- 2021年9月，英飛凌科技宣布位于奧地利菲拉赫的300 mm薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。這座以“面向未來”為座右銘的芯片工廠，總投資額為16億歐元（1歐元約為人民幣7.5元），是歐洲微電子領域同類中最大規模的項目之一，也是現代化程度最高的半導體器件工廠之一。英飛凌為何非常重視功率半導體的發展？其整體發展思路是什么？
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202110 功率半導體 工廠
- 英飛凌科技（Infineon）今日宣布，正式啟用其位于奧地利菲拉赫的 12 吋薄晶圓功率半導體芯片廠。這座12吋廠采用當今最高的建筑工藝，大量的使用再生能源與節能設計，一落成就是座零碳排的現代化廠房，同時它也充分結合了自動化與數字化控制的技術，并使用人工智能方案來進行維護，以達成最高的營運效率。 英飛凌的資深員工，將第一片出廠的晶圓遞交給執行長為了實現這座高科技半導體廠房，英飛凌共募集了16 億歐元的投資額，是歐洲微電子領域中最大規模的投資項目之一，也是現代化程度最高的半導體組件工廠之一。英飛凌
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英飛凌 12 吋 功率半導體
- 近些年，隨著電動汽車以及其他系統的增長，碳化硅（SiC）功率半導體市場正在經歷需求的突然激增，因此也吸引了產業鏈相關企業的關注。在產業應用進一步成熟的趨勢下，SiC的爭奪戰正一觸即發。碳化硅材料之殤SiC器件成本高的一大原因就是SiC襯底貴，目前，襯底成本大約是加工晶片的50%，外延片是25%，器件晶圓生產環節20%，封裝測試環節5%。SiC襯底不止貴，生產工藝還復雜，與硅相比，碳化硅很難處理、研磨和鋸切，挑戰非常大。所以大多數企業都是從Cree、Rohm等供應商購買襯底。SiC器件廣泛用于光伏逆變器、工
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- 日經中文網3月10日消息，東芝將在位于日本石川縣的主力工廠引進能大量生產純電動汽車（EV）等使用的功率半導體的制造設備。在去碳化潮流下，純電動車用半導體需求不斷擴大。東芝將投資約250億日元，將石川工廠的產能提高2成。全球只有部分大型半導體廠商使用該設備來制造功率半導體。 將電力高效轉化成動力的功率半導體可以降低純電動車等的耗電量。
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- 汽車“四化”趨勢明確，對半導體需求價值量倍增汽車行業向電動化、智能化、數字化及聯網化方向發展，直接帶動汽車 含硅量提升。新能源電動汽車的出現意味著傳統汽車的核心競爭要素將 被取代，產品價值鏈被重塑。新能源車中對于電力控制的需求大幅增加，功率器件中特別是
IGBT 是 工業控制及自動化領域的核心元器件，其通過信號指令來調節電路中的 電壓、電流等以實現精準調控的目的，保障電子產品、電力設備正常運
行，同時降低電壓損耗，使設備節能高效。汽車半導體作為汽車電動化 關鍵載體之一，需求價值成倍增長，據估算純電
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功率半導體 新能源汽車
- 據濟南日報報道，總投資60億元的富能功率半導體項目預計今年6月建成，年底實現投片生產。據濟南市人民政府辦公廳發布2020年度市級重點項目名單，富能功率半導體項目規劃建設月產10萬片的兩座8英寸廠及一座月產5萬片的12英寸廠，一期總投資金額約人民幣60億元，主要建設月產3萬片的8英寸硅基功率元件產能和月產1000片的6英寸碳化硅（SiC）功率元件產能，應用領域包括消費、工業、電網以及新能源車等。項目投產后預計年產量48萬片，年產值可達36億元。據此前公開消息，該項目計劃2020年底實現量產，2022年滿產。
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- 中國，北京，2019年7月16日訊 --全球領先的電路保護、電源控制和傳感技術制造商Littelfuse，Inc.（納斯達克股票代碼：LFUS）今日宣布它最近在菲律賓利帕市的一家新的功率半導體組裝工廠破土動工。 這將是該公司在菲律賓的第三家制造工廠，它將致力于功率半導體模塊的裝配和測試操作。“基于收購IXYS和加入到我們產品組合的高性能功率半導體產品，對菲律賓這家最先進的新工廠的投資將進一步擴展我們的功率半導體產品的能力，這是Littelfuse增長戰略的關鍵驅動力。”Littelfuse半導體
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- 從長遠來看，由于決定核心競爭力的前段制造能力和關乎企業發展 速度的設計能力對于一家功率半導體企業而言缺一不可，再加上掌握封測環 節一方面可以占據更廣闊的利潤空間，另一方面可以增強對產品性能的把控、與設計制造環節形成協同效應，因此我們判斷從長遠來看IDM是功率半導體 廠商的必然選擇。
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- TrendForce在最新《中國半導體產業深度分析報告》指出，受益新能源汽車、工業控制等終端市場需求大量增加，MOSFET、IGBT等多種產品持續缺貨和漲價，帶動2018年中國功率半導體市場規模大幅成長12.76%至2,591億元人民幣，其中離散式元件市場規模為1,874億元人民幣，較2017年成長14.7%;電源管理IC市場規模為717億元人民幣，較2017年增長8%。
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- 近幾年，國內各地陸續上馬的重大半導體代工項目大多在瞄著數字工藝。不僅僅臺積電和中芯國際等業內傳統企業，甚至傳說中的“武漢弘芯”，以及某個在山東簽約的12吋項目，動輒12吋，起步14nm——似乎數字工藝更“高大上”，更是中國需要。但，對國內項目深入調研和思考后，芯謀研究認為，相比“市長”需要先進數字工藝，“市場”更需要模擬和功率的技術與產能。 一、模擬晶圓生產線產能需求旺盛，國內現有產能嚴重不足 首先，中國的模擬芯片市場規模占全球40%以上，晶圓代工需求巨大。 根據WSTS(全球半導體貿易統計組織
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- 目前，以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代化合物半導體受到的關注度越來越高，它們在未來的大功率、高溫、高壓應用場合將發揮傳統的硅器件無法實現的作用。特別是在未來三大新興應用領域(汽車、5G和物聯網)之一的汽車方面，會有非常廣闊的發展前景。 然而，SiC和GaN并不是終點，最近，氧化鎵(Ga2O3)再一次走入了人們的視野，憑借其比SiC和GaN更寬的禁帶，該種化合物半導體在更高功率的應用方面具有獨特優勢。因此，近幾年關于氧化鎵的研究又熱了起來。 實際上，氧化鎵并不是很新的技術，多年前就
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- 近日，國內功率半導體廠商的好消息不斷，先是由佛山合芯半導體有限公司投資的合芯高端功率半導體項目全面投產，主要研究三極管、MOSFET封裝測試、可控硅、三端穩壓管、高反壓開關三極管、信號放大三極管、集成電路等;然后是重慶萬國半導體科技有限公司的12英寸功率半導體晶元測試片已順利產出，預計年底正式量產，據悉，這是亞洲首款12寸半導體芯片。 功率半導體器件也叫電力電子器件，它的作用是進行功率處理的，是處理高電壓、大電流的。IGBT和功率MOSFET器件是目前應用最廣泛的電力電子器件，作為新型功率半導體器件
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- 在傳統應用領域，功率半導體分立器件引領工業發展方式向節能型轉變，實現家電工業轉型升級，優化產業結構。而隨著物聯網、云計算、新能源、節能環保等新興產業的高速發展，新興領域成為支撐功率半導體分立器件保持較好發展勢頭的重要市場。
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- 英飛凌科技股份公司準備新建一座功率半導體工廠。作為功率半導體市場的領導者，英飛凌將通過此項投資，為其長期盈利性增長奠定基礎。英飛凌將在奧地利菲拉赫現有生產基地附近，新建一座全自動化芯片工廠，用于制造300毫米薄晶圓。奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌首席執行官Reinhard Ploss博士和英飛凌奧地利首席執行官Sabine Herlitschka博士在維也納共同為該項目進行了推介。英飛凌計劃在未來6年內為此項目投入約16億歐元。這座新建的高效率工廠將創造約400個就業崗位，尤其將吸引一
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功率半導體介紹
《功率半導體 器件 與應用》基于前兩章的半導體物理基礎，詳細介紹了目前最主要的幾類功率半導體器件，包括pin二極管、晶閘管、門極關斷晶閘管、門極換流晶閘管、功率場效應晶體管和絕緣柵雙極型晶體管。 [
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