即插即用的Chiplet是人們追求的目標(biāo)，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)更近了呢？問(wèn)題在于，當(dāng)前推動(dòng)該標(biāo)準(zhǔn)的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。

UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，它宣稱(chēng)具有更高的帶寬密度和提升的電源效率，同時(shí)還具備支持3D封裝、易于管理的系統(tǒng)架構(gòu)等新特性。推動(dòng)這一標(biāo)準(zhǔn)的是行業(yè)內(nèi)的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達(dá)、高通、三星電子和臺(tái)積電等公司。

然而，前沿領(lǐng)域所需的標(biāo)準(zhǔn)可能與市場(chǎng)其他部分的需求不同。YorChip公司的創(chuàng)始人卡什·喬哈爾表示：“這些標(biāo)準(zhǔn)是由數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的企業(yè)推動(dòng)的，相關(guān)的物理層PHY瞄準(zhǔn)的是前沿工藝節(jié)點(diǎn)，這增加了復(fù)雜性。對(duì)于世界上其他市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，這些市場(chǎng)關(guān)注的是成本較低的設(shè)備，目標(biāo)工藝節(jié)點(diǎn)在28納米到12納米之間，人們只想要標(biāo)準(zhǔn)的構(gòu)建模塊，然后使用FPGA或ASIC將它們連接起來(lái)。在低端市場(chǎng)，其實(shí)更需要一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。這些客戶(hù)非常看重可復(fù)用性。如果你在最前沿進(jìn)行設(shè)計(jì)，用舊標(biāo)準(zhǔn)來(lái)限制自己是毫無(wú)意義的。”

那么，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)究竟是為誰(shuí)制定的呢？弗勞恩霍夫集成電路研究所自適應(yīng)系統(tǒng)工程部門(mén)的高效電子負(fù)責(zé)人安迪·海尼格表示：“對(duì)于數(shù)據(jù)中心和人工智能加速器領(lǐng)域的應(yīng)用，UCIe將確立其作為標(biāo)準(zhǔn)的地位。但對(duì)于其他應(yīng)用場(chǎng)景，挑戰(zhàn)在于構(gòu)建具有成本效益且穩(wěn)健的小芯片解決方案，目前尚不清楚UCIe是否是合適的標(biāo)準(zhǔn)。在這些情況下，可能需要進(jìn)一步的擴(kuò)展或修改，甚至可能需要一個(gè)不同的標(biāo)準(zhǔn)。”

在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，沒(méi)有人看好第三方Chiplet市場(chǎng)。Blue Cheetah公司的首席執(zhí)行官埃拉德·阿隆表示：“像UCIe這樣的標(biāo)準(zhǔn)，作為一種基線架構(gòu)和一組基線特性是有用的，當(dāng)它不妨礙你的設(shè)計(jì)時(shí)，你可以采用它。一旦有一個(gè)可以調(diào)整的參數(shù)，能讓你實(shí)現(xiàn)更好的成本效益或更低的功耗，你就會(huì)去調(diào)整它，因?yàn)槟銓?shí)際上并沒(méi)有放棄互操作性。你只是為最終產(chǎn)品獲得了一些好處。”

人們希望新標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì)能夠擴(kuò)展到更廣泛的市場(chǎng)。Cadence公司硅解決方案集團(tuán)的裸片到IP產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)馬揚(yáng)克·巴特那格爾表示：“對(duì)于雙方一起設(shè)計(jì)的定制小芯片，UCIe 2.0確保了內(nèi)部集成的高效性。對(duì)于第三方生態(tài)系統(tǒng)，其標(biāo)準(zhǔn)化的接口以及測(cè)試/調(diào)試功能促進(jìn)了不同供應(yīng)商之間的無(wú)縫互操作性，推動(dòng)了更廣泛的應(yīng)用。”

要實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用，仍然存在一些障礙。新思科技高性能計(jì)算IP解決方案產(chǎn)品管理副總裁米克·波斯納（Mick Posner）表示：“要讓一個(gè)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，需要更多的互操作性。這仍然是一項(xiàng)新興技術(shù)。在過(guò)去的一年里，我們看到了新的封裝技術(shù)的出現(xiàn)。如果你關(guān)注高性能計(jì)算領(lǐng)域，封裝技術(shù)尚未統(tǒng)一。目前有嵌入式多芯片互連橋（EMIB）和晶圓級(jí)封裝（CoWoS）技術(shù)。這些技術(shù)都在競(jìng)相提供差異化優(yōu)勢(shì)，但從技術(shù)角度來(lái)看，它們尚未實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一。雖然裸片到裸片的規(guī)格已經(jīng)成熟，獲取相關(guān)技術(shù)也變得更容易，但你無(wú)法隨意混合搭配。”

UCIe 2.0的新特性

該標(biāo)準(zhǔn)在幾個(gè)方面取得了進(jìn)展。阿隆表示：“UCIe 2.0做了很多非常出色的工作。它在3D方面的設(shè)計(jì)非常出色，充實(shí)了很多細(xì)節(jié)，擴(kuò)展了引腳布局和配置的范圍。它正朝著正確的方向發(fā)展。”

雖然目前很少有人真正在研發(fā)真正的3D芯片，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看會(huì)有好處。YorChip公司的喬哈爾表示：“從互操作性的角度來(lái)看，UCI 3D非常出色，因?yàn)閹缀醪淮嬖谕ǖ赖母拍睢Ｒ粋€(gè)裸片與另一個(gè)裸片通信。物理層非常簡(jiǎn)單。它基本上就是一個(gè)反相器，所以即使是兩個(gè)芯片，也幾乎就像在同一個(gè)芯片內(nèi)部一樣。沒(méi)有串行化過(guò)程，沒(méi)有訓(xùn)練步驟，沒(méi)有延遲鎖定環(huán)，也沒(méi)有均衡處理——沒(méi)有那些消耗功率的復(fù)雜操作。”

要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)還需要幾個(gè)步驟。西門(mén)子數(shù)字工業(yè)軟件公司的工程站點(diǎn)負(fù)責(zé)人路易斯·羅德里格斯表示：“UCIe 1.1在物理層和裸片到裸片層提供了互操作性，但在軟件和管理層卻沒(méi)有。大多數(shù)UCIe 1.1項(xiàng)目都是單裸片對(duì)單裸片的。UCIe 2.0增加了系統(tǒng)架構(gòu)和管理層，應(yīng)該能夠支持復(fù)雜的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，并提供一種標(biāo)準(zhǔn)的方式來(lái)管理、調(diào)試和運(yùn)行在具有復(fù)雜UCIe拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的封裝上的診斷工具。”

新思科技的波斯納表示：“假設(shè)你的系統(tǒng)中有多個(gè)小芯片。系統(tǒng)需要啟動(dòng)，并且需要有一個(gè)協(xié)議，該協(xié)議可以通過(guò)UCIe的主頻段或邊帶運(yùn)行，以管理系統(tǒng)的啟動(dòng)過(guò)程。系統(tǒng)中會(huì)有一個(gè)裸片作為系統(tǒng)的協(xié)調(diào)器。也許這個(gè)裸片上有你的主要可測(cè)試性端口，比如JTAG接口或其他類(lèi)似的端口。在UCIe 2.0之前，沒(méi)有管理該系統(tǒng)的協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)定義。但這還不止于此。它還涉及可測(cè)試性，比如你可能有一個(gè)從根本上來(lái)說(shuō)只有UCIe接口的裸片。那么你如何在系統(tǒng)中管理它的可測(cè)試性呢？他們定義了超出物理協(xié)議范圍的系統(tǒng)能力，同時(shí)規(guī)定了如何通過(guò)主接口或邊帶接口進(jìn)行交互。”

但并非所有人都支持。阿隆表示：“還有其他方法可以解決許多相同的問(wèn)題，只是在開(kāi)銷(xiāo)和對(duì)所需功能的侵入性方面存在一些權(quán)衡。如今，每個(gè)人都有不同的方法來(lái)處理這些事情，而且它們都是針對(duì)略有不同的用例進(jìn)行了優(yōu)化。”

但標(biāo)準(zhǔn)化也帶來(lái)了其他優(yōu)勢(shì)。西門(mén)子的羅德里格斯表示：“就管理層而言，UCIe 2.0具有前瞻性，它提供了一種標(biāo)準(zhǔn)化的方式來(lái)管理小芯片，并關(guān)注諸如面向可測(cè)試性、可制造性等方面的設(shè)計(jì)，比如測(cè)試和調(diào)試。這不僅為小芯片供應(yīng)商開(kāi)發(fā)軟件提供了機(jī)會(huì)，也為EDA供應(yīng)商開(kāi)發(fā)用于測(cè)試這些小芯片的額外工具提供了機(jī)會(huì)。我認(rèn)為公司不能只是簡(jiǎn)單地將其應(yīng)用到封裝上。他們會(huì)對(duì)這些小芯片進(jìn)行獨(dú)立測(cè)試，并且結(jié)合UCIe 2.0進(jìn)行測(cè)試。管理層和DFx方面的新增功能使公司能夠以標(biāo)準(zhǔn)的方式進(jìn)行這些操作。”

開(kāi)發(fā)鏈的所有環(huán)節(jié)都需要考慮在內(nèi)。SmartDV公司的營(yíng)銷(xiāo)副總裁麥肯齊·羅斯表示：“先進(jìn)的可管理性功能和協(xié)議使得在多小芯片系統(tǒng)中能夠?qū)崿F(xiàn)精確的內(nèi)存訪問(wèn)和高效的通信。通過(guò)解決系統(tǒng)集成和生命周期管理的復(fù)雜性問(wèn)題，UCIe 2.0簡(jiǎn)化了基于小芯片的架構(gòu)的采用過(guò)程。隨著它逐漸成為邏輯小芯片的新興標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行全面的驗(yàn)證對(duì)于確保合規(guī)性和可靠性變得至關(guān)重要。”

即插即用Chiplet的前景

如今，Chiplet仍然處于技術(shù)前沿，只有少數(shù)能夠承擔(dān)成本的企業(yè)才能使用。在過(guò)去的一年里，我們只看到了兩三個(gè)關(guān)于Chiplet的發(fā)布消息。其核心概念是，你應(yīng)該能夠降低自己項(xiàng)目的復(fù)雜性，并且可以購(gòu)買(mǎi)現(xiàn)成的小芯片，用于在封裝中添加FPGA、人工智能加速器、內(nèi)存等功能，然后只需要關(guān)注集成和管理這些不同的模塊。但現(xiàn)在就下結(jié)論還為時(shí)尚早。

同時(shí)，也必須有一個(gè)令人信服的理由來(lái)推動(dòng)這一發(fā)展。波斯納表示：“多裸片設(shè)計(jì)的一個(gè)潛在問(wèn)題是，它會(huì)增加復(fù)雜性。但多裸片設(shè)計(jì)的價(jià)值非常高，以至于公司愿意承擔(dān)這種復(fù)雜性來(lái)解決一系列問(wèn)題。可能是他們遇到了光罩尺寸的限制，也可能是他們想要進(jìn)行計(jì)算擴(kuò)展。他們?cè)敢獬袚?dān)這種額外的復(fù)雜性。我們的目標(biāo)是不斷改進(jìn)我們的交付成果，以便以更無(wú)縫的方式實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。在那個(gè)時(shí)候，這不僅僅是一個(gè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的問(wèn)題。它必須包括工具、生態(tài)系統(tǒng)、設(shè)計(jì)流程、參考設(shè)計(jì)，一直到整個(gè)小芯片的潛在參考方案。”

雖然UCIe解決了兩個(gè)裸片如何通信的問(wèn)題，但其他問(wèn)題仍然存在。定義互連方式有點(diǎn)本末倒置。即使我們完全解決了這個(gè)問(wèn)題，也不一定就能實(shí)現(xiàn)即插即用的小芯片。在小芯片層面，你無(wú)法實(shí)現(xiàn)與接口無(wú)關(guān)的即插即用和互操作性。

問(wèn)題存在于多個(gè)層面。阿爾法威半導(dǎo)體（Alphawave Semi）公司的產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理索尼·卡普爾（Soni Kapoor）表示：“UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)朝著正確的方向邁出了一步，它提供了一個(gè)更完整的互連平臺(tái)，涵蓋了電氣層、物理層（PHY）和協(xié)議層，以及可測(cè)試性和可管理性——即兩個(gè)裸片如何相互交互、我們?nèi)绾螠y(cè)試它們、如何加載固件（FW）。與行業(yè)內(nèi)其他舉措不同，在其他舉措中，片上系統(tǒng)（SoC）基礎(chǔ)設(shè)施將所有這些方面作為定制解決方案來(lái)確定和開(kāi)發(fā)，而UCIe標(biāo)準(zhǔn)是行業(yè)內(nèi)第一個(gè)將它們結(jié)合起來(lái)的標(biāo)準(zhǔn)。新的規(guī)范為封裝內(nèi)系統(tǒng)的用戶(hù)提供了一個(gè)良好的平臺(tái)，使他們能夠根據(jù)自己的特定分解需求進(jìn)行采用和配置。與行業(yè)內(nèi)其他舉措不同，在其他舉措中，片上系統(tǒng)（SoC）基礎(chǔ)設(shè)施將所有這些方面作為定制解決方案來(lái)確定和開(kāi)發(fā)，而UCIe標(biāo)準(zhǔn)是行業(yè)內(nèi)第一個(gè)將它們結(jié)合起來(lái)的標(biāo)準(zhǔn)。新的規(guī)范為封裝內(nèi)系統(tǒng)的用戶(hù)提供了一個(gè)良好的平臺(tái)，使他們能夠根據(jù)自己的特定分解需求進(jìn)行采用和配置。”

然而，在使用流模式的協(xié)議層方面仍然沒(méi)有實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。卡普爾表示：“當(dāng)前的小芯片設(shè)計(jì)需要一種低延遲的數(shù)據(jù)分組方法，這需要其他行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)來(lái)接手并針對(duì)特定應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。這種差距導(dǎo)致了一些專(zhuān)有的解決方案，這些方案針對(duì)低延遲、低功耗和高帶寬對(duì)裸片到裸片的數(shù)據(jù)路徑進(jìn)行了優(yōu)化。我們也很高興看到像安謀國(guó)際（Arm）推動(dòng)的新舉措，他們擴(kuò)展了自己的高級(jí)微控制器總線架構(gòu)（AMBA）協(xié)議家族，以支持一致性的芯片到芯片（現(xiàn)在也包括裸片到裸片）規(guī)范，采用者可以使用這些規(guī)范，我們認(rèn)為像這樣的更多例子將會(huì)把UCIe物理層作為新的特定協(xié)議應(yīng)用的基礎(chǔ)來(lái)進(jìn)行分層設(shè)計(jì)。”

封裝也帶來(lái)了其他挑戰(zhàn)。喬哈爾表示：“對(duì)于像高帶寬內(nèi)存（HBM）這樣的先進(jìn)封裝，它確實(shí)可以發(fā)揮作用。因?yàn)樵诨ミB方面它的通道更簡(jiǎn)單，只有兩毫米。對(duì)于高性能數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的企業(yè)來(lái)說(shuō)，這才是現(xiàn)實(shí)情況。對(duì)他們來(lái)說(shuō)，成本不是問(wèn)題。盡管使用先進(jìn)封裝設(shè)備更容易實(shí)現(xiàn)互操作性，但在商業(yè)市場(chǎng)上人們實(shí)際上無(wú)法使用這些設(shè)備。這并不像從別人那里購(gòu)買(mǎi)一個(gè)物理層（PHY），然后一下子把芯片組裝起來(lái)，就能做出一個(gè)人們可以購(gòu)買(mǎi)的小芯片那么簡(jiǎn)單。在封裝以及互操作性方面都存在巨大的問(wèn)題。”

在每個(gè)階段都存在復(fù)雜性。QuickLogic公司的產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)毛王（Mao Wang）表示：“存在芯片如何互連的物理定義問(wèn)題，比如硅通孔（TSV）的位置，以及人們?cè)噲D解決的所有這些物理封裝問(wèn)題。小芯片之間也存在邏輯互連問(wèn)題。如果你有一個(gè)來(lái)自供應(yīng)商A的小芯片和一個(gè)來(lái)自供應(yīng)商B的小芯片，你如何確保這兩個(gè)小芯片能夠通信呢？使用基于FPGA的小芯片可以解決這個(gè)問(wèn)題。現(xiàn)在你有能力在UCIe物理層之上定義任何你想要的協(xié)議。無(wú)論你想如何將數(shù)據(jù)從一個(gè)小芯片發(fā)送到另一個(gè)小芯片，我們都能夠?qū)崿F(xiàn)通信。這一點(diǎn)非常重要，尤其是當(dāng)我們考慮到一個(gè)更主流的市場(chǎng)，這個(gè)市場(chǎng)將從小芯片中受益。”

必須有人來(lái)定義小芯片的物理外觀。阿隆表示：“開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）開(kāi)展了開(kāi)放小芯片經(jīng)濟(jì)計(jì)劃，并且正在試圖定義這些小芯片插座。另一個(gè)引起廣泛關(guān)注的事件是由美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》資助的國(guó)家先進(jìn)封裝項(xiàng)目發(fā)布的資助機(jī)會(huì)通知。其中一個(gè)組成部分就是定義特定的小芯片。他們想知道這些小芯片是什么，它們?nèi)绾谓M合在一起，以及它們的功能是什么。在你的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，你可以在特定位置插入哪些第三方設(shè)備。即插即用愿景的吸引力非常強(qiáng)大，以至于人們圍繞著如何實(shí)現(xiàn)它進(jìn)行了大量的討論和努力。”

成本仍然是一個(gè)巨大的障礙。喬哈爾表示：“還有另一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)叫做‘一堆線’（BoW），它可以針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)封裝，這是開(kāi)始使用小芯片的最簡(jiǎn)單方法。它們可以驅(qū)動(dòng)大約10毫米到15毫米的通道長(zhǎng)度而無(wú)需端接，端接后可達(dá)25毫米。如果你采用64位鏈路，這是一種點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接。你需要64個(gè)接收鏈路，并且需要64個(gè)發(fā)送鏈路（TX）。這涉及到大量的引腳。如果引腳間距為130毫米，那么每個(gè)鏈路的面積約為6平方毫米，而一個(gè)鏈路有兩個(gè)這樣的部分。從成本角度來(lái)看，這是不可行的。另一個(gè)挑戰(zhàn)是，為了使這種長(zhǎng)度的鏈路正常工作，信號(hào)完整性和電源完整性會(huì)變得非常棘手。如果你有一個(gè)長(zhǎng)鏈路，即使使用來(lái)自同一供應(yīng)商但處于不同工藝節(jié)點(diǎn)的物理層（PHY），要使它在長(zhǎng)距離、不同材料的情況下正常工作，也會(huì)非常麻煩。

偏離重點(diǎn)

UCIe是否能夠?qū)崿F(xiàn)一個(gè)開(kāi)放的小芯片市場(chǎng)，還是它只是在滿足現(xiàn)有采用者的需求呢？這是一個(gè)關(guān)于小芯片可能為主流市場(chǎng)帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)的問(wèn)題。

阿爾法威半導(dǎo)體公司的卡普爾表示：“如今，用戶(hù)能夠承擔(dān)基于芯片組的設(shè)計(jì)，因?yàn)樗麄冃枰叩挠?jì)算能力、更多的輸入輸出（I/O）帶寬和更多的內(nèi)存帶寬。小芯片并不適合所有人。UCIe在細(xì)分市場(chǎng)方面做得很好，它基于低成本標(biāo)準(zhǔn)封裝和高端先進(jìn)封裝提供解決方案，在2.0版本中甚至為更昂貴的系統(tǒng)（如3D封裝）引入了選項(xiàng)。有一種誤解認(rèn)為UCIe會(huì)產(chǎn)生額外開(kāi)銷(xiāo)，并且如果你想滿足所有標(biāo)準(zhǔn)期望，你的裸片到裸片（D2D）系統(tǒng)就無(wú)法優(yōu)化。在物理層（PHY）方面，沒(méi)有什么神奇之處，你需要處理封裝通道的問(wèn)題，而UCIe標(biāo)準(zhǔn)在針對(duì)每個(gè)用例和外形尺寸優(yōu)化物理層方面做得非常出色。”

在小芯片能夠從商業(yè)市場(chǎng)上獲取并插入任何設(shè)計(jì)之前，仍有許多工作要做。QuickLogic公司的王表示：“小芯片概念的核心在于，那些能夠使用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的小芯片的中型公司可以降低成本。他們希望創(chuàng)造出獨(dú)特的產(chǎn)品，而無(wú)需從頭開(kāi)始構(gòu)建整個(gè)專(zhuān)用集成電路（ASIC），因?yàn)槟菢訒?huì)花費(fèi)他們更長(zhǎng)的時(shí)間，并且開(kāi)發(fā)成本更高。”

成本仍然是一個(gè)巨大的阻礙。對(duì)于小芯片技術(shù)的廣泛應(yīng)用而言，如何降低成本成為了關(guān)鍵問(wèn)題。

從技術(shù)研發(fā)的角度來(lái)看，小芯片的設(shè)計(jì)和制造需要投入大量的資源。盡管小芯片可以通過(guò)集成不同功能的模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)更靈活的設(shè)計(jì)，但這也意味著需要對(duì)多個(gè)芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試，增加了研發(fā)的復(fù)雜性和成本。而且，為了實(shí)現(xiàn)小芯片之間的高效互連，需要采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，如硅通孔（TSV）、扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）等，這些技術(shù)的成本也相對(duì)較高。

從市場(chǎng)推廣的角度來(lái)看，小芯片市場(chǎng)目前還處于發(fā)展初期，生態(tài)系統(tǒng)不夠完善。缺乏標(biāo)準(zhǔn)化的接口和協(xié)議，使得不同供應(yīng)商的小芯片之間難以實(shí)現(xiàn)互操作性，這也限制了小芯片的應(yīng)用范圍和市場(chǎng)規(guī)模。同時(shí)，由于小芯片的應(yīng)用相對(duì)較少，供應(yīng)商的生產(chǎn)規(guī)模較小，難以實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，進(jìn)一步增加了成本。

然而，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和市場(chǎng)的逐漸成熟，小芯片技術(shù)有望克服這些挑戰(zhàn)。一方面，隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，小芯片的制造工藝將不斷優(yōu)化，成本有望逐漸降低。另一方面，隨著市場(chǎng)對(duì)小芯片的需求不斷增加，越來(lái)越多的供應(yīng)商將進(jìn)入市場(chǎng)，推動(dòng)小芯片生態(tài)系統(tǒng)的完善和發(fā)展。標(biāo)準(zhǔn)化的接口和協(xié)議將逐漸得到推廣和應(yīng)用，小芯片之間的互操作性將得到提高，從而促進(jìn)小芯片技術(shù)的廣泛應(yīng)用。

此外，政府和行業(yè)組織也可以發(fā)揮重要作用。政府可以通過(guò)制定相關(guān)政策和標(biāo)準(zhǔn)，引導(dǎo)和支持小芯片技術(shù)的發(fā)展。行業(yè)組織可以加強(qiáng)行業(yè)內(nèi)的合作與交流，推動(dòng)小芯片技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化。例如，開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）、UCIe聯(lián)盟等組織正在積極推動(dòng)小芯片技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，通過(guò)制定標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，促進(jìn)小芯片之間的互操作性和兼容性。

對(duì)于UCIe標(biāo)準(zhǔn)來(lái)說(shuō)，雖然目前還存在一些問(wèn)題和挑戰(zhàn)，但它為小芯片技術(shù)的發(fā)展提供了一個(gè)重要的框架和基礎(chǔ)。隨著UCIe標(biāo)準(zhǔn)的不斷完善和優(yōu)化，以及相關(guān)技術(shù)的不斷進(jìn)步，小芯片技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)即插即用的目標(biāo)，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

在未來(lái)，小芯片技術(shù)將在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。例如，在人工智能領(lǐng)域，小芯片可以集成不同的計(jì)算模塊，如神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、圖形處理器等，實(shí)現(xiàn)更高效的計(jì)算和處理能力。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，小芯片可以實(shí)現(xiàn)低功耗、高集成度的設(shè)備設(shè)計(jì)，滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)成本和功耗的要求。在高性能計(jì)算領(lǐng)域，小芯片可以通過(guò)集成多個(gè)處理器核心，實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算性能和擴(kuò)展性。