- 在圓桌會議上，半導體工程專家們就“半導體和封裝技術日益增加的復雜性將如何推動故障分析方法的轉變”展開了討論，討論嘉賓包括Bruker Nano Surfaces&Metrology應用與產品管理主管Frank Chen、Onto Innovation企業業務部產品管理主管Mike McIntyre、Teradyne的ASIC可靠性工程師Kamran Hakim、賽默飛世爾科技高級產品專家Jake Jensen以及賽默飛世爾科技高級營銷經理Paul Kirby。以下是這場討論的精彩摘錄。[從左到右]
- 關鍵字：
先進封裝，FA SEM TEM
- 本小節將計算圖1e所示介電模塊多次反射的反射和傳輸系數。圖2顯示了該介電模塊內正常入射層波多次相互作用情況。
- 關鍵字：
RF DUT TEM
- 在RF器件參數描述(例如：增益、線性和回波損耗等)期間，我們有時會看到紋波。出現這些紋波的原因是，信號在線纜、連接器、評估板線路、受測器件(DUT)和封裝內傳播時存在多次反射情況。這些互連結點上的阻抗錯配，導致這些紋波的出現。
- 關鍵字：
RF DUT TEM
- 經常能看到論壇里有人在問蛇形線的問題。平時我們能看到蛇形線的地方大都是一些高速高密度板，好像帶有蛇形線的板子就更高級，會畫蛇形線就是高手了。網上關于蛇形線的文章也有很多，總感覺有些帖子的內容會誤導新手，給人們帶來困擾，人為制造一些障礙。那么我們來看看實際應用當中蛇形線到底有什么作用。
- 關鍵字：
蛇形線 PCB 帶狀線 TEM
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