半來自歐盟的“Horizon Europe”計劃下的芯片聯合企業，另一半來自韓國國家研究基金會（NRF）。所選項目包括：ENERGIZENEHILHAETAEViTFOX這些項目將持續三年，旨在推進異構集成技術（將多個組件集成到一個半導體中）以及優化仿生神經技術（模仿人腦功能）。加強歐盟與韓國的合作將結合歐洲和韓國研究與創
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- 中國科學家們研發出一種超薄半導體材料，這一進展可能會帶來更快、更節能的微芯片。由北京大學的劉開輝、人民大學的劉燦和中國科學院物理研究所的張光宇領導的團隊，開發了一種制造方法，可以生產厚度僅為0.7納米的半導體材料。研究人員的發現于7月5日發表在同行評議期刊《科學》上，解決了減少傳統硅基芯片尺寸的關鍵障礙——隨著設備的縮小，硅芯片遇到了影響其性能的物理極限。這些科學家探討了二維（2D）過渡金屬二硫化物（TMDs）作為硅的替代品，其厚度僅為0.7納米，而傳統硅芯片的厚度通常為5-10納米。TMDs還消耗更少的
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- 美國政府正在考慮對中國獲取先進芯片制造工具的限制措施，這些措施甚至被一些美國盟友稱為“嚴厲”。主要提案包括應用外國直接產品（FDP）規則，施壓盟友限制在中國的設備服務和維修，以及擴大需要許可證的未核實清單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導體產業的進步。一個關鍵提案是應用FDP規則，這將允許美國對包含任何美國技術的外國生產的物品施加控制。根據彭博社的報道，這將特別影響像東京電子和阿斯麥（ASML）這樣的公司，限制它們向中國提供先進的晶圓制造設備（WFE）。這一措施被美國盟友視為“嚴厲”，但反映了美國政府限制中
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- 五角大樓的高級研究項目局（DARPA）撥款8.4億美元，用于開發美國軍方的下一代半導體微系統。這筆資金的受益者是德州電子研究所（TIE），該機構成立于2021年，位于德克薩斯大學奧斯汀分校，并作為一個由德州州政府和地方政府、芯片公司和學術機構組成的聯盟運營。TIE的研究重點是異構集成技術，通常稱為芯片組——將單獨的硅片封裝在一起形成完整的芯片。AMD等公司的處理器就廣泛使用這種方法：現代的AMD Ryzen或Epyc處理器包括多個硅片，每個硅片包含CPU核心和IO電路。由于TIE在這一領域的半導體研發經驗
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- 通過香港向俄羅斯運輸的高優先級物品（CHPL）減少了28%（2024年1月至5月）——美國商務部提供給路透社的數據
2023年通過香港/中國運輸的Nvidia產品達1760萬美元——C4ADS數據
香港是全球規避制裁的“領先”中心——新CFHK報告
高端芯片通過香港從Nvidia和Vectrawave運出
香港政府表示不會執行單邊美國制裁
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