知情人士稱，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab 21）生產的4nm芯片已進入最后的質量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠進行芯片試產。不過，臺積電美國廠尚不具備先進封裝能力，因此芯片仍需運回臺灣封裝。

有外媒在最新的報道中提到，去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠，目前正在對芯片進行認證和驗證。一旦達到質量保證階段，預計很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開始向蘋果設備供貨。

▲ 臺積電亞利桑那州晶圓廠項目工地，圖源臺積電官方

臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項目目前包含三座工廠，其中首座專攻4nm節點，定于今年上半年量產，擴展到每月生產2萬片芯片；第二座提供3nm、2nm產能，預計2028年開始生產；2024年4月，臺積電同意將投資額增加250億美元至650億美元（是美國史上最大的外方直接投資項目），并計劃于2030年在該州建立第三座晶圓廠，瞄準2nm及更先進制程。

同時，臺積電在臺灣本土的生產計劃也在同步推進，2nm制程將首先在新竹和高雄的晶圓廠進行試產，并計劃到2025年實現大規模生產。到2026年，臺積電預計將達到每月12萬片2nm芯片的生產能力，而到2028年，這一數字將進一步提升，預計美國市場也將受益于這一最前沿的半導體技術。

根據臺積電與美國商務部達成的不具約束力的初步備忘錄，后者將根據美國《芯片法案》向臺積電授予最多66億美元直接資金補貼和50億美元低息貸款。美國商務部長雷蒙多曾多次強調，美國買的最先進芯片有92%來自臺灣地區，所以臺積電亞利桑那廠是美國努力降低對海外生產芯片依賴的一個試驗。根據美國商務部預測，到2030年，美國將能生產全球約20%的先進芯片。

與《芯片法案》相關，美國2020年5月-2024年8月半導體制造和供應商宣布的投資項目地域分布

雖然美國在芯片設計領域占據領先地位，但在芯片制造方面一直存在不足。尤其是在先進制程技術的制造上，美國本土長期依賴亞洲工廠，臺積電作為全球最大半導體代工廠商，正是解決這一問題的關鍵。

但是臺積電選擇在美國建廠這一過程并非沒有挑戰，雖然美國政府提供了《芯片法案》支持，包括資金補貼和稅收優惠，但臺積電在美國的制造成本要遠高于臺灣本土。據透露，由于美國缺乏穩定制程良率的材料以及半導體供應鏈的短缺問題，臺積電在美國的生產成本預計將比現有工廠高出30%。

臺積電美國工廠的成本激增主要源于多個方面，美國本土工程師薪資水平是臺灣的2.5倍，工廠建設成本高出4倍，供應鏈配套不完善導致物流成本增加，以及美國嚴格的環保法規帶來的額外支出。這些因素共同推高了生產成本，使得美國制造的芯片在價格競爭力上處于劣勢。

此外，在生產初期，由于熟練工人短缺等問題，量產時間一度推遲。臺積電美國廠約50%的員工來自中國臺灣，但隨著未來5年工廠增建，美國工人的比例將會不斷增加。

需要注意的是，臺積電在美國的先進制程技術可能帶來一定的技術外流風險，如何在保持技術競爭力的同時避免重要技術的流失，將是臺積電未來面臨的一個重要課題。據悉，1月16日，臺積電將舉行2024年第四季財報發布會。此前臺積電預計第四季度的銷售額將在261-269億美元之間，毛利率預計將在57%-59%之間。