11月下旬，歐洲半導體芯片大廠意法半導體宣布，將其40nm MCU代工業務交由華虹半導體進行。這一強強聯手的消息引發業界高度關注。一方面，意法半導體可憑借與華虹半導體的合作進一步拓展其在中國的市場份額，華虹半導體則可以借此機會加強供應鏈管理，帶動相關產業鏈企業發展，并間接推動中國半導體產業的發展。事實上，中國作為全球最大的半導體市場之一，在國際半導體廠商拓展全球業務時占據著重要的地位。近期，除了意法半導體之外，分別在無錫和天津設有封測廠的英飛凌和恩智浦兩大國際半導體廠商也再次表達了在中國市場拓展半導體業務
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半導體
中金公司研報稱，2024年半導體及元器件整體處于景氣上行階段，預計2025年庫存、供需趨穩，AI云、端需求落地，國產要素迎來新周期。預計2025年AI換機潮有望拉動半導體設計板塊下游需求增長加快。看好AI驅動下的云、端側算力芯片需求擴容，個股alpha層面看好產品結構拓展對相關公司業績的拉動，并建議關注并購重組為部分賽道帶來的投資機會。預計2025年芯片制造的供需或將趨近平衡，產能利用率維持在合理水平；其中，先進制程制造的研發有望持續推進，帶動設備、零部件、材料和設計工具的發展。
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第三十屆集成電路設計業展覽會魏少軍教授主題報告內容總結2024年芯片設計業總體發展情況1.2024年涉及的芯片設計企業數量為3626家，比上年增加175家，芯片設計企業數量的增速進一步下降。2.2024年全行業銷售額預計6460.4億元，全年銷售占全球集成電路產品市場的比例與上年基本持平。預計有731家企業的銷售超過1億元人民幣，比上年增加106家，其中銷售過億元企業的分布在長江三角洲的比例過半。3. 2024年按照增長速度排列的前10個城市預測，分別是重慶，廈門，上海，天津，成都，合肥，福州，珠海，南京
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半導體 魏少軍
12 月 11 日消息，美國商務部周二表示，作為2022 年《芯片和科學法案》的一部分，美光科技已獲得高達 61.65 億美元（當前約 448.07 億元人民幣）的撥款，用于在美國制造半導體。該機構表示，這筆資金將支持美光的“二十年愿景”，即在紐約投資約 1000 億美元、在愛達荷州投資 250 億美元用于新工廠，并創造約 20,000 個新工作崗位。美國商務部還表示，美光將根據某些里程碑的完成情況逐步獲得上述資金。此外，美國商務部還宣布已與美光科技達成初步協議，將額外提供 2.75 億美元資金，用于擴建
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從MOSFET 、二極管到功率模塊，功率半導體產品是我們生活中無數電子設備的核心。從醫療設備和可再生能源基礎設施，到個人電子產品和電動汽車(EV)，它們的性能和可靠性確保了各種設備的持續運行。第三代寬禁帶（WBG）解決方案是半導體技術的前沿，如使用碳化硅（SiC）。與傳統的硅（Si）晶體管相比，SiC的優異物理特性使基于SiC的系統能夠在更小的外形尺寸內顯著減少損耗并加快開關速度。由于SiC在市場上相對較新，一些工程師在尚未確定該技術可靠性水平之前，對從Si到SiC的轉換猶豫不決。但是，等待本身也會帶來風
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在科技飛速發展的今天，測試設備的性能已成為決定產品質量與研發效率的關鍵因素。艾德克斯榮幸推出全新IT-N6300系列三通道可編程直流電源，專為滿足多通道測試需求而設計。該系列包括經濟型和高性能版，該系列提供經濟型與高性能版，無論是科研、教育還是生產領域，IT-N6300都能在基礎測試與高精度測量之間提供高效、精準的解決方案，助力提升工作效率與測試精準度。緊湊設計，靈活輸出IT-N6300采用緊湊的標準 ? 2U機箱設計，支持多種輸出模式，包括獨立、串聯、并聯、同步和雙極性輸出模式，極大提升了測試的靈活性和
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1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計算機技術的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里，我們開始將人工智能用于許多實際任務，如面部識別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年，人工智能已經發展到可以“結合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創作藝術作品、診斷疾病、編寫總結報告和計算機代碼，甚至可以設計出與人類設計相媲美的集成電路
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全球領先的芯片設計軟件公司 Synopsys（納斯達克代碼：SNPS）于 12 月 4 日公布了 2024 財年第四季度財報。盡管業績超出分析師預期，但對 2025 財年的保守指引引發市場擔憂，導致股價在盤后交易中下跌。第四季度財務業績收入：第四季度收入為 16.4 億美元，同比增長 11%，符合分析師預期的 16.3 億美元。調整后每股收益（EPS）：調整后 EPS 為 3.40 美元，超出分析師預期的 3.30 美元，同比增長 7%。2025 財年第一季度展望Synopsys 對 2025 財年第一季
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全球領先的半導體代工企業臺灣積體電路制造公司（TSMC，簡稱臺積電）正與人工智能（AI）芯片巨頭英偉達（NVIDIA）洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產英偉達的 Blackwell AI 芯片。這一合作旨在滿足日益增長的 AI 計算需求，并加強美國本土的半導體制造能力。合作背景：滿足 AI 計算需求英偉達于 2024 年 3 月推出了 Blackwell AI 芯片，該芯片在生成式 AI 和加速計算任務中表現卓越，處理聊天機器人響應等任務的速度提升高達 30 倍。由于市場對該芯片需求旺盛，英偉達
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半導體 市場 國際
英偉達增長勢頭強勁，但能否持續突破市場預期？英偉達（NVIDIA）公司近年來憑借生成式人工智能（GenAI）相關產品的爆炸性增長，成為全球半導體市場的明星企業。然而，隨著公司規模的不斷擴大，能否持續實現超高速增長正成為市場關注的焦點。業績表現：強勁但放緩預期引發擔憂英偉達今年的銷售額預計將增長一倍以上，明年增長率預計接近 50%。然而，根據分析師的預測，到 2026 年，增長率可能下降至 20%-30%。市場普遍認為，英偉達需要進一步創新產品和擴大市場，以持續維持高增長。未來計劃：Rubin芯片的潛力據傳
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中國加速轉向本土芯片以減少對美依賴，推動半導體自主化進程中國半導體行業近期加速采用本土芯片，旨在應對日益嚴峻的美國出口管制和技術封鎖。四個主要的行業協會日前聯合發布聲明，號召企業成員減少對美國半導體產品的依賴，強調安全性和供應鏈穩定性的重要性。背景：美國升級技術出口管制近期，美國政府出臺了更嚴格的出口管制措施，包括對半導體制造設備和高性能存儲芯片的限制。此舉旨在遏制中國在尖端技術領域的快速發展。與此同時，中國則通過對關鍵原材料的出口限制作為回應，試圖以行動捍衛自身的經濟和技術利益。加速本土化：國產芯片嶄露
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央視旗下微信公眾號「玉淵譚天」5日報導分析，美國拜登政府當地時間2日出爐新的對中國半導體出口管制措施。涉及136家中國實體和4家海外子公司，管制對象主要針對先進人工智能芯片制造設備企業。同時，另一趨勢值得注意的是：今年1-10月，中國半導體出口達9311.7億元（人民幣，下同），增長21.4％，平均每個月出口約930億元。過去三年數據來看，每年第四季還是中國半導體出口旺季。按此測算到今年11月，中國芯片出口額將突破兆。也就是說，過去五年美國制裁，沒有阻止中國芯片產業持續發展壯大。玉淵譚天稱，這次美國以先進
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12月3日消息，據國外媒體報道稱，美國工業和安全局 (BIS) 正式修訂了《出口管理條例》(EAR)，將 140個中國半導體行業相關實體添加到“實體清單”。報道中提到，這些規則包括對24種半導體制造設備和3種用于開發或生產半導體的軟件工具實施新的管制；對高帶寬存儲器 (HBM) 實施新的管制；新的指南以解決合規性和轉移問題；140項實體清單新增和14項修改涵蓋中國工具制造商、半導體工廠和投資公司；以及幾項關鍵監管變化，以提高之前管控的有效性。美國BIS正在實施多項監管措施，包括但不限于：對生產先進節點集成
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半導體一周要聞2024.11.11- 2024.11.151. 應材科林命令供應商停用中國零件在華盛頓試圖抑制中國參與敏感的下一代技術的指令的推動下，美國半導體行業正在將中國企業從供應鏈中剔除。芯片工具制造商正在告訴供應商，他們需要找到某些從中國獲得的零部件的替代品，否則可能會失去供應商地位。傳達這一信息的公司包括應用材料公司和Lam Research 。據知情人士透露。這兩家硅谷公司生產用于微處理器生產的設備，是全球最大的此類工具制造商之一。知情人士稱，供應商還被告知，不能有中國投資者或股東。
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2024年第三季全球硅晶圓出貨量，較上一季上升5.9％，來到3,214百萬平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期3,010百萬平方英吋相比，則是同比成長6.8％。SEMI SMG主席、環球晶公司副總經理暨稽核長李崇偉分析，第三季晶圓出貨，延續了2024年第二季開始的上升趨勢，供應鏈庫存水平雖然有所下降，但整體仍處于高檔，AI（人工智能）先進晶圓的需求，也依舊強勁。然而，汽車和工業用途硅晶圓需求持續疲軟，而用于手機及其他消費性產品的硅需求，則在部分領域有所改善。他預期，這一
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