核心內容摘要：

1、功率半導體是電能轉換的載體，2022年全球功率器件市場約為281億美元，2022-25年CAGR是8.2%功率半導體是功率器件與電源管理IC的集合，其中功率器件例如二極管、MOSFET及IGBT等作為快速的電子“開關”可實現電流、電壓狀態的改變。以電為能量來源的應用均需用到功率器件，其是電子系統運行的底層基礎。
2、工藝為功率半導體的技術核心有別于集成電路設計作為產品差異化的關鍵，功率器件的功能實現及差異更多來源于不同的器件結構，因此制造工藝是功率器件的核心，制造商多以IDM模式為主。其中，不同產品形態各有側重，單管產品偏標準化，通過芯片結構設計與性能拉開差距；模塊產品偏定制化，依靠對下游應用的know-how及客戶黏性構筑壁壘。
3、未來行業將向著高效率、高可靠性和低成本方向發展功率器件生命周期長迭代慢，因此企業通過芯片向高效率、小面積的發展構筑性能與成本的產品競爭力；封裝形式向高可靠性、高集成度方向發展以增強客戶黏性；制造工藝向12英寸轉移以實現規模化降本；大功率器件的材料由硅向碳化硅、氮化鎵過渡以獲得技術領先性。
4、全球格局漸穩，新能源觸發新一輪行業變革功率器件多樣化應用決定了市場集中度不高，第一大廠商市占率不到20%。在新能源與工控的驅動下，預計全球功率器件市場將由21年的259億美元增至25年的357億美元，汽車、新能源發電和電網等增速均超15%。碳化硅為增速最快的器件，2021-25年CAGR 42%，預計25年市場將超43億美元。
5、中國企業份額提升迅速，當前階段Fabless與IDM模式差異化競爭尚不顯著全球IGBT分立器件及模塊、MOSFET前十中均有中國企業，在新能源發電、汽車等增量市場國產化率提升迅速，部分已超50%。未來三年，國內代工產能增速大于IDM廠商，Fabless可與代工深度合作共同推進工藝開發；加之目前行業仍處于單品替代階段，IDM規模化與技術迭代優勢體現仍需時日，中短期維度Fabless與IDM界限漸模糊、差異化競爭尚不顯著。


來源：劍道電子，國信證券，發布日期：2022年12月15日