當地時間11月20日，美國宣布計劃投入大約30億美元的資金，專門用于資助美國芯片封裝行業。該計劃資金來自美國《芯片法案》中專門用于研發的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片制造業激勵資金池是分開的。

上述計劃將專門用于各種活動，包括建立先進的封裝試點設施，用于驗證新技術并將其轉移給美國制造商；勞動力培訓計劃，以確保新流程和工具配備有能力的人員；以及為材料和基材，設備、工具和流程，電力輸送和熱管理，光子學和連接器，小芯片生態系統，以及測試、修復、安全性、互操作性和可靠性的協同設計等項目提供資金。

先進封裝是制造最先進半導體的關鍵技術。“在十年內，我們預計美國將制造和封裝世界上最先進的芯片，”美國商務部負責標準與技術的副部長兼國家標準與技術研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示，“這意味著既要建立一個能夠自我維持、盈利且環保的大批量先進封裝行業，又要進行研究以加速新包裝方法進入市場。”

據NIST在白皮書中所說，美國的先進封裝愿景包括使成功的先進封裝開發工作得到驗證并大規模轉移到美國制造；開發能夠進行大批量和定制制造的封裝平臺；創建基于異構chiplet技術的先進封裝生態系統，以促進芯片的廣泛和易于使用；技術開發；加強先進封裝勞動力發展工作，以維持國內生態系統。

本次發布的文件的部分目的是在未來的融資機會之前向包裝界提供 NAPMP愿景的更多細節。該部門預計將于2024年宣布NAPMP的第一個融資機會（針對材料和基材）。